usb pd mcu 文章進(jìn)入usb pd mcu技術(shù)社區(qū)

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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歐盟：若蘋(píng)果限制第三方USB-C充電速度，iPhone將面臨禁售

有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃在其USB-C配件上實(shí)施MFi認(rèn)證，將限制非MFi認(rèn)證的USB-C數(shù)據(jù)線、充電器的數(shù)據(jù)傳輸功能和充電速度。如果蘋(píng)果真的這樣做，就違背了歐盟法律的目的。蘋(píng)果日前收到歐盟的警告，禁止該公司通過(guò)第三方配件限制設(shè)備的充電速度，否則iPhone將在歐洲面臨禁售。這是蘋(píng)果繼歐盟去年通過(guò)統(tǒng)一充電接口指令之后，遭遇的新一次打擊。歐盟工業(yè)專(zhuān)員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）致信蘋(píng)果公司警告稱(chēng)，涉及USB-C的限制是“不可接受的”，如果蘋(píng)果公司施加這樣的限制，歐盟將禁止iPhone 15及其后
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英飛凌推出EZ-PD USB-C PD解決方案支持車(chē)載充電應(yīng)用和多媒體共享功能

北京時(shí)間5月5日消息，英飛凌介紹了EZ-PD CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車(chē)載充電應(yīng)用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范，并獲得了AEC Q-100認(rèn)證。該USB-C PD解決方案可專(zhuān)門(mén)用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽車(chē)應(yīng)用。英飛凌與中國(guó)新能源汽車(chē)制造商理想汽車(chē)合作，在其新SUV車(chē)型理想L9上部署了該解決方案，不僅能夠利用USB接口給電子設(shè)備充電，還能將電子設(shè)備與汽車(chē)連接在一起，實(shí)現(xiàn)多媒體共享。此外
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英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案

【2023年05月5日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）介紹了EZ-PD? CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車(chē)載充電應(yīng)用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范，并獲得了AEC Q-100認(rèn)證。該USB-C PD解決方案可專(zhuān)門(mén)用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽車(chē)應(yīng)用。英飛凌與中國(guó)新能源汽車(chē)制造商理想汽車(chē)合作，在其新SUV車(chē)型理想L9上部署了該解決方案，不僅能
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瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器（MCU）樣片

IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU（IT之家注：全稱(chēng) Microcontroller Unit，又稱(chēng)單片機(jī)），擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線 MCU
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STM32：站上MCU之巔開(kāi)啟全方位戰(zhàn)略布局

記得2007年意法半導(dǎo)體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產(chǎn)品時(shí)，就定下要超越通用MCU各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)，在經(jīng)過(guò)15年的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生態(tài)培育之后，意法半導(dǎo)體終于在2021年成為32位MCU的市場(chǎng)占有率第一。如今，站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開(kāi)啟了全方位的戰(zhàn)略布局，致力于鞏固并擴(kuò)大在通用32位MCU的市場(chǎng)份額。面對(duì)STM32十幾年了的飛速成長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 產(chǎn)品部 MDG 亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)副總裁朱利安（Arnaud JU
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU，推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

中國(guó)上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子，近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器（MCU）產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過(guò)提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì)，可滿(mǎn)足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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貿(mào)澤開(kāi)售面向便攜式電子應(yīng)用的英飛凌USB Type-C高壓微控制器

2023年4月17日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的EZ-PD? PMG1-B1 USB Type-C?微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器為工程師提供一種集成式單芯片解決方案，適用于需要靈活安全的MCU和更少物料的高壓USB-C應(yīng)用，如電動(dòng)工具、小家電、電動(dòng)自行車(chē)等。貿(mào)澤電子供應(yīng)的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的單端口USB-C供電 (PD) 解決方案。這些高電壓的可編程U
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意法半導(dǎo)體USB供電EPR整體方案獲USB-IF認(rèn)證

2023年4月11日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，兩款USB 供電 (USB PD) 擴(kuò)展功率范圍 (EPR) 芯片獲得USB-IF(USB開(kāi)發(fā)者論壇)認(rèn)證。這兩款芯片分別用于電源/充電器的適配器端(供電)和設(shè)備端(受電)，將通用充電器的輸出功率范圍擴(kuò)展到140W?，F(xiàn)在，只用一個(gè)交流-直流適配器就能給大多數(shù)用電設(shè)備充電，例如，計(jì)算機(jī)、智能家居執(zhí)行器、電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車(chē)，以及傳統(tǒng)充電產(chǎn)
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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息，但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來(lái)說(shuō)，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了，而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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基于PI InnoSwitch3-CP INN3279C的Type C電源供應(yīng)器方案

Power Integrations, Inc屬高效能元件電子供應(yīng)商，近日推出 InnoSwitch3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開(kāi)關(guān) IC 的新成員。新型 IC 在整個(gè)滿(mǎn)載范圍內(nèi)的效率高達(dá) 94％，在密封式轉(zhuǎn)換器實(shí)作中效率高達(dá) 100 W，且無(wú)需散熱器。使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的高壓 GaN 切換開(kāi)關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了這種突破性的效能提升。準(zhǔn)諧振 InnoSwitch3-CP將一次側(cè)、二次側(cè)和回授電路整合在單一表面接合封裝中。在最新發(fā)布的系列成員中，"GaN" 切換開(kāi)關(guān)取代了 IC 一次側(cè)的傳統(tǒng)硅
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IAR全面支持中微半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

2023年4月，中國(guó)上?！蝾I(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車(chē)規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU，將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì)，形成了豐富且完善的汽車(chē)芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車(chē)規(guī)級(jí)BA
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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問(wèn)題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程，并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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低成本無(wú)刷直流電機(jī)控制MCU

電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī)，它消耗了美國(guó)總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過(guò)50個(gè)電機(jī)，一般會(huì)有70到80個(gè)，在工業(yè)領(lǐng)域，工廠自
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2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

在不斷變化的國(guó)際形勢(shì)中，德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國(guó)，持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù)，并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo)，這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來(lái)投資方向日前，在德州儀器媒體溝通會(huì)上，德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒表示：“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高，到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?！?????? 據(jù)了解，
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