ubx-g6010-st 文章進(jìn)入ubx-g6010-st技術(shù)社區(qū)

適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

電池供電馬達(dá)控制方案為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)多項(xiàng)挑戰(zhàn)，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時(shí)；但現(xiàn)在，應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時(shí)間。如今，電池供電馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中，為確保整個(gè)系統(tǒng)的效能和可靠性，必須正確管理馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)備的電流。事實(shí)上，馬達(dá)電流可能會(huì)超過數(shù)十安培，導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會(huì)導(dǎo)致運(yùn)作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至?xí)蝗煌Ｖ惯\(yùn)作。優(yōu)化熱效能同時(shí)縮小大小，是變流器設(shè)計(jì)過程中的重要一
關(guān)鍵字：電池供電熱感知高功率高壓板 ST Cadence

ST與Sierra Wireless合作簡(jiǎn)化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)方案部署

意法半導(dǎo)體（ST）與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議，讓STM32微控制器（MCU）開發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署。該協(xié)議可協(xié)助開發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn)，包含裝置設(shè)計(jì)研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機(jī)，以加速產(chǎn)品上市。意法半導(dǎo)體部門副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
關(guān)鍵字： ST Sierra Wireless 物聯(lián)網(wǎng)

ST：以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術(shù)

ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術(shù)，實(shí)際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時(shí)就開始這樣做了。這個(gè)理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng)新技術(shù)讓客戶能夠因應(yīng)各種環(huán)境和社會(huì)挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動(dòng)各種可持續(xù)發(fā)展行動(dòng)創(chuàng)造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對(duì)
關(guān)鍵字： ST 可持續(xù)發(fā)展碳中和

Rosenberger與ST合作開發(fā)獨(dú)特60GHz高速非接觸式連接器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的超可靠近距離點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù)，不受連接器的移動(dòng)、震動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導(dǎo)致聯(lián)機(jī)故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍(lán)牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。Rosenberg
關(guān)鍵字： Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸連接器

ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè)，GaN功率開關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力，這
關(guān)鍵字： ST Exagan GaN

為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢(shì)，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨(dú)立電子、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺(tái)積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會(huì)看到一種新的突破，因?yàn)樗麄冏钣锌赡苻D(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
關(guān)鍵字： CMOS FinFET ST

ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎(jiǎng) 長(zhǎng)跑35年第十代即將量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng)，表彰ST在超級(jí)整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來(lái)，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動(dòng)器、打印機(jī)和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實(shí)時(shí)／
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計(jì)

意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計(jì)為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測(cè)量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來(lái)更高的測(cè)量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場(chǎng)領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運(yùn)動(dòng)測(cè)量功能。此外，新加速度計(jì)采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價(jià)具有極高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新產(chǎn)品有五個(gè)不同的工作模式：一個(gè)高性能模式(
關(guān)鍵字： ST MEMD 汽車加速度計(jì)

DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)

預(yù)計(jì)到2027年，全球電動(dòng)汽車充電站市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)展，而亞太地區(qū)電動(dòng)汽車銷量的迅速成長(zhǎng)推動(dòng)了全球電動(dòng)汽車充電站市場(chǎng)的成長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場(chǎng)／應(yīng)用。本文介紹主要系統(tǒng)架構(gòu)以及主要適用的ST產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2027年，全球電動(dòng)汽車充電站市場(chǎng)規(guī)模將從2020年估計(jì)的2,115,000個(gè)成長(zhǎng)至30,758,000個(gè)，復(fù)合年均成長(zhǎng)率高達(dá)46.6%。該報(bào)告的基準(zhǔn)年為2019年，預(yù)測(cè)期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來(lái)看，亞太地區(qū)（尤其是中國(guó)）電動(dòng)汽車銷量的迅速成長(zhǎng)推動(dòng)了全球電動(dòng)汽車充電站市場(chǎng)
關(guān)鍵字： DC充電站 ST 功率

意法半導(dǎo)體和OQmented聯(lián)合研制、銷售先進(jìn)的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動(dòng)MEMS微鏡技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和3D感測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業(yè)知識(shí)，推動(dòng)MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計(jì)、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動(dòng)器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動(dòng)器、控制器和激光二極管驅(qū)動(dòng)器，為此次合作貢獻(xiàn)其龐大的
關(guān)鍵字： ST OQmented MEMS

ST聯(lián)手中國(guó)一拖建立智能農(nóng)業(yè)裝備開發(fā)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與中國(guó)農(nóng)業(yè)工程機(jī)械行業(yè)龍頭企業(yè)中國(guó)一拖集團(tuán)有限公司(中國(guó)一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽(yáng)市的中國(guó)一拖技術(shù)中心智能信息化研究院設(shè)立一家聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，專注于研發(fā)拖拉機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)、整車和農(nóng)具控制系統(tǒng)的電子解決方案?！　‰S著自動(dòng)化控制技術(shù)的迅速發(fā)展，以及國(guó)內(nèi)和全球排放法規(guī)擴(kuò)大到非道路柴油發(fā)動(dòng)機(jī)，電子控制系統(tǒng)在拖拉機(jī)市場(chǎng)的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國(guó)一拖與意法半導(dǎo)體決定開展合作，整合雙方互補(bǔ)的優(yōu)勢(shì)專業(yè)知識(shí)，滿足政府要求及行業(yè)需求?！　≈袊?guó)一拖技術(shù)中心智能信息化研究院專攻拖拉機(jī)、收割
關(guān)鍵字： ST 智能農(nóng)業(yè)

意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個(gè)“Lab-in-Fab”實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作，在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點(diǎn)研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個(gè)全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個(gè)合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研
關(guān)鍵字： ST MEMS

意法半導(dǎo)體收購(gòu)兩家公司

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（ST）已簽署兩項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議，涉及收購(gòu)超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項(xiàng)交易（尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準(zhǔn)）之后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)一步加強(qiáng)其無(wú)線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國(guó)Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專門研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的安全實(shí)時(shí)室內(nèi)定位。這項(xiàng)重要的安全定位技術(shù)與STM32產(chǎn)品組合的集
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采用分布統(tǒng)計(jì)算法 ST最新ToF 提供多目標(biāo)測(cè)距功能

出貨量逾10億的飛行時(shí)間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導(dǎo)體，推出采用分布統(tǒng)計(jì)算法專利的新產(chǎn)品VL53L3CX，進(jìn)一步擴(kuò)大其FlightSense ToF測(cè)距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測(cè)量多個(gè)目標(biāo)的距離，而且測(cè)距準(zhǔn)確度更高。VL53L3CX的測(cè)距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統(tǒng)紅外傳感器，測(cè)量準(zhǔn)確度不受目標(biāo)物體的顏色影響，使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品中導(dǎo)入強(qiáng)大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無(wú)誤的占用狀態(tài)探測(cè)，或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
關(guān)鍵字： ST 測(cè)距 ToF

“新基建”賦能車聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建新出行時(shí)代“第三生活空間”

有著中國(guó)電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的2020年慕尼黑上海電子展即將于7月3-5日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大召開，四展聯(lián)動(dòng)，預(yù)計(jì)展出近160,000平米總面積以及近3,000家參展商齊聚現(xiàn)場(chǎng)。2020年慕尼黑上海電子展將全方位聚焦包括智慧出行在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)熱點(diǎn)，并將從它們出發(fā)，開辟各類精彩專題活動(dòng)，為業(yè)內(nèi)人士提供行業(yè)資訊以及前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)！實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，安全觀展響應(yīng)國(guó)家防控號(hào)召，本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預(yù)登記系統(tǒng)新升級(jí)上線！掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預(yù)登記 ① 請(qǐng)您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預(yù)登記，提前
關(guān)鍵字：車聯(lián)網(wǎng) ST 裕太車通瑞薩