usb3．0固件 文章 進(jìn)入usb3．0固件技術(shù)社區(qū)
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場
- 看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產(chǎn)品。 USB技術(shù)目前在計算機(jī)和消費(fèi)電子類設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB3.0 接口
分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達(dá)到4.8G/s
- 賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，調(diào)研公司In-Stat預(yù)計，到2010年70%的存儲設(shè)備將支持USB3.0標(biāo)準(zhǔn)。 早在2007年，USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來了方便。 In-Stat稱，USB 3.0設(shè)備將于明年開始進(jìn)入市場，并將在未來幾年內(nèi)漸成主流。到2012年，預(yù)計70%的存儲設(shè)備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
- 關(guān)鍵字： 存儲設(shè)備 USB3.0 閃存
Linux將成首款支持USB3.0的操作系統(tǒng)
- 經(jīng)過一年半的辛苦勞作,Intel開源技術(shù)中心的Sarah Sharp宣布開發(fā)出了首款支援USB3.0的驅(qū)動,而這款驅(qū)動將在Linux操作系統(tǒng)下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項宣布的.她在博客上寫 道:"Linux的用戶將在今年9月份獲得對USB3.0設(shè)備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統(tǒng)." 最近NEC公司剛剛對外公布了號稱"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設(shè)備上測試
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0 Linux
NEC電子全球首推支持USB3.0的主控系統(tǒng)芯片
- NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統(tǒng)芯片的開發(fā)，全球率先推出USB3.0系統(tǒng)芯片”uPD720200”，并于今年6月起開始提供樣品。USB3.0是在電腦、數(shù)字家電、鍵盤、鼠標(biāo)等電子產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛使用的接口規(guī)格USB的下一代規(guī)格。 該新產(chǎn)品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的控制芯片。在電腦及數(shù)字家電等設(shè)備中集成該主控芯片后，可實現(xiàn)目前主流USB2.0十倍以上的速率，達(dá)5Gbps，并且可以延用USB2.0標(biāo)準(zhǔn)下開發(fā)的軟件。此外，NEC電子將在提供新產(chǎn)品的同時，向
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0 控制芯片
Symwave發(fā)布全球首款USB 3.0物理層解決方案
- 個人計算機(jī)、消費(fèi)及移動裝置的高效能模擬/混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布全球首款符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進(jìn)行現(xiàn)場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，也同時首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個USB設(shè)備向下兼容，不但能提升高達(dá)10倍的傳輸速度
- 關(guān)鍵字： USB3.0 Symwave
USB3.0標(biāo)準(zhǔn)之爭：Nvidia回應(yīng)英特爾
- Nvidia開始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠商針對英特爾的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)說法做出回應(yīng)，并表示芯片組制造商SiS（矽統(tǒng)）也加入聯(lián)合陣線挑戰(zhàn)英特爾。 目前總共有四家廠商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統(tǒng)（SiS）。 這些廠商動作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標(biāo)準(zhǔn)。“我們進(jìn)展很快，其他廠商也都提供了資源，我們現(xiàn)在內(nèi)部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內(nèi)部不愿透露姓名
- 關(guān)鍵字： Nvidia 英特爾 USB3.0 AMD 威盛 矽統(tǒng) SiS 主機(jī)控制器
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