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集成電路產(chǎn)業(yè)政策如何鼓勵企業(yè)創(chuàng)新？
- 3月16日，工信部電子司副司長彭紅兵在2014年中國半導體市場年會上表示，將要出臺的扶持集成電路行業(yè)發(fā)展政策有四大方向，其中包括鼓勵創(chuàng)新。 同樣作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，與軟件的盜版問題相比，在國內公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識產(chǎn)權問題，幾乎很少有集成電路領域的侵權訴訟發(fā)生。事實上，集成電路知識產(chǎn)權保護制度的建立著實源自當年日本追趕美國的成功給美國帶來的壓力。作為追趕者，通過反向工程進行仿制和改進再所難免，而版權、專利和不正當競爭等法律制度對保護集成電路都有可以繞過去的先天法理缺陷。 考
- 關鍵字： 集成電路 SOC
華中科技大學與Synopsys攜手建立ARC處理器聯(lián)合培訓中心
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球領先供應商新思科技公司日前宣布：Synopsys和華中科技大學達成合作協(xié)議，雙方攜手建立“華中科技大學---Synopsys?ARC處理器聯(lián)合培訓中心”。該培訓中心是Synopsys繼與中國科學院、東南大學等多家高校合作的聯(lián)合中心之后，在華中地區(qū)開設的又一間面向全球最新處理器技術的培訓中心。Synopsys將與華中科技大學光學與電子信息學院一起，在課程設置與開發(fā)、定向培養(yǎng)、師資培訓等方面展開合作，為學院的在校學生和Synopsy
- 關鍵字： Synopsys ARC 華中科技大學 SoC
博通高清單芯片解決方案(SoC)促進有線電視視頻點播在中國的普及
- 全球有線和無線通信半導體解決方案創(chuàng)新領導者博通公司日前宣布，山東有線電視網(wǎng)絡的主要系統(tǒng)集成商浪潮集團已經(jīng)決定，將選用博通的獲獎產(chǎn)品?2高清機頂盒單芯片解決方案(SoC)，為千百萬中國有線電視用戶提供有線電視服務。浪潮集團的機頂盒將采用博通的BCM7583高清單芯片解決方案(SoC)，該芯片結合了具有成本效益的設計和高性能，可以讓全球領先的有線電視運營商在提升服務的同時降低總體成本。博通在3月20-22日在北京舉行的CCBN展覽會上展示了其最新的創(chuàng)新產(chǎn)品?！ ±顺奔瘓F將是中國首家在機頂盒設計中
- 關鍵字： 博通 SoC BCM7583 OTT
Synopsys推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)
- 亮點： ·?高性能仿真系統(tǒng)——將過去數(shù)以天計系統(tǒng)級測試時間縮短為數(shù)小時 ·?帶有完整信號可視性和集成Verdi3??系統(tǒng)的綜合調試功能 ·?先進的使用模式，包括電源管理驗證以及帶有虛擬原型技術的混合仿真，支持架構優(yōu)化和軟件開發(fā) ·?可降低總體擁有成本的先進架構 ·?最高的容量——可擴展至三十億門 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)ZeBu?&nb
- 關鍵字： Synopsys SoC ZeBu CPU
基于SOC的SPI接口設計與驗證
- 摘要：給出了一個可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標準來實現(xiàn)SPI接口在外部設備和內部系統(tǒng)之間進行通信，在數(shù)據(jù)傳輸部分，摒棄傳統(tǒng)的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現(xiàn)串/并轉換的設計方法，采用復用寄存器的方法，把移位傳輸寄存器和發(fā)送寄存器結合在一起，提高了傳輸速度，也節(jié)約了硬件資源。采用SoC驗證平臺進行SoC環(huán)境下對IP的驗證，在100 MHz時鐘頻率下的仿真和驗證結果表明，SPI接口實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸，且滿足時序設計要求。 0 引言 SPI(Serial P
- 關鍵字： SOC SPI
Lantiq全新入門級VDSL網(wǎng)關芯片為電信運營商帶來靈活的CPE選擇
- 領先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡技術供應商領特公司(Lantiq)今日宣布：推出其全新單芯片VRX220入門級xDSL家庭網(wǎng)關系統(tǒng)級芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解決方案使客戶能夠以一種無可匹敵的成本結構為其客戶和電信運營商提供成熟的、功能豐富的VDSL網(wǎng)關?！ 〕杀緝?yōu)化的設計 VRX220是專為平衡運營商對網(wǎng)關功能的需求與低系統(tǒng)成本而打造。其特性包括： ·?顯著地降低了物料成本(BOM)，Lantiq提供了采用2層印刷電路板(PCB)的小尺寸參考網(wǎng)關設計，它具有快速以太網(wǎng)LAN端口、8
- 關鍵字： Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB
小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術
- 隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。 SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術的優(yōu)勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
- 關鍵字： 鉅景科技 SIP SoC 201402
Enea的SoC平臺融合基于ARM?的軟件系統(tǒng)
- 為通信基礎架構設備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領先供應商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對下一代移動基礎架構和網(wǎng)絡的系統(tǒng)芯片(SoC)平臺。如今，客戶得以能夠注重差異化應用，而非底層異構硬件的不一致性和復雜性相關的互通性問題的解決能力?！ oC平臺采用通信系統(tǒng)和軟件定義網(wǎng)絡(SDN)研發(fā)，其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試，而在TI的基于KeyStone??II的設備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點?！ nea的SVP產(chǎn)品經(jīng)理Daniel?
- 關鍵字： Enea SoC SDN ARM IPC
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