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          名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

          • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計算,譬如一般手機有一個arm芯片,主要用
          • 關(guān)鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

          ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

          • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè) ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

          基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗證平臺設(shè)計

          • SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC,同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等使得SoC設(shè)計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進的設(shè)計與仿真驗證方
          • 關(guān)鍵字: AEMB  SoC  微處理器  平臺設(shè)計    

          SoC設(shè)計鏈中的可配置IP

          • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲,消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
          • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計鏈  配置IP  

          2012年我國主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

          • 手機、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計,前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺,增長4.7%;手機8.2億部,增長0.4%;液晶電視0.8億臺,增長10.9%,增速均低于去年同期水平。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  WCDMA  SOC  201303  

          SoC芯片級功耗管理技術(shù)

          • 當今的系統(tǒng)設(shè)計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計團隊必須要知道,實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須針
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片級  功耗  管理技術(shù)    

          安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

          • 近幾年來,隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
          • 關(guān)鍵字: 安可  SiP  SoC  

          大聯(lián)大旗下友尚集團力推Samsung第四代通訊手機方案

          • 自 2007 年 iPhone 問世,快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層,使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后,更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手,短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統(tǒng),更因此在三年的時間,Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA,取得市占率冠軍的寶座。
          • 關(guān)鍵字: 三星  智能型手機  SoC  

          德州儀器推出實現(xiàn)無縫軟件升級的無線下載功能

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案,該方案可實現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用,充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長的需求。
          • 關(guān)鍵字: TI  無線  OAD  SoC  

          富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ADC  SoC  

          高速SoC單片機C8051F040在雙基色LED屏中的應用

          • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU,具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)
          • 關(guān)鍵字: LED  應用  雙基  C8051F040  SoC  單片機  高速  

          CEVA和Mindspeed合作關(guān)系滿足LTE-Advanced小型基站

          • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰(zhàn)略合作關(guān)系,CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
          • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  SoC  

          Intel玩跨界:為移動設(shè)備和智能電視推出SoC存儲解決方案

          •   本周,Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉(zhuǎn)碼解決方案,且可為移動設(shè)備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器,可使用戶在分享高清視頻的同時,為多款移動設(shè)備提供豐富的多媒體內(nèi)容,用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。    ?   這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: Intel  SoC  

          富士通全盤改革半導體業(yè)務 與松下成立SoC設(shè)計公司

          •   富士通代表董事社長山本正已表示,“這些措施是對如何(使半導體設(shè)計和制造業(yè)務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結(jié)論”。   2013年2月7日,該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經(jīng)達成一致,雙方將合并SoC業(yè)務設(shè)計開發(fā)職能,成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時,富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。   預計將有約4500名員工從富士通半導體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代
          • 關(guān)鍵字: 富士通  SoC  半導體  

          雙掃描使能低功率觸發(fā)設(shè)計 限制SoC的移位模式中的功耗

          • 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設(shè)計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設(shè)計的,以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中,SoC中的觸發(fā)器(時序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
          • 關(guān)鍵字: SoC  觸發(fā)器  
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