usb3．0 文章 進入usb3．0技術(shù)社區(qū)
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證，并獲得認證證書。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設(shè)備(如硬盤驅(qū)動)至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個數(shù)量級。另外，該芯片還內(nèi)置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
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USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試
- 下一代串行數(shù)據(jù)標準采用的高速率已經(jīng)進入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。 當(dāng)測量USB 3.0通道的S參數(shù)時，可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
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NEC電子推出內(nèi)置USB2.0通信功能16位微控制器
- NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開始提供樣品。 新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品
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USB3.0登場，提升電路保護設(shè)計要求
- 隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來的應(yīng)用要求，USB3.0標準的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預(yù)測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應(yīng)用領(lǐng)域迎來巨大商機。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認2011年導(dǎo)入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SA
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泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認證
- 全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質(zhì)量監(jiān)測，該主機是世界首款獲得USB設(shè)計者論壇USB 3.0認證的產(chǎn)品。 作為設(shè)計和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認為連接電腦及外設(shè)的行業(yè)標準，與其它先進的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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探班USB專區(qū) 15家廠商助推USB3.0普及
- 北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開幕。作為全球規(guī)模最大的消費科技產(chǎn)品交易會之一，CES大展每年都會吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購所有消費性電子、個人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會中關(guān)村在線4人精英團隊前往賭城，為國內(nèi)的消費者帶來第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報道。 進入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進入高潮，越來越多的新鮮
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NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動USB3.0的普及
- NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標準接口規(guī)格。 USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是目前市場上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最初將會被應(yīng)用到外置硬盤上。 作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數(shù)據(jù)將合作開發(fā)一款可實現(xiàn)大容量硬盤高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢ASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅(qū)動程序。UASP是USB 3.0時代，用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
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Symwave獲得全球第一個USB 3.0設(shè)備認證
- 超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設(shè)備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃，這是測試USB產(chǎn)品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個認證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產(chǎn)品上標示“SuperSpeed Ce
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲方案
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動USB 3.0閃存驅(qū)動器，Symwave的低功耗芯片實現(xiàn)了便利的可攜帶性，甚至無需外部電源也可連接到標準USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。 VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實現(xiàn)在一個USB接口上連接多個設(shè)備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
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