ubx-g6010-st 文章進(jìn)入ubx-g6010-st技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
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ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片，讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應(yīng)用，同時(shí)還能驅(qū)動(dòng)散熱器，使產(chǎn)品通過嚴(yán)格的產(chǎn)品安全要求。
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ST推出數(shù)字音頻SoC 滿足新一代平板電視

意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大SoundTerminal?數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)兼具時(shí)尚外觀與超纖薄設(shè)計(jì)的新一代平版電...
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ST EVALSPEAr320PLCMII自動(dòng)模式評(píng)估應(yīng)用方案

ST EVALSPEAr320PLCMII自動(dòng)模式評(píng)估應(yīng)用方案,本文介紹了CPU板和MII模式應(yīng)用板主要特性,方框圖,布局圖以及MII模式應(yīng)用板的詳細(xì)電路圖.
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ST發(fā)布全球首款獨(dú)立Calypso Revision 3智能卡芯片

城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運(yùn)營(yíng)商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務(wù)，兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器，讓運(yùn)營(yíng)商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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ST推出新一代6軸傳感器模塊

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
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ST推出可提供6個(gè)自由度的全新MEMS模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
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ST與圣安娜高等學(xué)校攜手開發(fā)先進(jìn)機(jī)器人和智能系統(tǒng)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領(lǐng)先的先進(jìn)機(jī)器人研究中心、意大利知名大學(xué)比薩市圣安娜高等學(xué)校（Scuola Superiore Sant’Anna）宣布成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，攜手開發(fā)仿生機(jī)器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。
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ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和集成電路制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會(huì)）上向觀眾展示了先進(jìn)的電源系統(tǒng)解決方案。
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智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)中的單鍵開/關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案

隨著智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)置電池的設(shè)計(jì)越來越多，如何在系統(tǒng)軟件卡機(jī)的時(shí)候進(jìn)行系統(tǒng)的硬件復(fù)位，成為一個(gè)越來越突顯的設(shè)計(jì)問題。意法半導(dǎo)體公司STM65xx智能復(fù)位芯片系列使設(shè)計(jì)人員能夠去除傳統(tǒng)復(fù)位鍵以及機(jī)身上隱藏復(fù)位鍵的檢修孔，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)雙鍵長(zhǎng)按復(fù)位，還可以實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)和平板電腦中流行的單鍵開／關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案。
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意法半導(dǎo)體公布2011年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告。
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ST SPEAr處理器內(nèi)置明導(dǎo)國際Inflexion技術(shù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商宣布在基于ARM內(nèi)核技術(shù)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶界面，包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體部門副總裁兼計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“在意法半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶界面，包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。
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意法半導(dǎo)體（ST）與Soundchip宣布合作

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個(gè)人音頻（HD-PA?）標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實(shí)質(zhì)性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造方法、音頻軟件以及市場(chǎng)銷售方面的優(yōu)勢(shì)，攜手將HD-PA推向市場(chǎng)。 HD-PA代表對(duì)個(gè)人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。
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ST高清電視系統(tǒng)級(jí)芯片獲Adobe AIR for TV認(rèn)證

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其先進(jìn)的高清電視系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)取得了巨大進(jìn)步，此項(xiàng)成果將意法半導(dǎo)體推向能夠運(yùn)行基于Adobe AIR 的游戲和其它應(yīng)用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術(shù)的最前沿。　
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