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Tensilica HiFi音頻/語音DSP迎來又一里程碑
- Tensilica日前宣布，其領(lǐng)先的HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)迎來了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設(shè)計(jì)公司采用，出貨量已超3億，廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能手機(jī)、藍(lán)光播放器、汽車、音頻/視頻功放、便攜式數(shù)字廣播設(shè)備和其他消費(fèi)電子設(shè)備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經(jīng)移植并優(yōu)化了超過100種音頻/語音編碼器和解碼器、音頻增強(qiáng)軟件和預(yù)處理軟件包。
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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計(jì)多模調(diào)制調(diào)解器
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。 Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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Tensilica 將在世界移動(dòng)大會(huì)展示領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語音和基帶IP核
- Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上展示其領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）處理器核，展位號(hào)＃1F39。Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計(jì)中，而且被手持移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無線電、藍(lán)牙等多種尖端設(shè)計(jì)中。
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Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- Tensilica今日宣布，上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字： HDIC 音頻 Tensilica HiFi
Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC HiFi 3
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