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tdk-epc 文章進(jìn)入tdk-epc技術(shù)社區(qū)

TDK為工業(yè)應(yīng)用增大了額定電壓

TDK公司通過(guò)增大額定電壓，擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS) 鋁電解電容器的電容范圍。新型螺絲端子系列B43700* 和B43720*的直流電額定電壓已經(jīng)由原先的550V增至600V。這些電容器的電容范圍從1200 μF到6800 μF，設(shè)計(jì)溫度高達(dá)85°C。
關(guān)鍵字： TDK EPCOS 電容器

可靠性更高的蒸發(fā)器傳感器

TDK集團(tuán)展示了為空調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的愛普科斯(EPCOS)蒸發(fā)器傳感器。玻璃鈍化的NTC元件被特殊鹵代烴聚合物覆蓋,并采用防潮密封封裝。這一創(chuàng)新技術(shù)和工藝使這些傳感器可以在溫度為80°C的浸水試驗(yàn)中持續(xù)工作10,000小時(shí)。
關(guān)鍵字： TDK 傳感器 EPCOS

UHF RFID讀寫器編解碼模塊的FPGA實(shí)現(xiàn)

本文首先對(duì)EPC C1G2協(xié)議中的相關(guān)內(nèi)容作了簡(jiǎn)要介紹，對(duì)編解碼系統(tǒng)的架構(gòu)以及各個(gè)組成模塊的FPGA實(shí)現(xiàn)作了重點(diǎn)說(shuō)明，最后給出了Modelsim軟件仿真結(jié)果，以及在讀寫器工作時(shí)使用Signaltap邏輯分析儀抓取的數(shù)據(jù)。
關(guān)鍵字： FPGA UHF RFID EPC C1G2協(xié)議編解碼 FM0 miller碼

TDK開發(fā)出C0402尺寸、最高額定電壓6.3V、靜電容量產(chǎn)品

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)面向智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備去耦用途，開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品，并從2012年12月起開始量產(chǎn)。
關(guān)鍵字： TDK 智能手機(jī) 電容器

LTE/EPC網(wǎng)絡(luò)信令風(fēng)暴的抑制方案

0 前言無(wú)線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)到LTE/EPC架構(gòu)時(shí)，網(wǎng)絡(luò)變得更加得扁平，信令消息直接在eNodeB和MME之間傳遞，沒(méi)有RNC來(lái)收斂匯聚，隨著LTE部署規(guī)模的擴(kuò)大，一個(gè)MME要控制上萬(wàn)個(gè)eNodeB，和這么多eNodeB進(jìn)行信令交互，MME的壓力
關(guān)鍵字：方案抑制風(fēng)暴網(wǎng)絡(luò) LTE/EPC

E-系列汽車電子應(yīng)用

TDK公司已經(jīng)擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍，新型的E-系列可確保汽車電子設(shè)備免受電流電涌脈沖的影響。由于創(chuàng)新的玻璃鈍化層技術(shù)，SMD防護(hù)元件符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)了擴(kuò)展性的壓力測(cè)試，甚至比以前更加堅(jiān)固和可靠。
關(guān)鍵字： TDK RoHS

TDK推出附接線端子型NTC 溫度傳感器

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品，并從2012年9月起開始量產(chǎn)。
關(guān)鍵字： TDK 傳感器 NTC

TDK開發(fā)出EMC對(duì)策元件

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TDK EMC 濾波器截止頻率薄膜共模

高頻電感器MLG0402Q系列電感值擴(kuò)大產(chǎn)品的開發(fā)、量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)在現(xiàn)有產(chǎn)品MLG0402Q系列的基礎(chǔ)上開發(fā)出包含行業(yè)最大電感值33nH在內(nèi)的產(chǎn)品線擴(kuò)大產(chǎn)品，并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
關(guān)鍵字： TDK MLG0402Q 電感值

EMC對(duì)策元件截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器TCM0806T的開發(fā)量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)為滿足電子設(shè)備傳輸信號(hào)高速化的發(fā)展，通過(guò)產(chǎn)品的高頻率設(shè)計(jì)及TDK獨(dú)有的薄膜圖案化技術(shù)制成小型、高精度的線圈圖案，從而開發(fā)出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
關(guān)鍵字： TDK 濾波器

TDK開發(fā)出帶EMI濾波器功能BGA壓敏電阻器

　TDK為滿足這樣的市場(chǎng)需求，開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的壓敏電阻器，將端子形狀設(shè)計(jì)成BGA型，并將30個(gè)單元嵌入到一片壓敏電阻器中，以元件具有盡可能多的功能，是可實(shí)現(xiàn)10排阻的防靜電對(duì)策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比，安裝面積可減少33%。
關(guān)鍵字： TDK 壓敏電阻器

TDK保證AC耐壓的積層陶瓷貼片電容器的開發(fā)量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器，并從2012年7月起開始量產(chǎn)。
關(guān)鍵字： TDK 電容器

TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列

TDK株式會(huì)社成功開發(fā)出可應(yīng)對(duì)CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，并將從8月起開始銷...
關(guān)鍵字： TDK

TDK開發(fā)出最薄級(jí)別無(wú)線供電線圈組件

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)了面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的TDK無(wú)線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機(jī)，其厚度實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最薄級(jí)別為0.57mm。
關(guān)鍵字： TDK 線圈組件

TDK公司關(guān)于FOUP載入口的新機(jī)型銷售

TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)針對(duì)半導(dǎo)體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口(品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”)，并從2012年7月起開始銷售。
關(guān)鍵字： TDK 載入口半導(dǎo)體

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