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TI推出業(yè)界最高精度單芯片毫米波傳感器產(chǎn)品組合
- 德州儀器(TI)正將前所未有的高精度和智能化引入包括汽車、工廠和樓宇自動化、以及醫(yī)療市場在內(nèi)的廣泛應用中。TI的全新毫米波單芯片互補金屬氧化物半導體(CMOS)產(chǎn)品組合包括5個解決方案，橫跨具有完整端到端開發(fā)平臺的76至81GHz傳感器的兩大產(chǎn)品系列。AWR1x和IWR1x傳感器產(chǎn)品組合提供比目前市場上毫米波解決方案高3倍的感測精度，樣片現(xiàn)已供貨。精密模擬設計技術(shù)與數(shù)字信號處理的完美結(jié)合能夠讓設計人員在其系統(tǒng)中實現(xiàn)智能化和非接觸式感測?！ 『撩撞▊鞲衅鳟a(chǎn)品組合的主要特性和優(yōu)勢 ? 高度集成
- 關鍵字： TI 傳感器
工業(yè)投影設計——不只是為了觀看
- 應用于影院、教室或企業(yè)會議室中使用的視頻投影儀是為了滿足人眼的觀看需要而設計。然而，并不是所有的投影儀都是為了滿足觀看的需要。很多工業(yè)應用領域——諸如3D機器視覺和動態(tài)投影影射——則需要具有更高幀速率和更低延遲的工業(yè)用投影儀。這一點在工廠自動化裝置中特別重要，其中的工業(yè)投影被用來正確地挑選物體、對物體進行定位，或者將這些物體放置在適當?shù)奈恢蒙?。 你也許會對于幀速率和延遲的重要性感到不解。從字面上看，幀每秒的意思是每秒能夠在屏幕上閃現(xiàn)的圖像數(shù)量。與高速攝像頭組合在一起，越高的投影儀幀速率能夠在更短的時
- 關鍵字： TI DLP
魅族與TI合作研發(fā)芯片？ 業(yè)界：挑錯對象
- 繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開自主研發(fā)之路?據(jù)陸媒報導，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機處理器，不過業(yè)內(nèi)人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。 魅族一直以來的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科，但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年局勢將逆轉(zhuǎn)，高通以高性價比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機，未來魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展，聯(lián)發(fā)科恐遭殃。 據(jù)陸媒報導，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發(fā)處理器這條路。
- 關鍵字： 魅族 TI
TI把增強型隔離器的效率提升80%，是如何做到的？
- 近日，德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數(shù)據(jù)和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統(tǒng)認證?！ ≡谏虾５腡I新聞發(fā)布會上，TI隔離器全球市場經(jīng)理Gina?Hann向電子產(chǎn)品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點及如何實現(xiàn)了高集成度?！ ∈羌啥雀叩牡谌綦x器產(chǎn)品 隔離器經(jīng)歷了三代發(fā)展。第一代通常是光耦隔離，用變壓器進行AC-AC隔離。第二代是數(shù)字型隔離器：既
- 關鍵字： TI ISOW7841
TI推出具有集成電源的增強型隔離器兼具高效率和低輻射
- 德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業(yè)系統(tǒng)實現(xiàn)可靠運行。這些工業(yè)系統(tǒng)包括工廠自動化、電網(wǎng)基礎設施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設備?！ ∠噍^于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數(shù)據(jù)和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統(tǒng)認證。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/isow-pr-cn。 ISOW7841的
- 關鍵字： TI ISOW7841
TI重新打造SimpleLink，欲簡化IoT控制與連接
- 每年3月底，TI的MSP微控制器部都會在京舉辦一次重要的發(fā)布會，帶來一些重磅產(chǎn)品。 今年，TI帶來了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片。 何為SimpleLink?MCU平臺? TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller?Adair稱：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點是各種MCU軟件兼容(不論是哪個平臺開發(fā)的，都可以移植到新芯片上)。
- 關鍵字： TI SimpleLink
利用全新SimpleLink MCU平臺加速產(chǎn)品擴張并實現(xiàn)軟件投資最大化
- 德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。基于驅(qū)動、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴展性，從而縮短了設計時間，并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的、基于ARM?的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿足隨時改
- 關鍵字： TI SimpleLink
TI：2017半導體市場將有高幅成長
- 根據(jù)WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮認為，相較于2016年，此二大應用于2017年將會有相當高的成長率。 德州儀器韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮預估，2017年半導體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。 車用的部分，隨著近年來車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等技術(shù)應用的興起，車用相關的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
- 關鍵字： TI 車聯(lián)網(wǎng)
玩轉(zhuǎn)CES 50載！老司機TI分享CES 2017前瞻
- 自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現(xiàn)實?！ 〗衲晔荰I參加國際消費電子產(chǎn)品展(CES)的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設計人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術(shù)極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進?！ ?017年的CES也不例外。設計人員將有機會了解更多關于TI在汽車和消費電子領域的前沿半導體技術(shù)和系統(tǒng)級專業(yè)知識?，F(xiàn)在就讓我們來一覽
- 關鍵字： CES TI
半導體并購熱潮不停歇，TI可能尋機會
- 全球半導體業(yè)的整并潮可能會延續(xù)到2017年，主因是半導體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發(fā)股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關鍵。 手機、汽車、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對于不同市場之間占有率的差異，將刺激并購活動，并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業(yè)務多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
- 關鍵字： TI 5G
11月8日：TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動化“墊底”
- TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?！ D：TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術(shù)人員 從拓撲結(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動化，在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測量原始的環(huán)境參數(shù)，更多數(shù)據(jù)，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實時需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及
- 關鍵字： TI 數(shù)萬芯片
利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設計連接更多
- 由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領先的無線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
- 關鍵字： TI 物聯(lián)網(wǎng)
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