v-mos 文章進(jìn)入v-mos技術(shù)社區(qū)

一文了解SiC MOS的應(yīng)用

作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度，能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸，提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率，并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中，應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可以實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗，同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力，顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度，從而降低系統(tǒng)綜合成本。圖 SiC/Si器件效率對(duì)比一、行業(yè)典型應(yīng)用碳化硅MOSFET的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：充電樁電源模塊、光伏逆變器、光儲(chǔ)一體機(jī)、新能源汽車空調(diào)、新能
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RISC-V 開(kāi)源芯片新紀(jì)元：毛德操新書發(fā)布，共筑中國(guó)芯未來(lái)

RISC-V，作為一種開(kāi)源的精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)，近年來(lái)在半導(dǎo)體行業(yè)取得了顯著的發(fā)展。2023年，它被麻省理工科技評(píng)論評(píng)為十大突破性技術(shù)之一，更有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來(lái)將與英特爾x86和ARM架構(gòu)形成三分天下的格局。據(jù)機(jī)構(gòu)分析，2023年，RISC-V架構(gòu)芯片的出貨量超過(guò)100億顆，僅用12年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，RISC-V的采用率將以40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。目前，RISC-V架構(gòu)在我國(guó)也吸引了大量的關(guān)注，近年來(lái)一直被積極研究、發(fā)展。但是，現(xiàn)如
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》新書發(fā)布會(huì)在北京舉辦

2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國(guó)開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會(huì)副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國(guó)工程院院士倪光南、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國(guó)開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來(lái)自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計(jì)，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺(tái)灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來(lái)，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來(lái)，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L(zhǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。2023 年，RISC-V 架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊
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從內(nèi)部結(jié)構(gòu)到電路應(yīng)用，這篇文章把MOS管講透了。

MOS管學(xué)名是場(chǎng)效應(yīng)管，是金屬-氧化物-半導(dǎo)體型場(chǎng)效應(yīng)管，屬于絕緣柵型，本文就結(jié)構(gòu)構(gòu)造、特點(diǎn)、實(shí)用電路等幾個(gè)方面用工程師的話詳細(xì)描述。其結(jié)構(gòu)示意圖：解釋1：溝道上面圖中，下邊的p型中間一個(gè)窄長(zhǎng)條就是溝道，使得左右兩塊P型極連在一起，因此mos管導(dǎo)通后是電阻特性，因此它的一個(gè)重要參數(shù)就是導(dǎo)通電阻，選用mos管必須清楚這個(gè)參數(shù)是否符合需求。解釋2：n型上圖表示的是p型mos管，讀者可以依據(jù)此圖理解n型的，都是反過(guò)來(lái)即可，因此，不難理解，n型的如圖在柵極加正壓會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通，而p型的相反。解釋3：增強(qiáng)型相對(duì)于耗盡型
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2024中關(guān)村論壇年會(huì)亮相10項(xiàng)重大科技成果

據(jù)中國(guó)科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式舉行，10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì)，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國(guó)際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺(jué)目標(biāo)識(shí)別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)

IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。據(jù)介紹，第五代精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核，是在國(guó)際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，成為國(guó)際開(kāi)源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍
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RISC-V如何推動(dòng)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展

圖源：ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門之后，很快就會(huì)發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車，試圖通過(guò)這些設(shè)施來(lái)承載其ML工作負(fù)載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會(huì)帶來(lái)諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費(fèi)支出更高，還會(huì)給設(shè)備散熱制造麻煩，對(duì)可持續(xù)發(fā)展也會(huì)構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場(chǎng)景中，這些開(kāi)銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
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Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC-V汽車芯片創(chuàng)新

芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺(tái)之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測(cè)試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯(cuò)誤檢測(cè)。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測(cè)試
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Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設(shè)備采用

Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無(wú)縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對(duì)計(jì)算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增，預(yù)計(jì)到 2030年將超過(guò)160億，而消費(fèi)市場(chǎng)是推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要力量。到21世紀(jì)20年代末，每五臺(tái)消費(fèi)電子設(shè)備中就
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會(huì)

近年來(lái)，RISC-V 在車用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴(kuò)展，在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SHD Group預(yù)測(cè)，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應(yīng)營(yíng)收更預(yù)計(jì)達(dá)到920億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率分別高達(dá)44%和47%。由此可知， RISC-V 架構(gòu)的顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場(chǎng)主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開(kāi)放、精簡(jiǎn)及可擴(kuò)充的彈性配置特性而深受眾
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RISC-V終露鋒芒？打破計(jì)算架構(gòu)“雙寡頭”競(jìng)爭(zhēng)格局

開(kāi)源是指令架構(gòu)演進(jìn)的必然趨勢(shì)，RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專家以開(kāi)放透明的方式制定過(guò)程中，吸收全行業(yè)對(duì)于指令架構(gòu)的最新需求。
關(guān)鍵字： RISC-V 架構(gòu) 指令集 ARM x86

IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級(jí)，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級(jí)包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計(jì)示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)強(qiáng)大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字： IAR 瑞薩 RISC-V MCU