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          QNX再創(chuàng)車載免提通信功能新高

          •   黑莓有限公司子公司及全球車載電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布推出QNX?Acoustics for Voice 3.0,這一產(chǎn)品是QNX聲音中間件產(chǎn)品系列的最新成員?! NX?Acoustics for Voice 3.0旨在為免提和語音識別系統(tǒng)提供頂級用戶體驗,在回聲消除、降噪、自適應(yīng)均衡、自動增益控制以及其它寬窄頻帶語音處理方面都有性能的提高。QNX?Acoustics還支持Wideband Plus語音處理,來滿足最新的智能手機(jī)連接協(xié)議對語音質(zhì)量的嚴(yán)苛要求,以提供通話、VoI
          • 關(guān)鍵字: QNX  Acoustics for Voice 3.0  車載  

          最薄側(cè)滑雙核手機(jī) 摩托Droid 3詳細(xì)拆解

          •   精致有型的摩托羅拉Droid 3 先看外觀,回顧一下摩托羅拉Droid 3的基本配置:該機(jī)被稱為里程碑第三代,也是里程碑系列首款雙核手機(jī),搭載的是德州儀器1GHz OMAP4430雙核處理器、540x960像素電容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍攝800萬像素攝像頭,很好很強(qiáng)大。     摩托羅拉Droid 3背部     摩托羅拉Droid 3跟第一代里程碑對比
          • 關(guān)鍵字: 摩托  Droid 3  

          支持4G嗎?聯(lián)通版小米3真機(jī)拆解

          • 發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機(jī)3終于在去年的最后一天正式上市開賣了,它配備了一塊5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機(jī)身存儲空間,提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭,運(yùn)行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng),電池容量為3050mAh,售價和移動版一樣為1999元。 聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當(dāng)中,有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了,還有人說小米3用的是上一代背照式
          • 關(guān)鍵字: 小米  3  

          工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng)

          • 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米在京發(fā)布了英偉達(dá)版小米3和高通版小米3,而且前得知的消息是英偉達(dá)小米3將首先上市開售。     工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】高通版沒有具體的上市計劃,今天工程紀(jì)念版小米3抵達(dá)IT168,我們?yōu)槟紫人蜕险鏅C(jī)拆解。     工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米3采用了類似于諾基亞920的外觀設(shè)計,但筆者僅在標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽內(nèi)發(fā)了倆顆螺絲,并且一顆
          • 關(guān)鍵字: 小米  3  

          Microchip推出具有智能模擬功能與核心獨(dú)立外設(shè)的高性價比8位PIC?單片機(jī)系列新品

          •   全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE?Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X?和PIC16(L)F171X系列?8位單片機(jī)(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè),采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。PIC16F170X/171X系列目前一
          • 關(guān)鍵字: Microchip  PIC16(L)F170X  PIC16(L)F171X  MCU  

          Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準(zhǔn)測試

          •   Imagination?Technologies在2014世界移動通信大會(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動硬件上運(yùn)行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測試,令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測試,由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測試軟件供應(yīng)商?
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          布局主流移動/消費(fèi)市場 ARM多元化處理器初具規(guī)模

          • ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場,推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
          • 關(guān)鍵字: ARM  OpenGL  ES  3.0  處理器  

          拆修進(jìn)水的聯(lián)想S10-3(10.1英寸)上網(wǎng)本

          • 我就不在說了,上圖圖:                                                      
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          3.5GHz:無線數(shù)據(jù)的超寬管道

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 3.5GHz  無線數(shù)據(jù)  TD-LTE  UKB  

          L-DACS1 中多速率卷積編碼器的設(shè)計與FPGA 實現(xiàn)

          • 引言為了解決地-空的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)增長而帶來的高通信速度要求和高寬帶要求問題,國際民航組織(ICAO)要求民航...
          • 關(guān)鍵字: L-DACS1  編碼器  FPGA  

          基于PVI-3.0-OUTD-US設(shè)計的光伏太陽能逆變器技術(shù)

          基于LNK605DG的高效率3.6W隔離式LED驅(qū)動器

          • 概述本文介紹的是一款高效的LED驅(qū)動器,它可以在90VAC至265VAC的輸入電壓范圍內(nèi)提供12V輸出電壓、0.3A輸...
          • 關(guān)鍵字: LNK605DG  3.6W隔離式  LED驅(qū)動器  

          手機(jī)/電視大廠爭相導(dǎo)入 MHL 3.0壯大消費(fèi)版圖

          • 隨著第三代移動終端高清影音標(biāo)準(zhǔn)接口(MHL 3.0)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)出爐,MHL 3.0商機(jī)正擴(kuò)大延燒至平板電視與中低端智能手機(jī) ...
          • 關(guān)鍵字: MHL  3.0  

          應(yīng)移動設(shè)備輕薄大勢 USB 3.1連接器全新亮相

          •  USB 3.1連接器(Connector)將全新亮相。通用序列匯流排開發(fā)者論壇(USB-IF)宣布,已著手開發(fā)奠基于USB 3.1及USB 2 ...
          • 關(guān)鍵字: 移動設(shè)備  USB  3.1  連接器  

          新充電規(guī)范加速USB 3.0進(jìn)入行動裝置市場

          • 第三代通用序列匯流排(USB 3.0)可望大開行動裝置應(yīng)用大門。USB應(yīng)用者論壇(USB-IF)日前公布新充電規(guī)范,一舉將USB ...
          • 關(guān)鍵字: 充電規(guī)范  加速USB  3.0  行動裝置  
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