usb3-gige 文章 進入usb3-gige技術(shù)社區(qū)
USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試
- 下一代串行數(shù)據(jù)標準采用的高速率已經(jīng)進入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。 當(dāng)測量USB 3.0通道的S參數(shù)時，可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
USB3.0登場，提升電路保護設(shè)計要求
- 隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來的應(yīng)用要求，USB3.0標準的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預(yù)測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應(yīng)用領(lǐng)域迎來巨大商機。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
英特爾確認2011年導(dǎo)入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SA
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0 65nm
泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認證
- 全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質(zhì)量監(jiān)測，該主機是世界首款獲得USB設(shè)計者論壇USB 3.0認證的產(chǎn)品。 作為設(shè)計和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認為連接電腦及外設(shè)的行業(yè)標準，與其它先進的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
- 關(guān)鍵字： 泰克 SuperSpeed USB3.0
探班USB專區(qū) 15家廠商助推USB3.0普及
- 北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開幕。作為全球規(guī)模最大的消費科技產(chǎn)品交易會之一，CES大展每年都會吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購所有消費性電子、個人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會中關(guān)村在線4人精英團隊前往賭城，為國內(nèi)的消費者帶來第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報道。 進入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進入高潮，越來越多的新鮮
- 關(guān)鍵字： CES USB3.0
NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動USB3.0的普及
- NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標準接口規(guī)格。 USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是目前市場上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最初將會被應(yīng)用到外置硬盤上。 作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數(shù)據(jù)將合作開發(fā)一款可實現(xiàn)大容量硬盤高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢ASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅(qū)動程序。UASP是USB 3.0時代，用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0
Symwave獲得全球第一個USB 3.0設(shè)備認證
- 超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設(shè)備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃，這是測試USB產(chǎn)品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個認證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產(chǎn)品上標示“SuperSpeed Ce
- 關(guān)鍵字： Symwave USB3.0
威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。 VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實現(xiàn)在一個USB接口上連接多個設(shè)備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
- 關(guān)鍵字： 威盛 USB3.0 CMOS
傳輸快10倍 USB3.0明年問世
- 12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù)，從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍，這意味著，用移動存儲設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。 隨著近年U盤、移動硬盤存儲容量越來越大，提高存儲設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標準自今年發(fā)布以來
- 關(guān)鍵字： 和芯 USB3.0
Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲控制器可立即供貨
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級提升。 In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
- 關(guān)鍵字： Symwave USB3.0 存儲控制器 SW6318
Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開始量產(chǎn)SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270MB/秒，可達到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。 Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運營團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進展，包括相關(guān)軟件，以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn)，都是在幾乎創(chuàng)紀錄的短時間
- 關(guān)鍵字： Symwave USB3.0 存儲控制器
力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會
- 日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進展并展示了力科的最新測試方案。 據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
- 關(guān)鍵字： 力科 USB3.0 SATA3.0
USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預(yù)計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
usb3-gige介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條usb3-gige!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對usb3-gige的理解，并與今后在此搜索usb3-gige的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對usb3-gige的理解，并與今后在此搜索usb3-gige的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
usb3-gige電路
usb3-gige相關(guān)帖子
usb3-gige資料下載
usb3-gige專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473