tddi soc 文章 進入tddi soc技術(shù)社區(qū)
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運長&n
- 關(guān)鍵字： 愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
2nm制程：四強爭霸，誰是炮灰？
- 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產(chǎn)準備期，新一輪先進制程市場爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位的局面可以預見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩(wěn)健，英特爾相對激進，三星則處于居
- 關(guān)鍵字： SoC
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？
- 一些設計團隊在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設備時，有幸能夠使用最新和最先進的技術(shù)節(jié)點，并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內(nèi)
- 關(guān)鍵字： SoC
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
- 關(guān)鍵字： 晶心科技 Arteris RISC-V SoC
一季度手機SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%
- 紫光展銳在本季度實現(xiàn)了顯著的增長。
- 關(guān)鍵字： SoC
定制 SoC 成為熱潮
- 在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
- 關(guān)鍵字： SoC
BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備
- EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
- 關(guān)鍵字： BG26 SoC 便攜式醫(yī)療設備 智能家居
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
- 關(guān)鍵字： MG26 Matter SoC
xG22E無線SoC系列支持能量采集應用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。從室內(nèi)或室
- 關(guān)鍵字： xG22E SoC IoT
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽脠鼍?。Zigbee技術(shù)的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內(nèi)運行
- 關(guān)鍵字： Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS
- 汽車自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力，來分
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 ADAS SoC
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落
- 沒錯，看到標題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個月多了，筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看，R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
- 關(guān)鍵字： Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC
tddi soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條tddi soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對tddi soc的理解，并與今后在此搜索tddi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對tddi soc的理解，并與今后在此搜索tddi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
tddi soc電路
tddi soc相關(guān)帖子
tddi soc資料下載
tddi soc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473