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積極戰(zhàn)略應對新興熱點
- 2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務整合，成為全球第三大半導體制造商。 縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強化外，在設計及產(chǎn)品技術上也不斷地有所突破。在MCU領域，瑞薩推出了帶浮點運算單元和九個串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產(chǎn)品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領域，為了滿足客戶開發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發(fā)平臺。在工業(yè)控制領域
- 關鍵字： NEC MCU SoC
大聯(lián)大三月主題研討會系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』
- 大聯(lián)大集團于3月IIC期間推出系列研討會，大聯(lián)大旗下富威集團于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本場研討會將為您介紹WLAN的概念、特點、WLAN的標準與發(fā)展，以及富威集團代理產(chǎn)線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。 隨著信息技術的飛速發(fā)展，使得人們對網(wǎng)絡通訊的需求也隨之不斷提高，希望打破不同的地域或客觀條件的制約，能夠?qū)崿F(xiàn)任何人(whoever)在任何時候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
- 關鍵字： 大聯(lián)大 SOC WLAN Realtek
LSI 針對無線網(wǎng)絡推出新一代多業(yè)務處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡流量遷移到 IP 網(wǎng)絡。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復用 (TDM) 網(wǎng)絡遷移至下一代以
- 關鍵字： LSI LCP 多業(yè)務處理器 SoC
臺積電暫停代工英特爾凌動芯片
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年PC市場的產(chǎn)品需求。 臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。 巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
- 關鍵字： 英特爾 Atom SoC 臺積電
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用，據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費應用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
- 關鍵字： Globalfoundries SOC 28nm
MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司和移動設備軟件解決方案領先供應商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權客戶加速開發(fā)移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
- 關鍵字： MIPS 3.5G SoC
歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設計公司
- 如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC設計企業(yè)打開了一扇可以快速發(fā)展的大門。 不久前，第一只中國本土IC設計企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板，它不是大名鼎鼎的海思半導體，也不是風頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設計生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
- 關鍵字： 歐比特 SOC SPARCV8
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz，引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中現(xiàn)有的解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關以及視頻基礎架構(gòu)設備等基礎局端產(chǎn)品的開發(fā)提供通用平臺。 知名的技術分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
- 關鍵字： TI DSP SoC
三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務。該協(xié)議標志著雙方在圖形技術上的長期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗，這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產(chǎn)品對先進的互動圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
- 關鍵字： 三星電子 SoC ASIC ARM
芯?？萍奸_發(fā)出低功耗SoC衡器計量芯片
- 深圳芯?？萍脊窘招纪瞥龅凸腟oC衡器計量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產(chǎn)品?？山档碗娮雍馄?、精密測量及控制系統(tǒng)的待機與工作功耗，并降低整體實現(xiàn)成本。例如，對于太陽能電子秤的開發(fā)，既保證人體秤測量精度，同時工作電流小于20μA。 CSU1182、CSU1181、及CSU1100集成了8位RISCMCU，2K/4K*16OTP(可作為用戶數(shù)據(jù)PROM)、128/256RAM、4*14/18LCD，以及16個I/O口(此外，所有的&ldq
- 關鍵字： 芯?？萍?/a> SoC CSU1182 CSU1181 及CSU1100
IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇
- 后摩爾時代的特點 隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律最終將難以為繼。于是，在后摩爾時代，充分利用成熟的半導體工藝技術，在單個芯片上實現(xiàn)更多功能與技術的集成已成為IC技術最重要的關注點，系統(tǒng)芯片(SoC)的出現(xiàn)意味著IC已經(jīng)從當初的電路和規(guī)模集成，發(fā)展到信息時代的知識集成。這種轉(zhuǎn)變將產(chǎn)生多方面的深遠影響。 首先，IC發(fā)展到系統(tǒng)芯片，已經(jīng)在相當程度上改變著IC設計行業(yè)自身的組織結(jié)構(gòu)。SoC需要將特定電子系統(tǒng)所包含的各項專業(yè)技術集成到單個芯片上實現(xiàn)，需要不同專業(yè)
- 關鍵字： 摩爾定律 SoC 摩爾定律 201001
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