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Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無(wú)法普及。　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對(duì)Intel的失望之情，并趁機(jī)鼓吹稱(chēng)Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭(zhēng)端，不過(guò)也有人認(rèn)為這種
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USB3.0的物理層發(fā)送端測(cè)試方案介紹

USB簡(jiǎn)介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、打印機(jī)、掃描儀、數(shù)碼相機(jī)、M...
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2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀(jì)元

　　傳輸方式分為有線與無(wú)線兩類(lèi)，而在這兩大主軸下又可細(xì)分為短距、中距與長(zhǎng)距，預(yù)測(cè)2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開(kāi)始廣泛被應(yīng)用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實(shí)際應(yīng)用需要一段時(shí)間醞釀，預(yù)估在2010年后，其它相關(guān)周邊達(dá)到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級(jí)而為之改變，此次專(zhuān)輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動(dòng)態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想，帶動(dòng)商機(jī)。　　SATA(Serial Advanced Technology
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英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。　　當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb/s。　　英特爾的該項(xiàng)決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因?yàn)闆](méi)有英特爾芯片組的支持，2010年將只會(huì)有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對(duì)于普通的PC機(jī)，廠商必須要購(gòu)買(mǎi)額外的控制來(lái)支持USB 3.0，這無(wú)疑將帶來(lái)成本增加。　　U
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缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流

　　最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過(guò)列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃，據(jù)報(bào)道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢(qián)購(gòu)買(mǎi)第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。　　如此一來(lái)，普通的主流/入門(mén)級(jí)主板出于成本
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[圖]首款ExpressCard USB3.0接口卡出現(xiàn)

　　IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產(chǎn)品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器. 　　這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉(zhuǎn)換USB接口設(shè)計(jì),不過(guò)美中不足的是只有一個(gè)接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來(lái)的高帶寬,這種接口卡如果用來(lái)傳輸數(shù)據(jù)可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
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首個(gè)通過(guò)USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

　　首個(gè)通過(guò) USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過(guò) USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費(fèi)者會(huì)直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會(huì)對(duì)加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。　　根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來(lái)自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤(pán), ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
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USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

　　看起來(lái)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤(pán)產(chǎn)品。　　USB技術(shù)目前在計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子類(lèi)設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10
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分析稱(chēng)2012年將普及USB3.0 速率可達(dá)到4.8G/s

　　賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，調(diào)研公司In-Stat預(yù)計(jì)，到2010年70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0標(biāo)準(zhǔn)。　　早在2007年，USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來(lái)了方便。　　In-Stat稱(chēng)，USB 3.0設(shè)備將于明年開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，并將在未來(lái)幾年內(nèi)漸成主流。到2012年，預(yù)計(jì)70%的存儲(chǔ)設(shè)備將支持USB3.0，其中包括硬盤(pán)、閃存和便攜播放器等。
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Linux將成首款支持USB3.0的操作系統(tǒng)

　　經(jīng)過(guò)一年半的辛苦勞作,Intel開(kāi)源技術(shù)中心的Sarah Sharp宣布開(kāi)發(fā)出了首款支援USB3.0的驅(qū)動(dòng),而這款驅(qū)動(dòng)將在Linux操作系統(tǒng)下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項(xiàng)宣布的.她在博客上寫(xiě) 道:"Linux的用戶(hù)將在今年9月份獲得對(duì)USB3.0設(shè)備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統(tǒng)." 　　最近NEC公司剛剛對(duì)外公布了號(hào)稱(chēng)"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設(shè)備上測(cè)試
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2009年6月4日，泰克USB 3.0設(shè)備測(cè)試提供完善的新工具組

　　2009年6月4日，泰克為超高速 USB (USB 3.0)設(shè)備的檢定、調(diào)試和自動(dòng)化一致性測(cè)試提供一套完善的新工具組。
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NEC電子全球首推支持USB3.0的主控系統(tǒng)芯片

　　NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統(tǒng)芯片的開(kāi)發(fā)，全球率先推出USB3.0系統(tǒng)芯片”uPD720200”，并于今年6月起開(kāi)始提供樣品。USB3.0是在電腦、數(shù)字家電、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等電子產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛使用的接口規(guī)格USB的下一代規(guī)格。　　該新產(chǎn)品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的控制芯片。在電腦及數(shù)字家電等設(shè)備中集成該主控芯片后，可實(shí)現(xiàn)目前主流USB2.0十倍以上的速率，達(dá)5Gbps，并且可以延用USB2.0標(biāo)準(zhǔn)下開(kāi)發(fā)的軟件。此外，NEC電子將在提供新產(chǎn)品的同時(shí)，向
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2009年2月5日，泰克攜手NEC公開(kāi)演示完整的USB3.0測(cè)試解決方案

　　2009年2月5日，泰克攜手NEC電子美國(guó)在2009年消費(fèi)電子展上首次公開(kāi)演示完整的USB3.0測(cè)試解決方案。
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Symwave發(fā)布全球首款USB 3.0物理層解決方案

　　個(gè)人計(jì)算機(jī)、消費(fèi)及移動(dòng)裝置的高效能模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布全球首款符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開(kāi)發(fā)會(huì)議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會(huì)議中，也同時(shí)首次公開(kāi)發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過(guò)100億個(gè)USB設(shè)備向下兼容，不但能提升高達(dá)10倍的傳輸速度
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USB3.0標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)：Nvidia回應(yīng)英特爾

　　Nvidia開(kāi)始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠商針對(duì)英特爾的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)法做出回應(yīng)，并表示芯片組制造商SiS（矽統(tǒng)）也加入聯(lián)合陣線挑戰(zhàn)英特爾。　　目前總共有四家廠商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統(tǒng)（SiS）。　　這些廠商動(dòng)作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標(biāo)準(zhǔn)。“我們進(jìn)展很快，其他廠商也都提供了資源，我們現(xiàn)在內(nèi)部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內(nèi)部不愿透露姓名
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