v-nand 文章 進入v-nand技術(shù)社區(qū)
6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,5月起美、韓系廠商大幅減產(chǎn)后,已見到部分供應(yīng)商開始調(diào)高wafer報價,對于中國市場報價均已略高于3~4月成交價。因此,TrendForce集邦咨詢預(yù)估6月在模組廠啟動備貨下,主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈,結(jié)束自2022年5月以來的猛烈跌勢,預(yù)期今年第三季起將轉(zhuǎn)為上漲,漲幅約0~5%,第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產(chǎn)品庫存仍待促銷去化,現(xiàn)階段價格尚未有上漲跡象。下半年旺季備貨周期將至,盡管今
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三星、英特爾、高通等 13 家企業(yè)發(fā)起 RISC-V 軟件生態(tài)計劃 RISE
- IT之家 6 月 2 日消息,三星、英特爾、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等 13 家 IT 和半導(dǎo)體企業(yè)今日在比利時布魯塞爾正式發(fā)起全球 RISC-V 軟件生態(tài)計劃“RISE”。據(jù)介紹,該計劃旨在加速 RISC-V 新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進程,推動 RISC-V 處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領(lǐng)域的市場化落地。RISE 創(chuàng)始董事會包含 13 名成員:谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ve
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RISC-V切入云計算的元年,進展如何了?
- 近兩年,RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關(guān)注。這個基于 BSD 協(xié)議開源,基金會總部設(shè)在瑞士的開源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強有力的競爭對手。不過,由于起步較晚,性能與生態(tài)尚未成熟,RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年,算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開發(fā)了一臺 64 核 RISC-V 服務(wù)器 SG2042。這一動作則拉開了 RISC-V 挺入云計算領(lǐng)域的序幕,2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進入云計算的元年。本期開源訪談我們邀請中國電信研究
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阿里加入RISC-V官方組織,還有高通、三星、intel也加入了
- 在ARM、X86芯片架構(gòu)之后,最被大家看好的芯片架構(gòu)就是RISC-V了。特別是中國芯片廠商,紛紛擁抱RISC-V架構(gòu),原因在于RISC-V架構(gòu)是開源免費的,不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片,2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中,50%是中國廠商貢獻的。也正因為RISC-V架構(gòu)的火爆,最近全球13家知名IT巨頭,成立了一個RISC-V軟件生態(tài)系統(tǒng) (RISE) 的指導(dǎo)委員會。這個委員會的目的,就是推進RISC-V芯片的落地,加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建
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科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計劃 年出貨將超800億顆
- 據(jù)報道,由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計劃“RISE”,在比利時布魯塞爾正式啟動。RISE旨在加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進程,成員將聯(lián)合推動RISC-V處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領(lǐng)域的市場化落地。面對物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用新變化,RISC-V作為新一代指令集,擁有開源、精簡、靈活、可自定義的特點,相比封閉的ARM指令集,更適合專用處理器的開發(fā),有望在IoT MCU市場迅速擴張,而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我國RISC-V發(fā)展意義更加重大,在
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傳鎧俠/西數(shù)合并進入最終階段 NAND Flash營收或超三星?
- 近日,據(jù)日本共同社消息,日本存儲器大廠鎧俠與合作方美國西部數(shù)據(jù)的合并經(jīng)營已經(jīng)進入最終收尾調(diào)整階段。目前,作為全球知名的存儲器廠商,鎧俠和西部數(shù)據(jù)既是競爭對手又是合作伙伴,目前兩家公司正在共同運營巖手縣北上市和三重縣四日市的工廠。報道引用相關(guān)人士消息稱,鎧俠和西部數(shù)據(jù)正在探討出資設(shè)立新公司、統(tǒng)一開展半導(dǎo)體生產(chǎn)及營銷的方案等,未來雙方將進行經(jīng)營合并,擬由鎧俠掌握主導(dǎo)權(quán),關(guān)于出資比率等將繼續(xù)探討。報道稱,由于面向智能手機等的半導(dǎo)體行情疲軟、業(yè)績低迷,鎧俠和西部數(shù)據(jù)此舉意在提升經(jīng)營效率并提高競爭力。資料顯示,鎧俠
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DDR5 重新下跌,內(nèi)存現(xiàn)貨價格未見回暖
- 業(yè)界對 DDR5 DRAM 的市場預(yù)期不太樂觀。
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基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法
- RISC-V的開放性允許定制和擴展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu),以滿足特定需求。這種對設(shè)計自由的渴望也正在將驗證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而,隨著越來越多的企業(yè)和開發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V,大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗證絕非易事。新標(biāo)準(zhǔn)由于其新穎和靈活性而帶來的新功能會在無意中產(chǎn)生規(guī)范和設(shè)計漏洞,因此處理器驗證是處理器開發(fā)過程中一項非常重要的環(huán)節(jié)。在復(fù)雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開發(fā)過程中,會發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個漏洞。當(dāng)引入更多高級特性的時候,也會引入復(fù)雜程度各不相同的新漏洞。而某些類
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需求持續(xù)下修,第一季NAND Flash總營收環(huán)比下跌16.1%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,第一季NAND Flash買方采購動能保守,供應(yīng)商持續(xù)透過降價求售,但第一季NAND Flash位元出貨量僅微幅環(huán)比增長2.1%,平均銷售(ASP)單價季減15%,合計NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收約86.3億美元,環(huán)比減少16.1%。SK集團(SK hynix & Solidigm)及西部數(shù)據(jù)(WDC)量價齊跌,沖擊營收表現(xiàn),環(huán)比下降均逾兩成。SK集團受淡季及削價競爭影響,第一季NAND Flash營收僅13.2億美元,環(huán)比減少24.8%
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強攻安卓高階市場 SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機
- Sony年度旗艦新機Xperia 1 V今日正式在臺推出,今年4月上任以來首次參與中國臺灣Xperia手機的上市發(fā)表的Sony Mobile中國臺灣區(qū)總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示,Xperia 1系列致力滿足安卓高階旗艦手機的市場需求,透過近年來集團內(nèi)部的業(yè)務(wù)整合,Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)在拍照、錄像、游戲、音樂等領(lǐng)域帶給消費者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動娛樂產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團全新開發(fā)的雙層式架構(gòu)感光組件,同時整合Sony領(lǐng)先的相機
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歐洲RISC-V處理器流片:216核心 不需要風(fēng)扇散熱
- 5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器,現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu),GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設(shè)計,2.5D封裝,雙芯片共集成多達216個核心,晶體管數(shù)量達10億個,而面積僅為73平方毫米。同時,它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,
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NAND閃存主控芯片供應(yīng)商2023年第1季財報出爐
- 據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球NAND閃存主控芯片供應(yīng)商慧榮科技(SIMO)公布2023年第1季財報,營收1億2407萬美元,季減38%,年減49%,第1季毛利率42.3%,稅后凈利1116萬美元。報道引述慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示,包括NAND大廠在內(nèi)的主要客戶,目前一致認為市況仍極具挑戰(zhàn)。PC和智能手機終端市場持續(xù)呈現(xiàn)疲弱,上下游供應(yīng)鏈皆將重心放在去化庫存,包括消費級SSD和eMMC/UFS等嵌入式存儲設(shè)備供應(yīng)商,因此影響相關(guān)控制芯片的營收。茍嘉章認為,見到一些客戶的下單模式從第2季開始有所改善,再加
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3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術(shù)
- 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲備,雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件,這是一個具有實驗性的 3D NAND IC,通過金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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歐盟前沿性NimbleAI項目采用定制RISC-V處理器
- 隨著越來越多的研究伙伴加入以及新技術(shù)和新產(chǎn)品的不斷披露,歐盟于2022年底啟動的NimbleAI這一前沿項目在喧囂的GPT熱潮中,開始展現(xiàn)出一條新的智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型之道。NimbleAI旨在推動神經(jīng)形態(tài)視覺(neuromorphic vision)傳感和處理技術(shù)的發(fā)展和研究。作為一種創(chuàng)新的視覺感知和處理技術(shù),神經(jīng)形態(tài)視覺參考了生物系統(tǒng)工作方式,通過檢測動態(tài)場景中的變化來決定是否更細致地查看捕捉到的內(nèi)容,而不是花費大量資源區(qū)連續(xù)分析整個場景,從而節(jié)省大量資源和大幅度縮短延遲。盡管NimbleAI是一個啟動
- 關(guān)鍵字: NimbleAI 定制RISC-V 神經(jīng)形態(tài)視覺 3D集成芯片
復(fù)旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品
- 4月27日,上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會,推出FM25/FM29系列SLC NAND,F(xiàn)M24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的車規(guī)FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發(fā)存儲新產(chǎn)品。FM25/FM29系列產(chǎn)品基于28nm先進NAND flash工藝,滿足6萬次擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)保存10年的高可靠性要求,應(yīng)用于工規(guī)、5G通訊、車載等相關(guān)領(lǐng)域。FM24N/FM24LN/FM25N系列產(chǎn)品基于95nm先進EEPROM工藝,具備低功耗、
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v-nand介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對v-nand的理解,并與今后在此搜索v-nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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