tensilica vision 文章 進(jìn)入tensilica vision技術(shù)社區(qū)
Tensilica在2007 3GSM展出多款著名公司的手機(jī)
- Tensilica公司 在西班牙巴塞羅那舉辦的3GSM國際展會(huì)上展示了內(nèi)置其音、視頻處理器IP的多款手機(jī)。Tensilica公司是領(lǐng)先的面向移動(dòng)多媒體(音頻和視頻)處理器IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))方案的提供商,可提供HiFi 2音頻引擎、Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond VDO(視頻)IP方案。Tensilica展示的手機(jī)來自HTC、LG、Motorola、三星公司,這些手機(jī)都包含了Tensilica公司的處理音、視頻編解碼的處理器IP核。 Tensilica公司市場(chǎng)副總
- 關(guān)鍵字: 2007 3GSM Tensilica 手機(jī) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器
- Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可,進(jìn)行SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì),該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)(AVS)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMP)。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC,該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后,龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
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S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中,并正在開發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
- 關(guān)鍵字: S2C SoC原型 Tensilica 單片機(jī) 合作伙伴 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 中國地區(qū) SoC ASIC 消費(fèi)電子
S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中,并正在開發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
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Tensilica和Virage推出針對(duì)鉆石處理器內(nèi)核優(yōu)化的IP設(shè)計(jì)工具包
- Tensilica和Virage Logic( 納斯達(dá)克: VIRL)日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器特別設(shè)計(jì)的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit,分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲(chǔ)器和ASAP 邏輯IP核組
- 關(guān)鍵字: IP設(shè)計(jì) Tensilica Virage 單片機(jī) 工具包 內(nèi)核優(yōu)化 嵌入式系統(tǒng) 鉆石處理器
Tensilica發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa7可配置處理器內(nèi)核
- Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核 ―新一代內(nèi)核鞏固Tensilica在可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC(Error Correcting Code)功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功
- 關(guān)鍵字: 7 LX2 Tensilica Xtensa 處理器 單片機(jī) 工業(yè)控制 可配置 內(nèi)核 嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制
Tensilica全球發(fā)布四款視頻處理引擎
- Tensilica全球發(fā)布四款視頻處理引擎,包括H.264 Main Profile支持 --鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器 支持面向SoC設(shè)計(jì)的H.264、 VC-1/WMV9、 MPEG-4 和MPEG-2 的視頻處理 Tensilica公司發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播
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Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨
- 首款硬核鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設(shè)計(jì)公司 — 創(chuàng)意電子(GUC)日前共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核,可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Min
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創(chuàng)意電子供應(yīng)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核
- Tensilica和創(chuàng)意電子(GUC)共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核,可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理
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Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核
- Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC(Error Correcting Code)功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對(duì)諸如存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗,最高性能的市場(chǎng)地位,鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎
- Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMPs)應(yīng)用,這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD(也稱D1)視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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Tensilica多內(nèi)核IP方案成功應(yīng)用于NetEffect 10G以太網(wǎng)適配器
- Tensilica公司日前宣布,NetEffect公司新近引入市場(chǎng)的10Gb iWARP以太網(wǎng)通道適配器(ECA)- NE010是首款可完全實(shí)現(xiàn)iWARP以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的適配器,它可以讓數(shù)據(jù)中心的管理者利用現(xiàn)有的以太網(wǎng)的硬件和軟件實(shí)現(xiàn)真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對(duì)適配器的定制芯片設(shè)計(jì)中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內(nèi)核。 NetEffect首席執(zhí)行官 Rick Maule表示,“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
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Tensilica客戶陣營再添兩位新成員
- ――EE Solutions和Nethra同獲授權(quán)鉆石系列內(nèi)核授權(quán) Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設(shè)計(jì)的案例充分展示了Tensilica處理器內(nèi)核解決方案低功耗、高性能的價(jià)值所在。 EE Solutions公司 臺(tái)灣新竹EE Solutions公司(EES)是一家領(lǐng)先的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)服務(wù)公司,它取得Diamond Standard&nbs
- 關(guān)鍵字: Tensilica 單片機(jī) 客戶陣營 嵌入式系統(tǒng) 新成員
Tensilica參加第四屆IC China2006
- Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì),旨在展示其專利性針對(duì)SoC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具,該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來發(fā)展趨勢(shì)的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí),Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品-鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品是成功針對(duì)典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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tensilica vision介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)tensilica vision的理解,并與今后在此搜索tensilica vision的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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