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          基于RISC-SOC微電容測量模塊的研制

          •  0引言  電容傳感器廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事等領(lǐng)域。因而對電容特別是對微小電容的精確測量始終是一個很重要的內(nèi)容。目前大部分測量方法大部分集成化水平低,有的精度不高。電橋法利用電橋平衡原理測量電容,測量結(jié)果
          • 關(guān)鍵字: RISC-SOC  微電容  測量模塊    

          Mentor對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進行擴展

          •   Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布,公司已對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進行擴展。擴展的Mentor?流程支持復(fù)雜的集成電路高級功能驗證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實現(xiàn)、與無處不在的Calibre?物理驗證和DFM平臺更加緊密的集成和版圖感知測試故障診斷工具。此外,新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗證、集成電路實現(xiàn)和集成電路測試中的低功耗設(shè)計問題
          • 關(guān)鍵字: Mentor  Reference Flow  Calibre  Olympus-SoC  TestKompress  YieldAssist  

          上網(wǎng)本符合移動終端多樣化發(fā)展趨勢

          •   上網(wǎng)本的需求量仍會上升,因為移動上網(wǎng)和移動計算是不可否認(rèn)的趨勢,終端產(chǎn)品的需求量還會增加。以前由于種種原因,大屏幕的移動終端比較少,而現(xiàn)在越來越多,下一步會繼續(xù)發(fā)展。終端設(shè)備屏幕的尺寸是由市場決定的,目前終端的尺寸在逐漸增大,比如在美國就出現(xiàn)了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結(jié)底取決于消費者的使用需求。   雖然平臺可能是同一種,但移動終端表現(xiàn)出來的差異是比較大的,多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動終端還會保持這種特征,對于各種需求的人群來說,市場會更加細(xì)分化。上網(wǎng)本不會被取代,還會發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: SoC  Cortex  上網(wǎng)本  終端產(chǎn)品  

          能源效率:半導(dǎo)體21世紀(jì)的挑戰(zhàn)

          •   全球能源需求量的增長率已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)能源的供應(yīng),但是,半導(dǎo)體行業(yè)能夠幫助改善能源生產(chǎn)、輸送以及消耗環(huán)節(jié)的效率。   從遠(yuǎn)古時代開始,能源就已經(jīng)成為文明進步的主要推動力。我們的祖先發(fā)現(xiàn)火能夠使他們免于掠食者的傷害,溫暖他們居住的山洞,烹調(diào)事物以及擴展居住范圍?;鹗侨祟悘氖鲿r代向青銅時代過渡的關(guān)鍵因素,同樣對于18世紀(jì)出現(xiàn)的工業(yè)革命以及現(xiàn)代社會都是至關(guān)重要的,人類通過蒸氣機將熱能轉(zhuǎn)化成機械能。古代埃及人使用石油作為燃料,馬可波羅將“黑石”(煤)從中國帶回了歐洲。   人類對
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  可再生能源  摩爾定律  SoC  

          AMBA息線SOC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

          • 引 言
            SoC設(shè)計的快速發(fā)展是以IP核復(fù)用為基礎(chǔ)的。IP核的復(fù)用極大地提高了SoC系統(tǒng)設(shè)計的開發(fā)效率,SoC 片上總線的選擇是IP核間集成與互連的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前片上總線的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議眾多,如ARM公司提出的AMBA總線
          • 關(guān)鍵字: AMBA  SOC  息線  IP核    

          采用射頻Soc nRF9E5礦井人員定位系統(tǒng)的設(shè)計

          • 采用射頻Soc nRF9E5設(shè)計礦井人員定位系統(tǒng),闡述了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)功能及工作原理,給出了系統(tǒng)核心部分即人員定位終端的詳細(xì)軟硬件設(shè)計方法。文章通過制定合理的無線通訊協(xié)議,有效地解決了無線通訊時的數(shù)據(jù)碰撞問題。
          • 關(guān)鍵字: 定位  系統(tǒng)  設(shè)計  人員  礦井  射頻  Soc  nRF9E5  采用  射頻  

          芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

          • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封...
          • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  

          三星和現(xiàn)代計劃聯(lián)合開發(fā)智能汽車芯片

          •   韓國政府16日宣布,韓國三星電子公司和現(xiàn)代汽車公司將聯(lián)合開發(fā)用于經(jīng)濟型智能汽車的高級芯片。   韓國知識經(jīng)濟部說,三星和現(xiàn)代兩家公司此舉將推動系統(tǒng)級芯片(SOC)的研發(fā),該芯片是節(jié)能型汽車的主要部件。   截至2010年8月,總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開發(fā)智能鑰匙、自動停車系統(tǒng)和電池感應(yīng)芯片,其中韓國政府將負(fù)擔(dān)90億韓元。知識經(jīng)濟部一位官員表示,如果一切按計劃順利進行,到2012年韓國將實現(xiàn)國產(chǎn)系統(tǒng)級芯片的量產(chǎn)。   韓國目前一直依靠進口系統(tǒng)級芯片滿足市場需求。作為
          • 關(guān)鍵字: 三星  SOC  電池感應(yīng)芯片  

          科勝訊推出半導(dǎo)體解決方案 挺進“網(wǎng)絡(luò)”數(shù)碼相框市場

          •   為影像、音頻、視頻和因特網(wǎng)連接應(yīng)用提供創(chuàng)新性半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司宣布按計劃推出面向日益增長的“網(wǎng)絡(luò)”數(shù)碼相框和互動顯示設(shè)備(IDA)市場的最新 SoC 系列首款產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品集成了互聯(lián)網(wǎng)連接與觸摸屏技術(shù)。高性能 CX92735 支持的先進功能包括流媒體內(nèi)容、帶有幻燈放映功能及 Wi-Fi®、Bluetooth®、以太網(wǎng)連接等的 MP3 音頻播放等。   科勝訊系統(tǒng)公司總裁 Christian Scherp 表示:“科勝訊是
          • 關(guān)鍵字: 科勝訊  SoC  IDA  數(shù)碼相框  觸摸屏  CX92735  

          發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán)若干建議

          •   發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán),首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。   SoC實現(xiàn)的重要途徑是復(fù)用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設(shè)計和驗證是高質(zhì)量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應(yīng)該看到,由于國內(nèi)IP供應(yīng)商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟,國外有成熟產(chǎn)品的IP供應(yīng)商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素,SoC設(shè)計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復(fù)雜度的不斷提高,IP設(shè)計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以,根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點,提高驗證的效率和驗證的可重用性,創(chuàng)建新的驗證解決方
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計  SoC  IP核  集成電路  

          基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計

          •   前言  隨著科技的發(fā)展,信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能,而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU
          • 關(guān)鍵字: LEON3  Speed  SoC  處理器    

          基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

          • 對便攜式系統(tǒng)設(shè)備而言,在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中,對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此,簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術(shù),同時提供了一種能夠通過使用前向預(yù)測反饋的動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng),并對該技術(shù)的可行性進行了建模分析,驗證了自適應(yīng)DVFlS方式的有效性,同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
          • 關(guān)鍵字: DVFS  SoC  低功耗  技術(shù)研究    

          英特爾Langwell 臺積電代工

          •   英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU),未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC),為了讓合作案順利進行,英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設(shè)計的芯片組Langwell,將采用臺積電IP,本季起將委由臺積電以65納米代工。   英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺,雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件,整合在代號為Lincroft的Atom處理器中,但包括NAND及USB控制
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Atom  SoC  Langwell  

          芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC

          • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC的過程。
            隨著工
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  封裝  方法    

          英特爾Langwell 臺積電代工

          •   英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU),未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC),為了讓合作案順利進行,英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設(shè)計的芯片組Langwell,將采用臺積電IP,本季起將委由臺積電以65納米代工。   英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺,雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件,整合在代號為Lincroft的Atom處理器中,但包括NAND及USB控制
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  Atom  SoC  Langwell  65納米  
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