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科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計劃年出貨將超800億顆

據(jù)報道，由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計劃“RISE”，在比利時布魯塞爾正式啟動。RISE旨在加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進程，成員將聯(lián)合推動RISC-V處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領(lǐng)域的市場化落地。面對物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用新變化，RISC-V作為新一代指令集，擁有開源、精簡、靈活、可自定義的特點，相比封閉的ARM指令集，更適合專用處理器的開發(fā)，有望在IoT MCU市場迅速擴張，而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我國RISC-V發(fā)展意義更加重大，在
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恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列

i.MX 9 系列的新成員簡化了高性價比邊緣設(shè)備的開發(fā)過程，助力構(gòu)建需要安全性、高性能表現(xiàn)以及Linux支持的可擴展、高可靠性的平臺中國上?！?023年6月1日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）正式發(fā)布i.MX 91應(yīng)用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來在開發(fā)多市場應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合，可滿足下一代基于Linux?的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的需求。產(chǎn)品重要性新發(fā)布的協(xié)議改
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基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法

RISC-V的開放性允許定制和擴展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對設(shè)計自由的渴望也正在將驗證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而，隨著越來越多的企業(yè)和開發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V，大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗證絕非易事。新標(biāo)準(zhǔn)由于其新穎和靈活性而帶來的新功能會在無意中產(chǎn)生規(guī)范和設(shè)計漏洞，因此處理器驗證是處理器開發(fā)過程中一項非常重要的環(huán)節(jié)。在復(fù)雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開發(fā)過程中，會發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個漏洞。當(dāng)引入更多高級特性的時候，也會引入復(fù)雜程度各不相同的新漏洞。而某些類
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Gartner發(fā)布四大塑造云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的未來趨勢

2023年5月25日——在經(jīng)濟充滿變數(shù)的這一年中，基礎(chǔ)設(shè)施和運營（I&O）團隊需要支持新的技術(shù)和工作方式，因此Gartner于近日重點發(fā)布影響2023年云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的四大趨勢。 Gartner研究副總裁Paul Delory表示，“在當(dāng)前的經(jīng)濟環(huán)境下，2023年企業(yè)面臨的最大問題可能并不是IT基礎(chǔ)設(shè)施的問題。I&O團隊將受到經(jīng)濟和地緣政治因素的影響，并在緩解這些影響方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。今年或許不是實現(xiàn)宏偉目標(biāo)的一年，但卻是重新聚焦、重新調(diào)整和重新思
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i.MX 93系列賦能智能邊緣

產(chǎn)品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應(yīng)用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進的安全性，還要支持各細(xì)分市場專用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機器學(xué)習(xí)推理能力。此外，您還期望能夠幫助加速量產(chǎn)，簡單易用的軟件工具和環(huán)境從而有效地實現(xiàn)硬件功能，快速開發(fā)設(shè)計。最后，您需要先進的技術(shù)支持，以便快速啟動項目并發(fā)布產(chǎn)品。功耗和性能、復(fù)雜的安全性和簡單的部署，想要同時實現(xiàn)這些非常具有挑戰(zhàn)性。但在i.MX 93應(yīng)用處理器系列面前，這些技
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行業(yè)云平臺推動中國企業(yè)進行本地I&O服務(wù)戰(zhàn)略變革

Gartner研究報告2023重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢：行業(yè)云平臺介紹了行業(yè)云平臺（ICP）推動實現(xiàn)行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)成果的方式：將軟件即服務(wù)（SaaS）、平臺即服務(wù)（PaaS）和基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）與現(xiàn)有以及新型解決方案的組裝式模塊相結(jié)合（見圖1）。組裝式功能允許客戶對ICP以“即服務(wù)”形式交付的行業(yè)定制功能進行重新組合。?圖1：行業(yè)云平臺演進中國的“十四五”規(guī)劃強調(diào)云采用，推動了一些云服務(wù)提供商或關(guān)鍵行業(yè)參與者為同行企業(yè)機構(gòu)創(chuàng)建共享基礎(chǔ)設(shè)施池（也稱為社區(qū)云）。然而，一些社區(qū)云仍然采用與企業(yè)數(shù)據(jù)中心相
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強攻安卓高階市場 SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機

Sony年度旗艦新機Xperia 1 V今日正式在臺推出，今年4月上任以來首次參與中國臺灣Xperia手機的上市發(fā)表的Sony Mobile中國臺灣區(qū)總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿足安卓高階旗艦手機的市場需求，透過近年來集團內(nèi)部的業(yè)務(wù)整合，Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)在拍照、錄像、游戲、音樂等領(lǐng)域帶給消費者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動娛樂產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團全新開發(fā)的雙層式架構(gòu)感光組件，同時整合Sony領(lǐng)先的相機
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心不需要風(fēng)扇散熱

5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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歐盟前沿性NimbleAI項目采用定制RISC-V處理器

隨著越來越多的研究伙伴加入以及新技術(shù)和新產(chǎn)品的不斷披露，歐盟于2022年底啟動的NimbleAI這一前沿項目在喧囂的GPT熱潮中，開始展現(xiàn)出一條新的智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型之道。NimbleAI旨在推動神經(jīng)形態(tài)視覺（neuromorphic vision）傳感和處理技術(shù)的發(fā)展和研究。作為一種創(chuàng)新的視覺感知和處理技術(shù)，神經(jīng)形態(tài)視覺參考了生物系統(tǒng)工作方式，通過檢測動態(tài)場景中的變化來決定是否更細(xì)致地查看捕捉到的內(nèi)容，而不是花費大量資源區(qū)連續(xù)分析整個場景，從而節(jié)省大量資源和大幅度縮短延遲。盡管NimbleAI是一個啟動
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“這一次芯片浪潮，我們沒有掉隊”，中國加速布局開源芯片RISC-V生態(tài)

近日，2022年圖靈獎頒給了“以太網(wǎng)之父”、3Com公司創(chuàng)始人羅伯特·梅特卡夫。他研發(fā)的以太網(wǎng)設(shè)備及其協(xié)議，允許設(shè)備連接到局域網(wǎng)并共享打印機和文件等資源，極大降低了網(wǎng)絡(luò)連接成本。在中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書長、中科院計算技術(shù)研究所研究員包云崗看來，以太網(wǎng)成功的最大啟示是做開放標(biāo)準(zhǔn)，它為下一步創(chuàng)新提供平臺、拓展市場、繁榮生態(tài)，其背后的開源文化實則是一種生產(chǎn)方式的革新。在日前舉行的開源硬件與新一代工業(yè)革命論壇上，專家表示，開源作為一種創(chuàng)新協(xié)作模式不僅引發(fā)了軟件產(chǎn)業(yè)變革，未來還將引發(fā)硬件、數(shù)據(jù)、算
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是否存在用于 RISC-V 驗證的必要工具？

現(xiàn)有可用于 RISC-V 的工具可能不是最有效或最高效的。怎么辦？
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ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統(tǒng)，在優(yōu)化成本的同時提升量子效率

英飛凌科技股份公司與專注于3D ToF 領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德（pmd）聯(lián)合推出IRS2877C ToF VGA 傳感器的性能進階版——IRS2976C 飛行時間（ToF）VGA 傳感器。該傳感器是 REAL3? 系列產(chǎn)品的新成員。這款產(chǎn)品采用了英飛凌的新型像素技術(shù)，將像素的量子效率提升到 30% 以上，達(dá)到迄今為止只有背面照明（BSI）傳感器才能實現(xiàn)的水平，同時又保持了正面照明（FSI）傳感器的成本優(yōu)勢。得益于此，IRS2976C 圖像傳感器成為全球首款獲得谷歌人臉識別三級認(rèn)證（增強級）的 ToF
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Codasip和IAR強強聯(lián)手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術(shù)

德國紐倫堡，2023年嵌入式世界展會（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車應(yīng)用提供全新的創(chuàng)新支持，雙方將聯(lián)手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內(nèi)核和獲得安全性認(rèn)證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車應(yīng)用開發(fā)人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內(nèi)核且符合ISO 26262認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用。Codasip的雙內(nèi)
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與x86、Arm并列！中國聯(lián)通加盟RISC-V

近日，中國聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)的指導(dǎo)支持，成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點企業(yè)、高校、研究院所、投資機構(gòu)、社會組織等。聯(lián)盟的目標(biāo)是加速國內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺，促進形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示，RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結(jié)合，逐步應(yīng)用于包括RedC
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