usb3 文章 進(jìn)入usb3技術(shù)社區(qū)
威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機(jī)控制器之間的互動(dòng)功能，包括能耗管理上的重要改進(jìn)。 VIA VL810由威盛集團(tuán)全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實(shí)現(xiàn)在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設(shè)備從而擴(kuò)展了計(jì)算機(jī)的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
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傳輸快10倍 USB3.0明年問世
- 12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項(xiàng)目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù)，從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍，這意味著，用移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。 隨著近年U盤、移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)容量越來越大，提高存儲(chǔ)設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標(biāo)準(zhǔn)自今年發(fā)布以來
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Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲(chǔ)控制器可立即供貨
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲(chǔ)控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案，傳輸速度最高可達(dá)400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲(chǔ)方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級(jí)提升。 In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲(chǔ)控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開始量產(chǎn)SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲(chǔ)控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270MB/秒，可達(dá)到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。 Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進(jìn)展，包括相關(guān)軟件，以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn)，都是在幾乎創(chuàng)紀(jì)錄的短時(shí)間
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Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動(dòng)器
- Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器，與它的名字一樣，這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù)，因此最快讀取速度可以達(dá)到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動(dòng)時(shí)，速度可高達(dá)320MB/s。 這種U盤目前有32、64和128GB的容量，不過目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本，售價(jià)400美元，預(yù)計(jì)32和128GB價(jià)格分別為300和650美元，多說無用，在CES上，我們將看到這款超級(jí)U盤的真正表現(xiàn)。
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力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)
- 日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)熱鬧非凡，特別是USB3.0測(cè)試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測(cè)試方案。 據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會(huì)上力科向與會(huì)者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測(cè)試方案。而本次在深圳的研討會(huì)則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
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USB 3.0難獲市場(chǎng)仍同，intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認(rèn)可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能
- 據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對(duì)Intel的失望之情，并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭(zhēng)端，不過也有人認(rèn)為這種
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2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀(jì)元
- 傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細(xì)分為短距、中距與長(zhǎng)距，預(yù)測(cè)2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實(shí)際應(yīng)用需要一段時(shí)間醞釀，預(yù)估在2010年后，其它相關(guān)周邊達(dá)到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級(jí)而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動(dòng)態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想，帶動(dòng)商機(jī)。 SATA(Serial Advanced Technology
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英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。 當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb/s。 英特爾的該項(xiàng)決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因?yàn)闆]有英特爾芯片組的支持，2010年將只會(huì)有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對(duì)于普通的PC機(jī)，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。 U
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缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流
- 最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃，據(jù)報(bào)道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 如此一來，普通的主流/入門級(jí)主板出于成本
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首個(gè)通過USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)
- 首個(gè)通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費(fèi)者會(huì)直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會(huì)對(duì)加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。 根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
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