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Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器
- --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產(chǎn)品特性 美國(guó)Tensilica 公司推出了232L鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這是目前市場(chǎng)上在Linux操作系統(tǒng)上運(yùn)行速度最快，功耗最低的處理器內(nèi)核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產(chǎn)品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經(jīng)快速的發(fā)展成為嵌入式應(yīng)用中最主流的操作系統(tǒng)”，Tensilica市場(chǎng)副總
- 關(guān)鍵字： Linux Tensilica 處理器 無(wú)線應(yīng)用
Tensilica推出鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核
- 美國(guó)Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等6款現(xiàn)貨供應(yīng)的（off-the-shelf）可綜合內(nèi)核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器擁有一套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的軟件開(kāi)發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過(guò)其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。 本次發(fā)布為T(mén)ensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)
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Tensilica為處理器內(nèi)核推出開(kāi)發(fā)工具
- 成熟開(kāi)發(fā)工具可幫助設(shè)計(jì)者為成本敏感的電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)代碼體積更小的芯片 美國(guó)Tensilica公司日前針對(duì)其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核推出了一套功能完善的軟件開(kāi)發(fā)包。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內(nèi)核以及DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）內(nèi)核組成，可被集成于SoC（片上系統(tǒng)）中。這套功能完善的開(kāi)發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開(kāi)發(fā)環(huán)境的而構(gòu)建的，包含一個(gè)基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開(kāi)發(fā)包中一個(gè)關(guān)鍵組件是Tensilica公司先進(jìn)的C/C++編譯器（X
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Tensilica實(shí)現(xiàn)對(duì)Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動(dòng)的插入精細(xì)度時(shí)鐘門(mén)控，從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線腳本可
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Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持
- 可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 “90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy指出，“通過(guò)針對(duì)同級(jí)別最佳（best-in-class）的設(shè)
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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來(lái)新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長(zhǎng)，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報(bào)障礙對(duì)許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì)放緩。 SOC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)面臨一系列嚴(yán)峻
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Tensilica與Tata Elxs簽署設(shè)計(jì)中心協(xié)議
- ——新授權(quán)的設(shè)計(jì)中心將為T(mén)ensilica的客戶提供整體LSI設(shè)計(jì)服務(wù) Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日宣布與總部設(shè)在印度Bangalore的領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Tata Elxsi將成為T(mén)ensilica公司推薦的設(shè)計(jì)中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設(shè)計(jì)技術(shù)的培訓(xùn)。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。
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Tensilica在引擎中加入microQ?技術(shù)
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強(qiáng)的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的microQ音頻引擎簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運(yùn)行了QSoun
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核
- 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為T(mén)ensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現(xiàn)比
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI
- 可配置且可擴(kuò)展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為T(mén)ensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現(xiàn)比Xtensa V低
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布，意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設(shè)計(jì)流片，該設(shè)計(jì)將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
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Tensilica中芯國(guó)際合作伙伴應(yīng)邀參加2005研討會(huì)
- 中國(guó)北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司今天宣布應(yīng)中芯國(guó)際邀請(qǐng)參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術(shù)研討會(huì)。該研討會(huì)吸引了眾多來(lái)自全球各地的芯片設(shè)計(jì)工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。在研討會(huì)上，Tensilica公司表示將密切關(guān)注中芯國(guó)際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國(guó)際的其他技術(shù)伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
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Tensilica 加速在中國(guó)的發(fā)展
- 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司今天宣布，公司高調(diào)參加由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的業(yè)內(nèi)盛會(huì)——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術(shù)，并展示采用Tensilica技術(shù)設(shè)計(jì)的最新芯片和電子設(shè)備。 隨著中國(guó)消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設(shè)計(jì)新興企業(yè)的市場(chǎng)切入點(diǎn)。Tensilica革命性的可配置處理器技術(shù)由于開(kāi)創(chuàng)了SoC設(shè)計(jì)的革命，因此引起了業(yè)內(nèi)的廣
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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- 多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來(lái)新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長(zhǎng)，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報(bào)障礙對(duì)許多產(chǎn)品來(lái)
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Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內(nèi)核
- Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內(nèi)核作為下一代視頻內(nèi)核的功能模塊 —— Sci-Worx成為T(mén)ensilica首家增值分銷(xiāo)商(VAR) Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司將采用多個(gè)Tensilica Xtensa LX可配置處理器內(nèi)核開(kāi)發(fā)幾個(gè)供片上系統(tǒng)芯片（SOC）使用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊，包括對(duì)H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對(duì)高清和移動(dòng)終端等不同的視頻需求的支持。
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tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個(gè)迅速成長(zhǎng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專(zhuān)業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級(jí)經(jīng)理都學(xué)有專(zhuān)精。 其專(zhuān)業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計(jì)、 高級(jí)軟件開(kāi)發(fā)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細(xì) ]
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