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          USB 3.0及測試解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Agilent 的測試解決方案滿足 USB 所有變體的一致性測試需要。通過選擇 Agilent 示波器、BERT、網(wǎng)絡分析儀和邏輯分析儀、各種特定的 USB 測試應用程序和夾具，能快速和精確地測試您的USB設計，以確保符合一致性要求。
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          • 關鍵字：
                        Agilent  USB3.0  一致性測試  Infiniium 90000  201003                          
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          英特爾預計USB3.0主流應用要等到2012年
          
                                                            
            
                    	
          • 　　超高速USB3.0標準已經(jīng)出現(xiàn)一段時間了。但是，它還沒有廣泛應用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲設備，但是，還有許多因素在繼續(xù)限制這個新接口的應用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯(lián)合的支持。這就意味著USB3.0設備廠商必須繼續(xù)依靠 EMC的芯片，而OEM廠商還在等待微軟Windows本地支持這個接口。因此，速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應用。
　　Windows7的推出時間不長，但是，微軟已經(jīng)在研制下一個版本的操作系統(tǒng)，也就
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          • 關鍵字：
                        英特爾  USB3.0  閃存硬盤                          
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          英特爾稱Windows 8時代USB 3.0才會成主流
          
                                                            
            
                    	
          • 　　雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢，且廣為用戶期待，但Intel、AMD的芯片組短期內都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產品線營銷總監(jiān)Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言，他認為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時代，USB 3.0才會真正成為主流。
　　Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預計，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
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          • 關鍵字：
                        Intel  USB3.0                          
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          恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護設備
          
                                                            
            
                    	
          • 　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內最低的差分串擾及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優(yōu)化了信號完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護能力，符合IEC61000-4-2標準第四級。
　　USB 3.0和eSATA同時傳送和接收信號，對ESD設備提出了嚴格的信號完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
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          • 關鍵字：
                        NXP  USB3.0  eSATA  ESD  IP4284CZ10                          
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          USB 3.0電路保護方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現(xiàn)有USB 2.0總線并行的物理總線，見圖1。

　　USB 3.0電流傳輸能力的提高強化了對全新電路保護方案的需求。一種協(xié)同電路
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          • 關鍵字：
                        泰科  USB3.0  過流保護  過壓保護  ESD保護                          
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          USB3.0的靜噪對策
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文就來驗證一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流線圈時出現(xiàn)的問題，并介紹能夠應用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流線圈產品。
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          • 關鍵字：
                        對策  USB3.0  通信協(xié)議                          
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          USB3.0的物理層接收端的測試方法
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　USB3.0的Receiver測試的兩種方法
　　由于USB3.0的速率高達5Gbps，在USB3.0規(guī)范中接收機測試成為必測項目。接收機測試包括了誤碼率測試和接收機抖動容限測試兩部分。
　　對于Receiver Compliance測試，需要使用誤碼率測試儀BERT(Bit Error Ratio Tester，簡稱BERT)，比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector組成。如下圖1左圖所示為傳統(tǒng)的BER測試和抖動容限測試的示意圖。BERT的
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          • 關鍵字：
                        力科  USB3.0  接收端                          
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          富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產品認證
          
                                                            
            
                    	
          • 　　富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產品認證，并獲得認證證書。
　　富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產品質量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設備(如硬盤驅動)至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個數(shù)量級。另外，該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。
　　富士通微電子
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          • 關鍵字：
                        富士通  USB3.0  橋接芯片  USB接口                          
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          USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　下一代串行數(shù)據(jù)標準采用的高速率已經(jīng)進入到微波領域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。
　　當測量USB 3.0通道的S參數(shù)時，可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
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          • 關鍵字：
                        USB3.0  連接器                          
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          USB3.0登場，提升電路保護設計要求
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來的應用要求，USB3.0標準的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應用領域迎來巨大商機。
　　USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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          • 關鍵字：
                        USB3.0  連接器                          
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          英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G
          
                                                            
            
                    	
          • 　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。
　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。
　　Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。
　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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          • 關鍵字：
                        Intel  USB3.0  65nm                          
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          泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認證
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質量監(jiān)測，該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產品。
　　作為設計和生產集成電路的全球領導企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術已經(jīng)迅速被公認為連接電腦及外設的行業(yè)標準，與其它先進的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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          • 關鍵字：
                        泰克  SuperSpeed  USB3.0                          
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          探班USB專區(qū) 15家廠商助推USB3.0普及
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開幕。作為全球規(guī)模最大的消費科技產品交易會之一，CES大展每年都會吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購所有消費性電子、個人電腦/通訊產品及了解產業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會中關村在線4人精英團隊前往賭城，為國內的消費者帶來第一手行業(yè)資訊以及相關報道。
　　進入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進入高潮，越來越多的新鮮
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          • 關鍵字：
                        CES  USB3.0                          
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          NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動USB3.0的普及
          
                                                            
            
                    	
          • 　　NEC電子日前與全球領先的硬盤供應商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術領域展開合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設備領域應用的標準接口規(guī)格。
　　USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是目前市場上主流產品USB2.0的10倍以上，最初將會被應用到外置硬盤上。
　　作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數(shù)據(jù)將合作開發(fā)一款可實現(xiàn)大容量硬盤高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢ASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅動程序。UASP是USB 3.0時代，用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
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          • 關鍵字：
                        NEC  USB3.0                          
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          Symwave獲得全球第一個USB 3.0設備認證
          
                                                            
            
                    	
          • 　　超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃，這是測試USB產品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個認證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產品上標示“SuperSpeed Ce
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          • 關鍵字：
                        Symwave  USB3.0                          
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