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2025年HBM價(jià)格調(diào)漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價(jià)較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預(yù)估將超過(guò)10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%，至2025年占比有機(jī)會(huì)逾三成。2024年HBM
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2028年全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)91.7億美元

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個(gè)備受矚目的BEV品牌，近期均報(bào)告了令人失望的銷售數(shù)據(jù)，其中Tesla在1
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存儲(chǔ)大廠技術(shù)之爭(zhēng)愈演愈烈

AI、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用催生海量存儲(chǔ)數(shù)據(jù)需求，也對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)提出了更高要求，這一背景下，存儲(chǔ)大廠技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。閃存方面，大廠聚焦層數(shù)突破。近期，韓媒報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)將于本月晚些時(shí)候量產(chǎn)第九代V-NAND閃存，該公司已于2022年量產(chǎn)了236層第八代V-NAND閃存，即將量產(chǎn)的第九代V-NAND閃存將繼續(xù)使用雙閃存堆棧的結(jié)構(gòu)，層數(shù)將達(dá)到290層。另?yè)?jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，三星未來(lái)第十代V-NAND層數(shù)有望達(dá)到430層，屆時(shí)三星將換用三堆棧結(jié)構(gòu)。而更遙遠(yuǎn)的未來(lái)，三星、鎧俠兩家廠商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計(jì)劃2030年
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SSD價(jià)格一漲再漲

繼內(nèi)存HBM產(chǎn)能緊缺之后，存儲(chǔ)市場(chǎng)又出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。2021年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)步入低迷，SSD價(jià)格已持續(xù)下跌約兩年，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，存儲(chǔ)器廠商減產(chǎn)NAND Flash，隨著市場(chǎng)減產(chǎn)策略有效實(shí)施，部分需求提升，SSD開(kāi)始供應(yīng)緊縮。近期，市場(chǎng)傳NAND Flash產(chǎn)品企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤 (SSD) 陷入短缺。對(duì)此業(yè)界認(rèn)為，主要是由于AI熱潮加上全球科技巨頭大舉建設(shè)數(shù)據(jù)中心，帶動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備需求大幅增長(zhǎng)，導(dǎo)致SSD供不應(yīng)求。在此之下，存儲(chǔ)大廠開(kāi)始有所動(dòng)作。SSD供不應(yīng)求供應(yīng)商漲勢(shì)猛烈1三星調(diào)漲企業(yè)級(jí)SSD售價(jià)過(guò)去兩周，業(yè)界傳
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TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

TrendForce集邦咨詢針對(duì)403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域，加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級(jí)。以本次的震度來(lái)看，幾乎都是停機(jī)檢查后，迅速?gòu)?fù)工進(jìn)行，縱使有因?yàn)榫o急停機(jī)或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報(bào)廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補(bǔ)齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高

TrendForce集邦咨詢表示，除了鎧俠（Kioxia）和西部數(shù)據(jù)（WDC）自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外，其它供應(yīng)商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購(gòu)量較第一季小幅下滑，但整體市場(chǎng)氛圍持續(xù)受供應(yīng)商庫(kù)存降低，以及減產(chǎn)效應(yīng)影響，預(yù)估第二季NAND Flash合約價(jià)將強(qiáng)勢(shì)上漲約13~18%。eMMC方面，中國(guó)智能手機(jī)品牌為此波eMMC最大需求來(lái)源，由于部分供應(yīng)商已降低供應(yīng)此類別產(chǎn)品，中國(guó)模組廠出貨大幅提升。買方為了滿足生產(chǎn)需求開(kāi)始擴(kuò)大采用模組廠方案，助益中國(guó)模組廠技術(shù)進(jìn)一步升級(jí)及
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2023年第四季全球智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)約12.1%

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，全球智能手機(jī)產(chǎn)量在2023年第三季終結(jié)連續(xù)8個(gè)季度的年衰退，至第四季品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率，帶動(dòng)去年第四季智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.1%，約3.37億支，而2023全年產(chǎn)量約11.66億支，年減2.1%。展望2024年，與2023年相較雖不復(fù)見(jiàn)渠道庫(kù)存的壓力，但由于市場(chǎng)復(fù)蘇情況仍待觀察，產(chǎn)業(yè)發(fā)展則聚焦AI應(yīng)用，透過(guò)處理器大廠及品牌端的合作將加速AI賦能的智能手機(jī)逐步普及。因應(yīng)年末消費(fèi)旺季及鞏固市占率，品牌均加大生產(chǎn)目標(biāo)受惠于新機(jī)iPhone 15系列發(fā)表，蘋果
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AI PC下半年出貨戰(zhàn)況白熱化

Edge AI應(yīng)用將在今年推動(dòng)AI PC及AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)動(dòng)能的大勢(shì)已定，研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)期，隨著微軟Copilot進(jìn)入商轉(zhuǎn)，三大芯片廠Qualcomm（高通）及Intel（英特爾）、AMD（超威）競(jìng)逐AI PC將白熱化，下半年各品牌廠的新品陸續(xù)出貨后，要到2025年才可望見(jiàn)證更快速的增長(zhǎng)。另一方面，全球含括訓(xùn)練型以及推論型（AI Training及AI Inference）的AI服務(wù)器，今年度也將以年增40％的力道、成長(zhǎng)至達(dá)160萬(wàn)臺(tái)以上，后續(xù)隨著CSP（云端服務(wù)供貨商）的更加積極投入，亦將持續(xù)推動(dòng)AI服務(wù)器的
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2024年Copilot進(jìn)入商用，將同步帶動(dòng)AI Server及終端AI PC發(fā)展

AI話題熱議，2024年將拓展至更多邊緣AI應(yīng)用，或延續(xù)AI server基礎(chǔ)，推至AI PC等終端裝置。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，2024年全球AI服務(wù)器（包含AI Training及AI Inference）將超過(guò)160萬(wàn)臺(tái)，年成長(zhǎng)率達(dá)40%，而后續(xù)預(yù)期CSP也將會(huì)更積極投入。由于嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腅dge AI應(yīng)用，將回歸至終端的AI PC，借以落實(shí)分散AI服務(wù)器的工作量能，并且擴(kuò)大AI使用規(guī)模的可能性。據(jù)此，TrendForce集邦咨詢定義AI PC需達(dá)Microsoft要求的40
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存儲(chǔ)器廠憂DRAM漲勢(shì)受阻

韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠SK海力士透露，因市況好轉(zhuǎn)，考慮在第一季增產(chǎn)部分特殊DRAM，市場(chǎng)擔(dān)心稼動(dòng)率回升，破壞以往存儲(chǔ)器大廠減產(chǎn)提價(jià)共識(shí)，恐不利后續(xù)DRAM漲勢(shì)。觀察16日存儲(chǔ)器族群股價(jià)，包括鈺創(chuàng)、華邦電、南亞科、點(diǎn)序、十銓、品安、晶豪科等，股價(jià)跌幅逾2％，表現(xiàn)較大盤弱勢(shì)。惟業(yè)界人士認(rèn)為，包括三星、SK海力士及美光等三大原廠產(chǎn)能，多往1-alpha／beta先進(jìn)制程升級(jí)，以滿足獲利較佳DDR5及高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求，預(yù)期利基型DRAM后市仍呈正向趨勢(shì)。SK海力士執(zhí)行長(zhǎng)郭魯正先前在2024年拉斯韋加斯消費(fèi)性電子
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2023年中國(guó)芯片：進(jìn)口額下滑15.4%，進(jìn)口量下降10.8%

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新公布數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)集成電路(IC)進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)下降。值得注意的是，我國(guó)正在不斷提高本地芯片產(chǎn)量以應(yīng)對(duì)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展。進(jìn)口數(shù)據(jù)上，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。此外，2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。圖片來(lái)源：海關(guān)總署在出口數(shù)據(jù)方面，2023年中國(guó)累計(jì)出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬(wàn)美元，下降10.1%
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大廠有意擴(kuò)產(chǎn)DDR5、HBM 內(nèi)存

內(nèi)存產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇明確，包括旺宏、南亞科、創(chuàng)見(jiàn)、鑫創(chuàng)、廣穎、鈺創(chuàng)、商丞等七家公司，去年12月?tīng)I(yíng)收呈現(xiàn)月增，且2024年第一季DRAM及NAND Flash合約價(jià)續(xù)漲。然全球第二大內(nèi)存生產(chǎn)商SK海力士計(jì)劃階段性擴(kuò)產(chǎn)，為內(nèi)存市況投下變量。海力士透露，公司可能于第一季縮小DRAM減產(chǎn)幅度，NAND Flash生產(chǎn)策略可能視情況在第二季或第三季跟著調(diào)整。針對(duì)內(nèi)存大廠有意擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商則認(rèn)為，海力士擴(kuò)廠應(yīng)集中在DDR5和HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)品為主，因?yàn)榕_(tái)灣目前產(chǎn)品主攻DDR4，不致影響產(chǎn)品報(bào)價(jià)。TrendForc
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今年P(guān)C市況研調(diào)業(yè)界齊看好

AI PC成為CES 2024展場(chǎng)上的熱門焦點(diǎn)，兩大CPU芯片廠Intel（英特爾）、AMD（超威）搶先與PC品牌合作，推出一系列內(nèi)建AI加速引擎新品，希望搶下第一波AI PC升級(jí)換機(jī)商機(jī)。在此同時(shí)，全球PC市場(chǎng)也在去年最后一季終結(jié)了連七個(gè)季度的年衰退，回到年正成長(zhǎng)走勢(shì)，對(duì)于2024年的全球PC市況，研調(diào)機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)界皆釋出回溫看法。研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce認(rèn)為，因缺乏AI殺手級(jí)應(yīng)用，今年AI PC滲透率成長(zhǎng)相對(duì)有限，相關(guān)的軟件創(chuàng)新應(yīng)用，才是驅(qū)動(dòng)AI PC在未來(lái)兩、三年帶動(dòng)全球筆電出貨成長(zhǎng)的關(guān)鍵。至于C
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預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但為避免缺貨，買方持續(xù)擴(kuò)大NAND Flash產(chǎn)品采購(gòu)以建立安全庫(kù)存水位，而供應(yīng)商為減少虧損，對(duì)于推高價(jià)格勢(shì)在必行，預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。值得注意的是，NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅，但由于短期內(nèi)漲幅過(guò)高，需求腳步卻跟不上，后續(xù)價(jià)格上漲仍需仰賴Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復(fù)。2024年第一季供應(yīng)商的投產(chǎn)步伐不一，隨著部份供應(yīng)商產(chǎn)能利用率提早拉升
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漲勢(shì)延續(xù)，預(yù)估2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅13~18%

TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原廠認(rèn)為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要，以維持存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。PC DRAM方面，由于DDR5訂單需求尚未被滿足，同時(shí)買方預(yù)期DDR4價(jià)格會(huì)持續(xù)上漲，帶動(dòng)買方拉貨動(dòng)能延續(xù)，然受到機(jī)種逐漸升級(jí)至DDR5影響，對(duì)DDR4的位元采購(gòu)量不一定會(huì)擴(kuò)大。不過(guò)，由于DDR4及DDR5的售價(jià)均尚未達(dá)到原廠目標(biāo)，加上買方仍可接受第一季續(xù)漲，故預(yù)估整體PC
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