tddi soc 文章進(jìn)入tddi soc技術(shù)社區(qū)

ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片秘密開(kāi)發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來(lái)將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動(dòng) GPU。消息稱(chēng)，三星正在秘密開(kāi)發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動(dòng)芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會(huì)使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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三星 Exynos 1380 處理器性能測(cè)試：和驍龍 778G 同級(jí)，圖形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報(bào)道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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通過(guò)避免超速和欠速測(cè)試來(lái)限度地減少良率影響

在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來(lái)獲得更高的實(shí)速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實(shí)時(shí)測(cè)試中的過(guò)度測(cè)試和測(cè)試不足相關(guān)的問(wèn)題，這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致良率問(wèn)題。我們將提供一些有助于克服這些問(wèn)題的建議。在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場(chǎng)景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過(guò)ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現(xiàn)汽車(chē)功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏）驅(qū)動(dòng)器，和一個(gè)內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過(guò)由
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685

IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示，安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）可以充當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來(lái)自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布臺(tái)積電4nm 跑分不如1080？

今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來(lái)簡(jiǎn)單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

一前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見(jiàn)，本期想說(shuō)下本人對(duì)動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡(jiǎn)稱(chēng)SOC；動(dòng)力電池健康狀態(tài)，State of Health簡(jiǎn)稱(chēng)SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡(jiǎn)稱(chēng)DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡(jiǎn)稱(chēng)SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個(gè)固定不變的
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電池，你必須了解的SOC 知識(shí)

眾所周知，電動(dòng)汽車(chē)的最核心部分是動(dòng)力電池，動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來(lái)反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1，當(dāng)SOC=0時(shí)表示電池放電完全，當(dāng)SOC=1時(shí)表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測(cè)量，只能通過(guò)電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來(lái)估算其大小。而這些參數(shù)還會(huì)受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車(chē)行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
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全球首顆雙向PD3.1認(rèn)證SOC電源芯片——水芯電子M12269

快充充放電平臺(tái)系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過(guò)了USB-IF協(xié)會(huì)官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測(cè)認(rèn)證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認(rèn)證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢?cè)撔酒恼J(rèn)證TID號(hào)為8833。USB-IF認(rèn)證M12269作為水芯快充充放電平臺(tái)中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲(chǔ)能應(yīng)用的專(zhuān)用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計(jì)算
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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率

IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡(jiǎn)多口快充充電器的電路設(shè)計(jì)，易于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機(jī)等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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