- 根據市調機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預估至2014年，市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說，今年，絕對是關鍵性的一年，過往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰。
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Intel USB3
- USB-IF于2008年11月推出了USB3.0規(guī)范，該技術由英特爾(Intel)，微軟，HP,NEC,NXP半導體，TI等公司組成的USB3.0推廣...
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測試 usb3.0 物理層 泰克
- USB是當今最成功的PC接口，安裝數量超過60億，在PC和接口設備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數據傳輸速度可滿足許多消費者現有的需求，但是與日俱增需求(如高清視頻和更快速的數碼影音文件的下載)推動了S
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設計 方案 可靠性 系統(tǒng) USB3.0 低價位
- 測試開發(fā)組和IP解決方案提供者致力于達到高水平的超高速USB3.0的互操作性
為致力于市場上更快速的采用超高速USB3.0技術，力科公司與Evatronix 于2010年11月29日宣布簽訂合作協(xié)議，共同開發(fā)USB3.0產品和市場調查。經過多年在USB3.0市場的持續(xù)投資及其帶領的豐富設計經驗，這兩家公司在USB3.0市場已經確立其牢固的領導地位。 兩者的合作將使雙方在USB3.0領域專業(yè)地位得到進一步提升并將對相關的應用開發(fā)者帶來新的價值。
“力科公司和Evatronix的合
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力科 USB3.0
- 摘要：近年來隨著網絡接入方式越來越發(fā)達，數字媒體的日益普及，很多家庭都擁有了各種各樣的媒體播放和存儲設備。為了管理日益龐大的媒體文件，市場上出現了一種專門用來共享媒體文件的媒體網關。為了傳輸那些體積巨
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媒體 網關 應用 嵌入式 uPD720200 主機 控制器 USB3.0
- udzilla網站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計劃似乎發(fā)生了一些變化，據稱Intel公司已經決定往用 來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持，不過其它6系列芯片組是否加入USB3.0支持功能則仍 屬未知，不過，正像當初Intel推出無線顯示技術前并沒有大肆聲張那樣，也許到時候Intel的產品會給用戶一個驚喜。
據Fudzilla網站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產品樣品上已經裝上了USB
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Intel USB3.0
- 富士通半導體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”，USB接口的標準化團體)的合格測試，并獲得USB 3.0超速標準合格認證證書。
富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開發(fā)的。該系列新增了如下產品特征：支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設備的熱插拔。還實現了其
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富士通 USB3.0 SATA
- 在過去14年來，通用串行總線(USB)已成為計算機和外部設備之間的標準接口。不管是移動硬盤、相機、鼠標、鍵盤、打印機，還是掃描儀，它們和計算機之間的數據傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的。從1993年就開始研究USB技術。1996年推出USB 1.0，其最低速率為0.18MB/S，最高速率為1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世，最高速率為60MB/S。2010年USB 3.0終于上市。
那么，你對USB3.0有什么期待?它會怎么影響我們呢?伯樂
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USB3.0 接口
- 近日，NEC宣布成功研發(fā)出可以連貫構筑云應用的開發(fā)方法。該開發(fā)方法，對云應用的需求分析、設計、實現、部署階段的各種信息進行一元化管理。使用本方法，可以高效地構筑具有要求的性能、高度可用性和擴展性的云應用。
通過該方法，開發(fā)者不必為開發(fā)環(huán)境發(fā)愁，只要在已有的開發(fā)環(huán)境下，就可按照要求完成云應用的創(chuàng)建、配置、實現、運行和調試的全過程。也因此，從設計到運行的生命周期全過程所生成的信息，都被積累下來，通過有效利用這些信息，云計算服務提供商很容易提高應用程序構筑的效率，同時也利于日后的改善。
近幾年，
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NEC USB3.0 控制器
- 【概 要】株式會社村田制作所本次實現了用于降低電子設備的多余輻射噪聲的1210尺寸的片狀共模扼流線圈DLP11TB系列的商品化，通過采用本公司獨自的高精度薄膜電感器成形技術，與以往相比進一步提高了傳輸特性的截止頻率*1，能夠應對USB3.0的高速信號。
【背景和開發(fā)目的】近來，對于日益普及的連接電腦和外圍設備用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制電纜所放射的噪聲，連接器的根部廣泛采用片狀共模扼流線圈。
最近，隨著SSD*3等高速外圍設備的出現，制定了比以前的USB
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村田 USB3.0
- 為了和來自臺灣的對手競爭，日本NEC電子計劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價格，并在明年第一季度以不到2美元的低價推出第三代產品。市場觀察人士預計，2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將達到2000萬顆，2011年更是翻番超過4000萬顆，為此臺灣的祥碩(Asmedia)、鈺創(chuàng)(Etron)、威盛(VIA)以及美國的Fresco Logic都在積極推行各自的產品，而且價格都壓得非常低，特別是祥碩USB 3.0控制器的批量定價甚至只有1.7-1.8美元一顆。
不
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NEC USB3.0 控制器
- 力科公司，USB測試解決方案的全球領導者，今天發(fā)布一款全新的USB3.0 協(xié)議分析儀，該產品被設計成能顯著降低測試SuperSpeed USB設備的總體費用。發(fā)布價格為4950美金的Advisor T3將力科經過用戶充分檢驗的5Gbps串行數據領先技術合成到高度可移動的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全面的功能集合，完全支持USB3.0和2.0分析。
隨著力科高性價比的分析儀方案的發(fā)布，Advisor T3將推動感興趣的開發(fā)者加速他們的SuperSpeed USB 產品推向
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力科 USB3.0 分析儀
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