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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> usb3.0

          傳輸快10倍 USB3.0明年問世

          •   12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù),從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍,這意味著,用移動存儲設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦,只需2秒鐘左右。   隨著近年U盤、移動硬盤存儲容量越來越大,提高存儲設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標(biāo)準(zhǔn)自今年發(fā)布以來
          • 關(guān)鍵字: 和芯  USB3.0  

          Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲控制器可立即供貨

          •   超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨,SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案,傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲方案快了十倍以上,并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級提升。   In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示,“Symwave
          • 關(guān)鍵字: Symwave  USB3.0  存儲控制器  SW6318  

          基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計方法

          • 基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計方法,1. 引言

            對于需要大的片上存儲器的各種不同的應(yīng)用,F(xiàn)PGA 需要提供可重構(gòu)且可串聯(lián)的存儲器陣列。通過不同的配置選擇,嵌入式存儲器陣列可以被合并從而達到位寬或字深的擴展并且可以作為單端口,雙端口
          • 關(guān)鍵字: RAM  重構(gòu)  模塊  設(shè)計  方法  FPGA  平臺  0.13  微米  CMOS  工藝  

          Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲控制器

          •   超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,已開始量產(chǎn)SW6316,這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案,傳輸速度超過270MB/秒,可達到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。   Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示,“Symwave的工程和運營團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊,獲得優(yōu)異進展,包括相關(guān)軟件,以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn),都是在幾乎創(chuàng)紀錄的短時間
          • 關(guān)鍵字: Symwave  USB3.0  存儲控制器  

          泰克推出USB 2.0總線分析解決方案

          •   泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊,此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟型臺式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)計工程師們面臨的一個重大挑戰(zhàn),即USB總線在系統(tǒng)與系統(tǒng)間及芯片與芯片間通信應(yīng)用的迅猛增長。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器,可在USB 2.0低速、全速和高速總線上自動完成關(guān)鍵的測量和分析工作,使得工程師可以更加迅速地進行故障排查和調(diào)試,從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。   DPO4USB模塊滿足了設(shè)計人員把USB 2.0總線集成到包括玩具、醫(yī)療設(shè)備、
          • 關(guān)鍵字: 泰克  USB2.0  串行總線  DPO4USB  

          Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動器

          •   Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動器,與它的名字一樣,這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù),因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動時,速度可高達320MB/s。   這種U盤目前有32、64和128GB的容量,不過目前只制造出幾千個64GB的版本,售價400美元,預(yù)計32和128GB價格分別為300和650美元,多說無用,在CES上,我們將看到這款超級U盤的真正表現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: USB3.0  接口  閃存驅(qū)動器  

          基于加密USB2.0接口芯片的設(shè)計及驗證

          •  0 引言  USB 總線因其具有高速度、即插即用、功耗低等特點,深受廣大用戶的青睞。但USB 規(guī)范本身并未考慮數(shù)據(jù)傳輸時的安全性問題,所以它的安全性能低,不適合用來傳輸安全性 要求較高的信息。本文在研究USB2.0
          • 關(guān)鍵字: USB  2.0  加密  接口    

          力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會

          •   日前,由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會熱鬧非凡,特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進展并展示了力科的最新測試方案。   據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。   “由于SuperSpeed US
          • 關(guān)鍵字: 力科  USB3.0  SATA3.0  

          祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗

          •   全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場,同時搶占市場先機。   隨著計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說,如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機,產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲設(shè)備,借助更快的傳送
          • 關(guān)鍵字: 泰克  USB 3.0  橋接芯片  

          USB 3.0難獲市場仍同,intel、微軟推遲支持

          •   雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持,但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露,微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。   目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右,高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。   即便英特爾預(yù)計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB3.0  

          Intel芯片組2011年前不會加入USB3.0功能

          •   據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。   Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情,并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好,同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。   Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴重的分歧和爭端,不過也有人認為這種
          • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  

          USB3.0的物理層發(fā)送端測試方案介紹

          • USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線,用于把鍵盤、鼠標(biāo)、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、M...
          • 關(guān)鍵字: USB3.0  物理層測試  

          采用0.18µm CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路

          • 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以
          • 關(guān)鍵字: 收發(fā)器  系統(tǒng)  復(fù)用器  電路  2.5Gb/s  用于  0.18µ  CMOS  收發(fā)器  

          2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀元

          •   傳輸方式分為有線與無線兩類,而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距,預(yù)測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用,分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0,這些技術(shù)在2009年大部分都已確立,然而新技術(shù)到實際應(yīng)用需要一段時間醞釀,預(yù)估在2010年后,其它相關(guān)周邊達到可配合的程度,整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級而為之改變,此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動態(tài),期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想,帶動商機。   SATA(Serial Advanced Technology
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  USB3.0  

          英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

          •   據(jù)國外媒體報道,知情人士透露,英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組,該日期晚于此前預(yù)期。   當(dāng)前,USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。   英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年,因為沒有英特爾芯片組的支持,2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機,廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0,這無疑將帶來成本增加。   U
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          usb3.0介紹

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