tensilica vision 文章 進(jìn)入tensilica vision技術(shù)社區(qū)
Tensilica客戶陣營再添兩位新成員
- ――EE Solutions和Nethra同獲授權(quán)鉆石系列內(nèi)核授權(quán) Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設(shè)計(jì)的案例充分展示了Tensilica處理器內(nèi)核解決方案低功耗、高性能的價(jià)值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領(lǐng)先的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)服務(wù)公司，它取得Diamond Standard&nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica 單片機(jī) 客戶陣營 嵌入式系統(tǒng) 新成員
Tensilica參加第四屆IC China2006
- Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí)，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
- 關(guān)鍵字： China2006 IC Tensilica 單片機(jī) 工業(yè)控制 汽車電子 嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制
Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎已經(jīng)具備應(yīng)用于移動電話的SRS WOW XT 和 SRS XSPACE 3D
- 音頻技術(shù)解決方案的領(lǐng)先提供商SRS Labs公司(納斯達(dá)克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項(xiàng)關(guān)鍵應(yīng)用于移動手機(jī)的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機(jī)專用耳塞和專為小麥克風(fēng)設(shè)計(jì)的SRS WOW XT，通過擴(kuò)大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態(tài)音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲
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創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核
- 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識產(chǎn)權(quán)庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)，并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核
- 支持20種音頻編解碼應(yīng)用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號處理）內(nèi)核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設(shè)計(jì)中。為加速設(shè)計(jì)過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標(biāo)準(zhǔn)，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應(yīng)多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
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Tensilica推出Diamond 570T超強(qiáng)CPU內(nèi)核
- －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這將是ARM11內(nèi)核的強(qiáng)大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標(biāo)量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時(shí)，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權(quán)費(fèi)用的問題。與之相比，我們的Di
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Tensilica推出Diamond 545CK 標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準(zhǔn)測試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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Tensilica推出功耗最低微控制器內(nèi)核
- ――鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當(dāng)?shù)偷墓木涂商峁└咝阅?，這使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應(yīng)用的理想選擇。憑籍較低的入門費(fèi)和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
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Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器
- --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產(chǎn)品特性 美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這是目前市場上在Linux操作系統(tǒng)上運(yùn)行速度最快，功耗最低的處理器內(nèi)核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產(chǎn)品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經(jīng)快速的發(fā)展成為嵌入式應(yīng)用中最主流的操作系統(tǒng)”，Tensilica市場副總
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Tensilica推出鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號處理器）等6款現(xiàn)貨供應(yīng)的（off-the-shelf）可綜合內(nèi)核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器擁有一套經(jīng)過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。 本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)
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Tensilica為處理器內(nèi)核推出開發(fā)工具
- 成熟開發(fā)工具可幫助設(shè)計(jì)者為成本敏感的電子系統(tǒng)開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內(nèi)核以及DSP（數(shù)字信號處理器）內(nèi)核組成，可被集成于SoC（片上系統(tǒng)）中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構(gòu)建的，包含一個(gè)基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個(gè)關(guān)鍵組件是Tensilica公司先進(jìn)的C/C++編譯器（X
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Tensilica實(shí)現(xiàn)對Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動的插入精細(xì)度時(shí)鐘門控，從而降低動態(tài)功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
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Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持
- 可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 “90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設(shè)
- 關(guān)鍵字： 90納米 Tensilica 工藝流程
多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報(bào)障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會面臨一系列嚴(yán)峻
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