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工信部將推進(jìn)IPTV及物聯(lián)網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)制訂
- 工信部副部長婁勤儉表示,工信部正在研究、出臺(tái)一系列政策措施,加大對(duì)電子信息產(chǎn)品出口的支持。為此,工信部將大力推廣自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)、TD及其演進(jìn)技術(shù),同時(shí)推進(jìn)AVS、網(wǎng)絡(luò)電視等標(biāo)準(zhǔn)的制訂和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。 在今天下午舉行的“2010中國IT市場年會(huì)”上,婁勤儉透露了這一消息。婁勤儉認(rèn)為:“2010年對(duì)中國的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展是關(guān)鍵一年,是促進(jìn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)、轉(zhuǎn)變發(fā)展方式的重要一年。金融危機(jī)帶來的國際市場收縮,以及信息技術(shù)投入相對(duì)減少等不利影
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采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實(shí)現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速
- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高,目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進(jìn)行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)平臺(tái)已無法滿足日益增加的通信有效負(fù)載要求。因此,RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對(duì)峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高,以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相關(guān)流量的增加,RNC需要更快速的HSPA。 本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò)處理器來加快當(dāng)前的HSP
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LTE:商用進(jìn)程開啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日,2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì)(GSMA)組織的大會(huì),移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為,LTE將成為全球大部分移動(dòng)營運(yùn)商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì)上,LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示,而且業(yè)界對(duì)LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運(yùn)營商整體加入 GSM協(xié)會(huì)在本次MWC上迎來了幾個(gè)重量級(jí)的會(huì)員企業(yè)—&
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電子信息產(chǎn)品出口首現(xiàn)負(fù)增長
- 2009年是我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為困難的一年。受國際金融危機(jī)影響,產(chǎn)業(yè)在新世紀(jì)以來首次出現(xiàn)負(fù)增長,成為國民經(jīng)濟(jì)中受沖擊最明顯的行業(yè)。 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)增長與政策拉動(dòng)效應(yīng)密切相關(guān),特別是投資拉動(dòng)作用明顯,真正基于消費(fèi)和創(chuàng)新的拉動(dòng)機(jī)制仍待完善,農(nóng)村和中小企業(yè)市場需要進(jìn)一步拓展。 金融危機(jī)導(dǎo)致外需不足:電子信息產(chǎn)品出口首度負(fù)增長 工信部發(fā)布的2009年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行公報(bào)顯示,全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增長5.3%,扭轉(zhuǎn)了上半年下滑的勢頭,但比上年增速下降7個(gè)百分點(diǎn);規(guī)模以上電子信息制
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專訪以色列Altair:專注在4G芯片
- 以色列芯片公司聯(lián)合創(chuàng)始人EranEshed在MWC2010大會(huì)上接受網(wǎng)易科技專訪上表示,“我們的LTE芯片已經(jīng)可以商用,現(xiàn)在全球能夠提供可商用的LTE芯片只有3家公司,除了高通和ST-Ericsson,只有我們,而且我們的LTE終端芯片不僅僅可以支持LTE,還同時(shí)支持TD-LTE。” 目前,美國前兩大運(yùn)營商VerizonWireless和AT&T、日本第一大運(yùn)營商N(yùn)TTDocomo、香港第一大運(yùn)營商CSL在內(nèi)的全球主流運(yùn)營商已經(jīng)開始了各自的LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和測試,中
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嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇聚焦“感知中國”
- 2009年12月18日,無錫湖濱飯店。 由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用專門工作委員會(huì)主辦,《電子產(chǎn)品世界》雜志社承辦的“嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”如期在這里召開。 本次論壇以“嵌入式技術(shù)與感知中國”為主題,與會(huì)的六位嘉賓分別圍繞這一主題進(jìn)行了精彩演講。 中國工程院許居衍院士做了題為“理解發(fā)展哲理,領(lǐng)悟發(fā)展走向——關(guān)于硅技術(shù)的思考”的演講。許院士認(rèn)為
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婁勤儉:TD發(fā)展水平值得自豪 應(yīng)客觀評(píng)價(jià)
- 工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉表示,“TD經(jīng)過一年多的發(fā)展達(dá)到現(xiàn)在的水平,是值得我們自豪的。” 在2月4日的“TD創(chuàng)新圣典”上,婁勤儉對(duì)TD的誕生及發(fā)展進(jìn)行了回顧,并對(duì)其一年的建設(shè)水平給予了客觀評(píng)價(jià)。 婁勤儉表示,“我國通信發(fā)展史上,TD是第一個(gè)以成體系的技術(shù)提案形成的國際標(biāo)準(zhǔn)。十多年來,TD以自主標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,走過了艱難探索、不斷創(chuàng)新的過程,其發(fā)展意義已經(jīng)超過了技術(shù)本身,成為我國自主創(chuàng)新的重要標(biāo)志。” &ldq
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聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì)——TD創(chuàng)新盛典”上,聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng),面對(duì)這一殊榮,聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎(jiǎng)時(shí)感慨,在TD領(lǐng)域耕耘十年,“在質(zhì)疑聲中我們蛻變,一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢,一路如履薄冰”,獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示,2009年,聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片,在市場上取得了很好的表現(xiàn)。他透露,在2010年,聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片,助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價(jià)格適
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ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場。” 2009年2月,瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機(jī)和無線通信芯片設(shè)計(jì)的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機(jī)和通信芯片設(shè)計(jì)(IC)廠商,僅次于美國高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
新產(chǎn)品
- 一些新興公司的產(chǎn)品引起了人們的關(guān)注。 MaxLinear的電視/機(jī)頂盒調(diào)諧器IC 通過采用CMOS寬帶RF/混合信號(hào)SoC技術(shù),MaxLinear公司推出用于DTV、有線電視和移動(dòng)用調(diào)諧器—解調(diào)器SoC。該公司產(chǎn)品系列分為三類:滿足多標(biāo)準(zhǔn)的TV調(diào)諧器MxL30xRF系列;有線電視用TV調(diào)諧器與SoC—MxL20xRF、MxL241SF;用于移動(dòng)電視的MxL751SM,是符合ISDB-T的調(diào)諧器—解調(diào)器,在LNA(低噪聲放大器)、SNR(信噪比)與成本方面
- 關(guān)鍵字: Sequans TD-LTE USB網(wǎng)卡 201001
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場,今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際,預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長率為25%,仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。 聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺(tái)幣,成長0-5%,但因降價(jià)以吸引客戶,第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%,上季為58.7% 。 “全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,所以中國出口手機(jī)在新興市場的市占率逐季
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺(tái)幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告,財(cái)報(bào)顯示,2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣1155億1200萬元,較2008年之新臺(tái)幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺(tái)幣291億元,較前季下滑15.3%,較去年同期增長40.9%。 財(cái)報(bào)顯示,2009年全年銷貨毛利為新臺(tái)幣678億1仟7佰萬元(毛利率:58.7%),較2008年之新臺(tái)幣485億8仟3佰萬元(毛利率:53.7%)成長39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告如下
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3G WCDMA
聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級(jí)到3G是首要任務(wù)
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)晶片市場的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場,但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競爭,雖與高通達(dá)成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議,3G手機(jī)晶片出貨卻未放量,處在2G升級(jí)到3G的十字路口,今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 去年上半年,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一席“今日山寨,明日主流”,創(chuàng)造大陸山寨手機(jī)浪潮的聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收、獲利續(xù)創(chuàng)新高,并賺近三個(gè)半股本,成為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司,但隨著進(jìn)入3G市場,面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同,業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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