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USB 3.0及測(cè)試解決方案
- Agilent 的測(cè)試解決方案滿足 USB 所有變體的一致性測(cè)試需要。通過選擇 Agilent 示波器、BERT、網(wǎng)絡(luò)分析儀和邏輯分析儀、各種特定的 USB 測(cè)試應(yīng)用程序和夾具，能快速和精確地測(cè)試您的USB設(shè)計(jì)，以確保符合一致性要求。
- 關(guān)鍵字： Agilent USB3.0 一致性測(cè)試 Infiniium 90000 201003
英特爾預(yù)計(jì)USB3.0主流應(yīng)用要等到2012年
- 超高速USB3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間了。但是，它還沒有廣泛應(yīng)用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲(chǔ)設(shè)備，但是，還有許多因素在繼續(xù)限制這個(gè)新接口的應(yīng)用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯(lián)合的支持。這就意味著USB3.0設(shè)備廠商必須繼續(xù)依靠 EMC的芯片，而OEM廠商還在等待微軟Windows本地支持這個(gè)接口。因此，速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應(yīng)用。 Windows7的推出時(shí)間不長(zhǎng)，但是，微軟已經(jīng)在研制下一個(gè)版本的操作系統(tǒng)，也就
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0 閃存硬盤
英特爾稱Windows 8時(shí)代USB 3.0才會(huì)成主流
- 雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢(shì)，且廣為用戶期待，但I(xiàn)ntel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營(yíng)銷總監(jiān)Steve Peterson在德國(guó)漢諾威參加CeBIT全球會(huì)議時(shí)更是直言，他認(rèn)為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時(shí)代，USB 3.0才會(huì)真正成為主流。 Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時(shí)候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預(yù)計(jì)，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護(hù)設(shè)備
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護(hù)設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內(nèi)最低的差分串?dāng)_及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優(yōu)化了信號(hào)完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護(hù)能力，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)第四級(jí)。 USB 3.0和eSATA同時(shí)傳送和接收信號(hào)，對(duì)ESD設(shè)備提出了嚴(yán)格的信號(hào)完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
- 關(guān)鍵字： NXP USB3.0 eSATA ESD IP4284CZ10
USB 3.0電路保護(hù)方案
- 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現(xiàn)有USB 2.0總線并行的物理總線，見圖1。 USB 3.0電流傳輸能力的提高強(qiáng)化了對(duì)全新電路保護(hù)方案的需求。一種協(xié)同電路
- 關(guān)鍵字： 泰科 USB3.0 過流保護(hù) 過壓保護(hù) ESD保護(hù)
USB3.0的物理層接收端的測(cè)試方法
- USB3.0的Receiver測(cè)試的兩種方法 由于USB3.0的速率高達(dá)5Gbps，在USB3.0規(guī)范中接收機(jī)測(cè)試成為必測(cè)項(xiàng)目。接收機(jī)測(cè)試包括了誤碼率測(cè)試和接收機(jī)抖動(dòng)容限測(cè)試兩部分。 對(duì)于Receiver Compliance測(cè)試，需要使用誤碼率測(cè)試儀BERT(Bit Error Ratio Tester，簡(jiǎn)稱BERT)，比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector組成。如下圖1左圖所示為傳統(tǒng)的BER測(cè)試和抖動(dòng)容限測(cè)試的示意圖。BERT的
- 關(guān)鍵字： 力科 USB3.0 接收端
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國(guó)USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測(cè)試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲(chǔ)設(shè)備(如硬盤驅(qū)動(dòng))至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)。另外，該芯片還內(nèi)置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測(cè)試
- 下一代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對(duì)線纜傳輸速的率就達(dá)到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了線纜和連接器對(duì)的阻抗和回波損耗。最新的測(cè)量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。 當(dāng)測(cè)量USB 3.0通道的S參數(shù)時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計(jì)或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測(cè)器件注入一個(gè)階躍電壓信號(hào)然后測(cè)量是時(shí)間
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
USB3.0登場(chǎng)，提升電路保護(hù)設(shè)計(jì)要求
- 隨著連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來的應(yīng)用要求，USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預(yù)測(cè)2010年年中，USB3.0將在手機(jī)、便攜上網(wǎng)終端等應(yīng)用領(lǐng)域迎來巨大商機(jī)。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認(rèn)證
- 全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的主機(jī)提供信號(hào)質(zhì)量監(jiān)測(cè)，該主機(jī)是世界首款獲得USB設(shè)計(jì)者論壇USB 3.0認(rèn)證的產(chǎn)品。 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗(yàn)證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標(biāo)準(zhǔn)(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認(rèn)為連接電腦及外設(shè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，與其它先進(jìn)的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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探班USB專區(qū) 15家廠商助推USB3.0普及
- 北京時(shí)間2010年1月7日在美國(guó)著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)即將開幕。作為全球規(guī)模最大的消費(fèi)科技產(chǎn)品交易會(huì)之一，CES大展每年都會(huì)吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購所有消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的最佳選擇。此次CES展會(huì)中關(guān)村在線4人精英團(tuán)隊(duì)前往賭城，為國(guó)內(nèi)的消費(fèi)者帶來第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報(bào)道。 進(jìn)入第二天的43屆美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展逐漸進(jìn)入高潮，越來越多的新鮮
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NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動(dòng)USB3.0的普及
- NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)格。 USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最初將會(huì)被應(yīng)用到外置硬盤上。 作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數(shù)據(jù)將合作開發(fā)一款可實(shí)現(xiàn)大容量硬盤高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢ASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅(qū)動(dòng)程序。UASP是USB 3.0時(shí)代，用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
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Symwave獲得全球第一個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證
- 超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲(chǔ)控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計(jì)論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認(rèn)證計(jì)劃，這是測(cè)試USB產(chǎn)品的黃金標(biāo)準(zhǔn)。Symwave芯片獲得了這個(gè)認(rèn)證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產(chǎn)品上標(biāo)示“SuperSpeed Ce
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usb3．0固件介紹
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