tensilica(泰思立達(dá))公司 文章 進入tensilica(泰思立達(dá))公司技術(shù)社區(qū)
Tensilica將攜智能手機和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,Tensilica的DPU成功幫助廠商實現(xiàn)獨特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能,在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室,位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。 Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號處理器)產(chǎn)品,主要參展產(chǎn)品包括: -
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Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機構(gòu)突破200家
- 200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。 這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一,較其
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Tensilica與Waves達(dá)成合作關(guān)系
- Tensilica和Waves的合作,為流行的DSP內(nèi)核增加專業(yè)品質(zhì)的音頻增強技術(shù) 美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布,Waves消費電子部門(LVH 1430),業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)音頻數(shù)字信號處理及格萊美?技術(shù)獎的獲得者,與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2,展廳號為MP25060),業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核授權(quán)商達(dá)成新的合作關(guān)系。Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核現(xiàn)可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器解決方案
- 美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設(shè)備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的多標(biāo)準(zhǔn)3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用軟件的IP核供應(yīng)商,在WiFi標(biāo)準(zhǔn)上,同樣有領(lǐng)導(dǎo)廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)。如今,Tensilica計劃將Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)集成至其多標(biāo)準(zhǔn)無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設(shè)計都是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的理想之
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Tensilica DSP出貨量居Linley集團DSP IP排行榜眼
- Tensilica日前宣布,按Linley集團的數(shù)據(jù),公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。 Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示:“在分析2011年
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Tensilica DSP出貨量翻倍 居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
- Tensilica日前宣布,按Linley集團的數(shù)據(jù),公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica Hi-Fi音頻DSP出貨量已達(dá)3億 后年有望到10億
- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來,今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達(dá)到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求,要想做出一款優(yōu)秀的移動設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計,設(shè)計工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。 例如,今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了,但2-3年后,音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應(yīng)用的需
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