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魅族 MX4 Pro 深度拆解

　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機(jī)難求，更有媒體評(píng)論說(shuō)這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。時(shí)隔一個(gè)多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬(wàn)相機(jī)、指紋識(shí)別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍，而且只賣(mài) 2499，市場(chǎng)反響熱烈，至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬(wàn)。在這部配置強(qiáng)悍，價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)?lái)拆機(jī)深度詳解。　　需
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2017年指紋識(shí)別手機(jī)國(guó)內(nèi)將普及

　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點(diǎn)是其搭載的“指紋識(shí)別+mPay移動(dòng)支付”方案。這會(huì)不會(huì)是未來(lái)手機(jī)配置的趨勢(shì)呢？
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魅族新手機(jī)發(fā)布再度炒熱OPA1612

　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會(huì)將有四個(gè)第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級(jí)運(yùn)放芯片OPA1612。　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器。與同類競(jìng)爭(zhēng)器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)清脆的音質(zhì)。該放大器無(wú)需大幅增加功耗即可支持多個(gè)通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)

　　我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時(shí)間了，說(shuō)是三年，其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前，把一些東西寫(xiě)下來(lái)，希望讓大家少走些彎路。　　學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠，如果你覺(jué)得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話，接下來(lái)的內(nèi)容你就沒(méi)有必要再看了，花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問(wèn)題光寫(xiě)代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門(mén)，最好要多做幾個(gè)項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個(gè))，總線型的和數(shù)字信號(hào)處理型的最好都要接觸一些，因?yàn)檫@兩個(gè)方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大：前者主要是控制型的，會(huì)涉及到
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解析FPGA低功耗設(shè)計(jì)

　　在項(xiàng)目設(shè)計(jì)初期，基于硬件電源模塊的設(shè)計(jì)考慮，對(duì)FPGA設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)是必不可少的。筆者經(jīng)歷過(guò)一個(gè)項(xiàng)目，整個(gè)系統(tǒng)的功耗達(dá)到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計(jì)得到為20w左右，有點(diǎn)過(guò)高了，功耗過(guò)高則會(huì)造成發(fā)熱量增大，溫度高最常見(jiàn)的問(wèn)題就是系統(tǒng)重啟，另外對(duì)FPGA內(nèi)部的時(shí)序也不利，導(dǎo)致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優(yōu)化的余地，因此硬件團(tuán)隊(duì)則極力要求筆者所在的FPGA團(tuán)隊(duì)盡量多做些低功耗設(shè)計(jì)。筆者項(xiàng)目經(jīng)歷尚淺，還是第一次正視功耗這碼事兒，由于項(xiàng)目時(shí)間比較緊，而且xilinx方
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做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī)，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計(jì)，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時(shí)尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計(jì)，接下來(lái)，小編將通過(guò)聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來(lái)體驗(yàn)一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。　　　　做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè) 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時(shí)還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國(guó)外著名拆機(jī)團(tuán)隊(duì)iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解，并給出的評(píng)價(jià)是極難修復(fù)(1分，滿分10分，分?jǐn)?shù)越低，越不易修復(fù))，下面就讓我們看看拆解過(guò)程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。　　 ? 　　首先
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內(nèi)部令人驚呼不已蘋(píng)果Mac Pro詳細(xì)拆解

　　2013款蘋(píng)果全新設(shè)計(jì)的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計(jì)驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無(wú)噪音，很適合擺在桌面上。現(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運(yùn)的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對(duì)全新MacPro的評(píng)價(jià)大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然，目前還有很多專業(yè)軟件沒(méi)有針對(duì)MacPro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化，相信未來(lái)全新MacPro將會(huì)更強(qiáng)大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細(xì)拆解，下面我們就一起來(lái)看
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新版Macbook Pro拆解全程圖

破壞有時(shí)候也是一種美。越是精致漂亮完美無(wú)暇的東西，把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價(jià)格高高在上，屬于可遠(yuǎn)觀不可褻玩的東東。既然買(mǎi)不起，小編當(dāng)然是很樂(lè)意見(jiàn)到它被大卸八塊了。大家不要說(shuō)小編心里扭曲，扭曲的人多的是哈，下面來(lái)看看一群同樣很扭曲的老外，來(lái)帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。首先來(lái)說(shuō)一下這臺(tái)Macbook Pro的配置： 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內(nèi)存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏同時(shí)集成了英
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為何這么輕？拆解索尼Pro 11探背后奧秘

　　第1頁(yè)：索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘　　索尼 VAIO Pro 11 單機(jī)僅重 870g，而且這是配備觸摸屏的重量。就論機(jī)身重量，Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無(wú)疑的，并且打破了當(dāng)年 NEC LaVie Z 創(chuàng)下的 875g 最輕超極本記錄，算是目前世界上最輕的觸控超極本。　　厚度方面該機(jī)向觸屏設(shè)計(jì)妥協(xié)了，該機(jī)整機(jī)厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間，實(shí)際上已經(jīng)十分薄了。原先認(rèn)為筆記本不該配備觸屏是因?yàn)檫@樣設(shè)計(jì)會(huì)使得筆記本不輕薄，可是
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研華提供Windows XP Pro 技術(shù)支持停止后的系統(tǒng)安全之道

　　全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者研華科技推出Microsoft Windows XP Pro 技術(shù)支持停止后仍能確保 XP Pro 系統(tǒng)正常作業(yè)的解決方案。雖然 Microsoft 的嵌入式產(chǎn)品的經(jīng)銷(xiāo)商在2016年12月31日之前仍可繼續(xù)銷(xiāo)售 XP Pro 產(chǎn)品，但其近期對(duì) Windows XP Pro 技術(shù)支持在2014年4月8日停止的正式宣告，即代表 Microsoft 將不再為此操作系統(tǒng)提供安全更新。為確保嵌入式平臺(tái)的長(zhǎng)期可用性及可靠性，研華科技提供了確保 XP Pro 系統(tǒng)安全的最佳方案。　　透過(guò)McAf
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Excellicon工具被燦芯半導(dǎo)體采用，用以縮短時(shí)序收斂過(guò)程加快產(chǎn)品交付

　　Excellicon公司，一家時(shí)序約束分析和調(diào)試解決方案的供應(yīng)商，可以提供自動(dòng)化的時(shí)序約束編輯、編譯、管理、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，日前宣布其產(chǎn)品被燦芯半導(dǎo)體采用，燦芯半導(dǎo)體是一家背靠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，提供復(fù)雜的SOC和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)。　　Excellicon工具很好的幫助燦芯半導(dǎo)體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設(shè)計(jì)流程，以便縮短復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間，該工具可以滿足復(fù)雜的時(shí)序約束開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和管理需求。Excellicon工具有望加快時(shí)序收斂過(guò)程并消除設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工程之間無(wú)數(shù)次迭代
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Synopsys IC Compiler II改變?cè)O(shè)計(jì)游戲規(guī)則后端物理設(shè)計(jì)吞吐量提高10倍

　　亮點(diǎn)：　　設(shè)計(jì)規(guī)劃速度提升了10倍，實(shí)現(xiàn)速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍　　構(gòu)建于全新的可擴(kuò)展基礎(chǔ)架構(gòu)、時(shí)序和解析優(yōu)化引擎之上　　已經(jīng)在成熟和新興的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上成功生產(chǎn)流片　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：正式推出將導(dǎo)致游戲規(guī)則發(fā)生改變的IC?Compiler?II，它是當(dāng)前領(lǐng)先業(yè)界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產(chǎn)品，可用于基于成熟和新
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依然難維修微軟Surface Pro 2詳細(xì)拆解

之前在拆解 Surface Pro 的時(shí)候 iFixit 就覺(jué)得很難修，這次換到了后繼者 Surface Pro 2，情況似乎也沒(méi)有什么好轉(zhuǎn)。修理簡(jiǎn)易度依然被評(píng)為 1 分最難級(jí)別(滿分 10 分)，許多上代產(chǎn)品存在的修理難題此番依舊出現(xiàn)在了 Surface Pro 2 之上。首先是屏幕很難拆，接下來(lái)的挑戰(zhàn)是數(shù)不清的用膠水固定的零件(包括電池)。在整個(gè)拆解過(guò)程中，iFixit 共卸下了超過(guò) 90 顆螺絲。硬件方面，他們指出 Surface Pro 2 最大的不同在于其 Haswell 處理器，續(xù)航力和性能方
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Cadence宣布并購(gòu)Forte Design Systems

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)最終協(xié)議，收購(gòu)以SystemC為基礎(chǔ)的高階綜合(HLS)與算法IP供應(yīng)商Forte Design Systems。
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