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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> tddi soc

          儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開發(fā)套件

          • Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) nRF52833支持藍(lán)牙5.1、藍(lán)牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開發(fā)工作,儒卓力還提供一款靈活的單板開發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣,不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議,并且具有從-40°C到105°C的擴(kuò)展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內(nèi)存,以及功能強(qiáng)大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍(lán)牙5.1功能無線電,這款超低功
          • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙5  SoC  

          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

          • 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術(shù)積累,更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長久以來,手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上,李彥博士強(qiáng)調(diào):我可以明確地說,做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器  聯(lián)發(fā)科  SoC  CPU  

          UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

          • 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品,它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問,即時(shí)檢測
          • 關(guān)鍵字: 安全  SoC  

          智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

          • ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進(jìn)工藝,這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低,相對應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn),為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

          可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

          • Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理 張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品,現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升,比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見的將來,可穿戴設(shè)備將會(huì)對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望,因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場的深刻洞察和杰出的硬
          • 關(guān)鍵字: SoC  藍(lán)牙5.1  

          臺(tái)積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

          • 臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺(tái)積電40納米超低功耗(40ULP)技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片(SoC)締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  Ambiq Micro2  SoC  

          賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

          • 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學(xué))部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出,當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時(shí)下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn),稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求,接下來的2020年上半年,還將會(huì)推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達(dá)24%Xilin
          • 關(guān)鍵字: SoC  IIoT  

          TDDI扮火車頭、OLED、8K接棒 驅(qū)動(dòng)IC封測量能暴沖

          Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開發(fā)

          • Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案,以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù),從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長市場和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評估期間,Questa 解決方案順利調(diào)通,所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過率均為 100%,因此,Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?!岸嗄陙恚琈entor 一直是Arm的合作伙伴,我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  EDA  

          新型無線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

          • 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2,設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2  Series 2 SoC  

          PMOLED TDDI芯片 獲頒香港工程師學(xué)會(huì)舉辦的「2019年香港電子項(xiàng)目比賽」亞軍

          • (2019年4月9日,香港訊)– 晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新的全球首顆用于PMOLED(被動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)芯片SSD7317,榮獲由香港工程師學(xué)會(huì)電子分部主辦、今年以「創(chuàng)新為明天」為主題的「2019年香港電子項(xiàng)目比賽」(HKEPC)- 行業(yè)組的亞軍。頒獎(jiǎng)典禮于今天在香港科學(xué)園的香港電子研討會(huì)中舉行。這是該創(chuàng)新產(chǎn)品自2018年推出以來奪得的第四個(gè)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。在HKEPC之前,SSD7317已獲頒香港工商業(yè)獎(jiǎng) - 科技成就獎(jiǎng)及國際獎(jiǎng)項(xiàng)「工程技術(shù)學(xué)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)」(
          • 關(guān)鍵字: 晶門科技  芯片SSD7317  TDDI  

          基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC,并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試過程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì),并進(jìn)行IP核的集成,最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接,使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  

          一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

          • 本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開研究,提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ),定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái),設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端,可方便地通過終端如電腦、手機(jī)、平板等,對家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問,如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外,開發(fā)了語音識(shí)別功能,可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語音交互,真正解放了人的雙手。
          • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  SoC  阿里云  智能家居  人機(jī)交互  201902  

          RISC-V將幫助中國占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心

          •   當(dāng)我為參加2018年中國集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)(ICCAD2018)的珠海之行做準(zhǔn)備時(shí),正好和一個(gè)朋友在進(jìn)行交流,她剛剛在上海參加了由“四大”會(huì)計(jì)師事務(wù)所中某公司組織的一場會(huì)議。她告訴我說她從活動(dòng)中得到的關(guān)鍵收獲是主題演講中的一個(gè)觀點(diǎn)——“中國不是新興市場,中國就是最大的市場”。  我很想知道這個(gè)觀點(diǎn)是否也適用于半導(dǎo)體行業(yè)。  ICCAD的確是一個(gè)大型而繁忙的展覽,其中最重要的主題之一是人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  SoC  

          面向SoC和微處理器應(yīng)用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器

          • 用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進(jìn)SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會(huì)添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設(shè)和輔助元件)。此外,相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先進(jìn)SoC解決方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解決方案必須更緊湊,具有更高的電流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
          • 關(guān)鍵字: SoC  穩(wěn)壓器  201901  
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