usb pd mcu 文章進(jìn)入usb pd mcu技術(shù)社區(qū)

英飛凌推出具有USB-C PD和升降壓充電控制器的高壓MCU,簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

USB-C已被消費(fèi)電子行業(yè)廣泛采用為首選連接器，有望取代大多數(shù)高達(dá) 240 W 的傳統(tǒng)電源適配器。隨著全球過渡到采用基于 USB-C 的直流電源，快速充電協(xié)議日漸普及，電源的功能性和用戶體驗(yàn)也得到進(jìn)一步提升。為滿足這一趨勢帶來的需求，英飛凌科技股份公司近日推出 EZ-PD? PMG1-B1，進(jìn)一步完善了具有 USB-C 電力傳輸（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高壓微控制器（MCU）產(chǎn)品。PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降壓電池充電控制器、高壓保護(hù)電路和微控制器于一
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車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價

車廠出現(xiàn)削價搶市現(xiàn)象。
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
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助力采用MCU的自主系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自主安全性

人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)在自主性日益增強(qiáng)的系統(tǒng)中的應(yīng)用越來越普遍，這將提高各行各業(yè)對更智能的安全系統(tǒng)的要求。關(guān)注重點(diǎn)已經(jīng)從節(jié)約成本轉(zhuǎn)向給用戶帶來便利性和安全性。這需要一個完整的功能安全（FuSa）層，其中包括安全協(xié)處理器與可信的輸入/輸出控制器，兩者協(xié)同工作來保護(hù)系統(tǒng)。單片機(jī)（MCU）為實(shí)現(xiàn)這些安全協(xié)處理器提供了低成本的解決方案，是當(dāng)今新一代自主系統(tǒng)的核心。自主安全功能和規(guī)范安全協(xié)處理器可以執(zhí)行部署的ML模型，這種模型用于接收視頻、音頻、環(huán)境和操作員數(shù)據(jù)等外部數(shù)據(jù)流，而在某些情況下，也可以同
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USB Type-C充電連接器：設(shè)計(jì)、優(yōu)化和互操作性

2022年6月，歐盟議會批準(zhǔn)了一項(xiàng)新指令，要求下一代便攜式設(shè)備必須支持USB Type-C 充電連接器。制造商必須在 2024 年秋季之前為其產(chǎn)品增加 USB Type-C 接口，以兼容 USB Type-C 電纜。這項(xiàng)指令為眾多行業(yè)帶來影響，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手持視頻游戲機(jī)、便攜式揚(yáng)聲器、鍵盤、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、耳塞、鼠標(biāo)、電子書、耳麥和耳機(jī)等。筆記本電腦也包括在內(nèi)，但在2026 年之前，制造商還不需要遵守該項(xiàng)規(guī)定。到2027 年，歐盟議會計(jì)劃在這項(xiàng)規(guī)定中增加更多的設(shè)備；然后，每 5 年召開一次會議討論
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監(jiān)控外部輸入時降低 MCU 能耗

現(xiàn)如今幾乎沒有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來說，這是一個影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國內(nèi)，EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識到這個問題，不僅是在使用設(shè)備時，而且在設(shè)備處于待機(jī)模式時。能源越來越被認(rèn)為是一種珍貴而有限的商品?，F(xiàn)如今幾乎沒有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來說，這是一個影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國內(nèi)，EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識到這個問題，不僅是在使用設(shè)備時，而且在設(shè)備處于待機(jī)模
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如何滿足各種環(huán)境下汽車USB充電端口要求？

USB充電端口已成為現(xiàn)代車輛信息娛樂系統(tǒng)的重要組成部分。乘客越來越習(xí)慣于通過車輛的電氣系統(tǒng)來為智能手機(jī)（或其他便攜式設(shè)備）充電，并反過來利用這些設(shè)備來豐富車輛信息和娛樂功能。為了同時支持電源和數(shù)據(jù)能力，并且適應(yīng)不斷快速變化的便攜式設(shè)備市場，USB充電端口必須滿足與電源、數(shù)據(jù)傳輸和魯棒性相關(guān)的各種系統(tǒng)要求，即使面對現(xiàn)實(shí)中的種種危險情況。便攜式設(shè)備電池充電——包括支持廣泛的設(shè)備充電協(xié)議的能力，例如USB BC 1.2充電下行端口(CDP)、專用充電端口(DCP)、標(biāo)準(zhǔn)下行端口(SDP)和各種常見專有協(xié)議——僅
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基于安森美的 27W PD & PPS解決方案

世平集團(tuán)推出的27W 高效小型化PD & PPS解決方案，是采用安森美(ON Semi) 半導(dǎo)體新一代高效能FAN608 + FAN6390 解決方案。適用于PPS/QC4.0 3V~5.9V/3A, 3V~9V/3A, 12V/2.25A 20mV per step change, PD 5V/3A, 9V/3A, 最大瓦特?cái)?shù) 27W。市場技術(shù)優(yōu)勢 :1. 低空載待機(jī)電源 < 20mW。2. 高功率密度 > 10W/in3。3. 平均效率符合 CoC Tier 2 & Ene
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中國汽車MCU蓬勃發(fā)展

2022 年全球汽車 MCU 市場同比增長 11.4%，中國增速矚目。
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會上說，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)（MCU）有些像。不過，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊？而且C
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德州儀器推出全新視覺處理器系列，在智能攝像頭應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的邊緣 AI 性能

在建筑、工業(yè)和零售自動化應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員可以輕松且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地為多達(dá) 12 個攝像頭添加視覺和 AI 處理功能
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時間用于創(chuàng)新，減少評估和編程時間，將設(shè)計(jì)時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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意法半導(dǎo)體新系列MCU STM32H5提升下一代智能應(yīng)用的性能和安全性

?●? ?采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器內(nèi)核，運(yùn)行頻率250MHz●? ?內(nèi)置 STM32Trust TEE Secure Manager，讓安全功能既強(qiáng)大又簡單服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日發(fā)布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列產(chǎn)品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來先進(jìn)的安全功能。
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分析師：預(yù)計(jì)蘋果iPhone 15 Pro將迎來自iPhone X以來的首次漲價

3 月 15 日消息，蘋果將在今年 9 月發(fā)布新一代 iPhone 15 系列手機(jī)，其中高端的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的售價可能會比之前的 Pro 系列更貴。香港海通國際證券的科技分析師 Jeff Pu 在本周的一份研究報(bào)告中預(yù)測，iPhone 15 Pro 系列將因?yàn)槎囗?xiàng)傳聞中的硬件升級而提高售價，包括鈦合金機(jī)身、帶有 Taptic Engine 觸覺反饋的固態(tài)按鍵、A17 仿生芯片、更大的內(nèi)存、Pro Max 機(jī)型增加了潛望式鏡頭以提高光學(xué)變焦性能等。這是
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU