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TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展

　　一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開(kāi)，本次展會(huì)為期3天，是中國(guó)及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會(huì)。在本次展會(huì)中，領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛(ài)普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護(hù)元件，受到了觀展者的熱烈追捧。下面，就為大家介紹幾款本次展會(huì)中，TDK的展品：　　全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng) 　　EPCOS(愛(ài)普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風(fēng)，成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛(ài)普科
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TDK開(kāi)發(fā)eSSD系列 NAND閃存和閃存控制器一體化

　　TDK株式會(huì)社成功開(kāi)發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列，并從4月起開(kāi)始銷售。eSSD系列是通過(guò)多芯片封裝技術(shù)(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。　　該產(chǎn)品在尺寸僅為17mm×17mm的208-ball BGA封裝(球柵陣列封裝)面積上實(shí)現(xiàn)了1GByte~4GByte的閃存容量，與將閃存和SSD控制器分別進(jìn)行安裝的情況相比，不僅可以縮小基板的尺寸，而且還可以降低安裝成本。因此，
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杰出核心伙伴獎(jiǎng): 華為表彰TDK

TDK公司獲得華為技術(shù)有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴獎(jiǎng)。華為技術(shù)位于深圳，是中國(guó)最大和全球領(lǐng)先的電信設(shè)備制造商。此獎(jiǎng)項(xiàng)默認(rèn)了作為TDK本土公司的TDK中國(guó)和愛(ài)普科斯(EPCOS)中國(guó)在產(chǎn)品技術(shù)，質(zhì)量，服務(wù)，供貨守時(shí)及價(jià)格方面的杰出表現(xiàn)。
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積層功率電感器MLP1608-V系列的開(kāi)發(fā)量產(chǎn)

TDK 株式會(huì)社旗下子公司TDK-EPC(社長(zhǎng)：上釜健宏)開(kāi)發(fā)了積層功率電感器MLP1608-V 系列，并從2012 年2 月起開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能電話、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的電源回路。
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TDK-EPC開(kāi)發(fā)出薄型鉗位濾波器

TDK 株式會(huì)社旗下子公司TDK-EPC(社長(zhǎng)：上釜健宏)開(kāi)發(fā)出了用于平板電視電源線及揚(yáng)聲器線等的EMC 對(duì)策用除噪濾波器——薄型鉗位濾波器ZCAT-D 系列，并從2012 年4 月起開(kāi)始量產(chǎn)。
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科技的魅力在于讓生活更美好

第十三屆高交會(huì)于2011年11月16日至21日在深圳會(huì)展中心舉行。多家日本企業(yè)集體高調(diào)亮相高交會(huì)電子展，將最新的科技展現(xiàn)給中國(guó)觀眾，貫穿著一個(gè)重要的主題就是“科技讓生活更美好”。日本企業(yè)一向走在電子科技的前沿，他們的電子技術(shù)研發(fā)更多地是為了滿足提升生活品質(zhì)的需要，此外，節(jié)能也一直是日本企業(yè)非?？粗氐募夹g(shù)研發(fā)方向，特別是經(jīng)歷過(guò)大地震之后，日本企業(yè)在節(jié)能方面更是精益求精，這次高交會(huì)電子展帶來(lái)的技術(shù)中充分體現(xiàn)了這兩大主題。
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高交會(huì)電子展—兼顧增長(zhǎng)與利潤(rùn)

11月16日，高交會(huì)電子展系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展主辦的第六屆國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇(PCF2011)在深圳隆重召開(kāi)。作為中國(guó)唯一專注被動(dòng)元件、匯聚從材料到應(yīng)用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇，PCF2011吸引了包括村田、太陽(yáng)誘電、TDK、巴斯夫、順絡(luò)電子、檳城電子、晶焱科技、大毅科技等在內(nèi)的眾多國(guó)內(nèi)外知名電子元件廠商，以及中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)溫學(xué)禮、工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測(cè)中心副主任朱文立、北京郵電大學(xué)電子工程學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)劉元安、哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院和軍平教授等業(yè)內(nèi)專家一同就
關(guān)鍵字：村田 TDK 電子元件

應(yīng)用環(huán)境瞬息萬(wàn)變電路保護(hù)器件該如何應(yīng)對(duì)

要設(shè)計(jì)完美的電子產(chǎn)品，一定離不開(kāi)電路保護(hù)技術(shù)，隨著電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜和多樣化，電路保護(hù)技術(shù)需求也日益看漲，近年來(lái)，電路保護(hù)器件需求一直穩(wěn)步增長(zhǎng)，如何提供安全可靠的電路保護(hù)器件，如何應(yīng)對(duì)瞬息萬(wàn)變的應(yīng)用環(huán)境需求? TDK-EPC壓電與保護(hù)器件(PPD)事業(yè)部的首席執(zhí)行官Norbert Hess博士在接受創(chuàng)意時(shí)代采訪時(shí)結(jié)合實(shí)際案例給出了答案。
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EPC高頻變壓器分布參數(shù)及其影響的分析

1、引言　　行波管放大器（TWTA）具有寬頻帶、高增益、高效率等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于微波通信、雷達(dá)和電子對(duì)抗等技術(shù)領(lǐng)域中?！　WTA由空間行波管（TWT）和電子功率調(diào)節(jié)器（EPC）組成。EPC[1,2]是由大量電子元器件和高
關(guān)鍵字：及其影響分析參數(shù) 分布高頻變壓器 EPC

TDK開(kāi)發(fā)出行業(yè)最高電感特性積層陶瓷線圈

TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC通過(guò)在0603尺寸上將100MHz的電感值擴(kuò)展至最大180nH，從而成功開(kāi)發(fā)出達(dá)到行業(yè)最高1電感特性的積層陶瓷線圈(MLG0603S系列)，并從2011年8月開(kāi)始量產(chǎn)。
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TDK開(kāi)發(fā)設(shè)在IC芯片下方超小型NTC熱敏電阻

TDK開(kāi)發(fā)出了尺寸僅為長(zhǎng)0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm、窄公差為±1％的超小型NTC（negative temperature coefficient，負(fù)溫度系數(shù)）熱敏電阻。由于底部配備有電極，因此可進(jìn)行倒裝芯片封裝。TDK將在2011年10月4日于千葉縣幕張MESSE國(guó)際會(huì)展中心舉行的“CEATECJAPAN2011”上展出該產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： TDK 熱敏電阻

CEATEC 2011：TDK首度實(shí)現(xiàn)耳機(jī)無(wú)線供電

TDK在“CEATEC JAPAN 2011”（2011年10月4～8日在千葉縣幕張Messe會(huì)展中心舉行）上，公開(kāi)了嵌入有無(wú)線供電技術(shù)的耳機(jī)試制品（圖1）。采用了能耐受供電線圈和受電線圈間的距離變動(dòng)和位置偏移的“磁共振方式”。
關(guān)鍵字： TDK 無(wú)線供電系統(tǒng)

TDK推出新款耳機(jī)BA200

日系知名音響品牌TDK，已經(jīng)很久沒(méi)有出過(guò)其自己設(shè)計(jì)研發(fā)的耳機(jī)產(chǎn)品了。不過(guò)本次TDK緊跟智能手機(jī)的風(fēng)潮，推出了一款適用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域的高音質(zhì)耳機(jī)，將成為提升你手機(jī)音質(zhì)的利器。 TH-ECBA200BBK ????? 這款耳機(jī)將于11月14日發(fā)售，預(yù)計(jì)售價(jià)為19800日元（約合人民幣1600元左右），喜歡TDK的朋友可以關(guān)注一下。
關(guān)鍵字： TDK 耳機(jī)

TDK: 強(qiáng)化元件與模塊技術(shù)的領(lǐng)先地位

2008年日本TDK公司完成了對(duì)德國(guó)EPCOS公司的收購(gòu)，雙方聯(lián)合成立的TDK-EPC公司使得TDK集團(tuán)在電子元器件領(lǐng)域延續(xù)了持續(xù)領(lǐng)先的地位。
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TDK發(fā)表可將當(dāng)前硬盤容量翻倍的技術(shù)

　　固態(tài)硬盤的特點(diǎn)是又貴又快，而普通硬盤則更大更便宜，2TB硬盤現(xiàn)在都已經(jīng)成為裝機(jī)標(biāo)配，那么還有沒(méi)有可能變得更大呢? 　　TDK今天發(fā)表的熱輔助磁記錄(HAMR)新技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)硬盤存儲(chǔ)空間再加倍，據(jù)稱該盤片的讀取方法和構(gòu)造都和現(xiàn)在的產(chǎn)品不同，激光技術(shù)第一次被引入硬盤產(chǎn)品中。　　
關(guān)鍵字： TDK 固態(tài)硬盤