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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級(jí)。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
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促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

我們現(xiàn)代化的生活方式無(wú)不依賴于一系列設(shè)施。在這些設(shè)施的背后，是機(jī)器、傳感器、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級(jí)軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車到藥品的生產(chǎn)，電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò)有條不紊地制造出各種產(chǎn)品，提升我們的生活質(zhì)量。為了構(gòu)建可靠的工業(yè)4.0系統(tǒng)，工程團(tuán)隊(duì)必須從設(shè)計(jì)之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統(tǒng)的持久性，構(gòu)成了連接的核心挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數(shù)據(jù)。我們可以利用信息的力量將復(fù)雜的組件網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為有意義的智能，確保生產(chǎn)系統(tǒng)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。區(qū)分原始數(shù)據(jù)和加工
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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例

此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測(cè)距測(cè)試的實(shí)施和驗(yàn)證。先進(jìn)無(wú)線測(cè)試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測(cè)試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測(cè)試用例。新安全測(cè)距測(cè)試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺(tái)上的自動(dòng)化測(cè)試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗(yàn)證。UWB 憑借其獨(dú)特的厘米級(jí)距離測(cè)量精度、距離限制能
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意法半導(dǎo)體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

數(shù)字化轉(zhuǎn)型席卷全球，它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量，加強(qiáng)樓宇、公用設(shè)施和交通網(wǎng)絡(luò)的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術(shù)包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個(gè)重要的趨勢(shì)是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設(shè)備上，這對(duì)設(shè)備提出了響應(yīng)更快、能效更高的要求。邊緣側(cè)的智能設(shè)備應(yīng)用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域，比如工業(yè)及工廠自動(dòng)化、泛智能家居應(yīng)用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。不同領(lǐng)域會(huì)有不同的邊緣智能處理需求，意法半導(dǎo)體根據(jù)任務(wù)需求的區(qū)別可以為
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FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)2790億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對(duì)這種高速增長(zhǎng)已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過(guò)結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化，因?yàn)樵S多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計(jì)算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn)，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用，
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對(duì)那些每天面對(duì)超級(jí)巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權(quán)宜之計(jì)而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因?yàn)樗栽谥贫ㄖ?，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預(yù)計(jì)2025年才會(huì)完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應(yīng)用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對(duì)PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Rambus通過(guò)GDDR7內(nèi)存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(zhǎng)創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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e絡(luò)盟社區(qū)針對(duì)工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調(diào)查

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近期在其e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起了一項(xiàng)民意調(diào)查，評(píng)估業(yè)界目前對(duì)工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個(gè)概念，指機(jī)器人和其他機(jī)器將會(huì)很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)與人類協(xié)作。e絡(luò)盟社區(qū)調(diào)查結(jié)果提供了許多有價(jià)值的見解。總體結(jié)果表明，雖然工業(yè)5.0是一個(gè)有效的概念，但有些人認(rèn)為它還為時(shí)過(guò)早。例如，雖然一小部分受訪者稱他們?cè)谀撤N程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計(jì)劃，但有25%的受訪者認(rèn)為未來(lái)三到五年內(nèi)不會(huì)有所改變。有一半的受訪者則認(rèn)為，工業(yè)5.0是一個(gè)可能永遠(yuǎn)
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國(guó)網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì)議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性

天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線測(cè)量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測(cè)試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測(cè)設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測(cè)試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉(zhuǎn)型

領(lǐng)先的工程機(jī)械制造商三一集團(tuán)（三一）3月簽署了多項(xiàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術(shù)為主導(dǎo)的新工業(yè)4.0時(shí)代過(guò)渡。未來(lái)，三一重工將與三井住友集團(tuán)（中國(guó)）及其創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及松下四維就新能源重型卡車領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險(xiǎn)控制展開深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。此外，通過(guò)與安霸的合作，三一重工將專注于汽車市場(chǎng)的智能化發(fā)展，加速推進(jìn)更高階的智能化方案，引領(lǐng)機(jī)器無(wú)人作業(yè)的新潮流。推動(dòng)新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng)綠色高效未來(lái)全球范圍內(nèi)（包括中國(guó)）正在加速向電動(dòng)重型卡車的轉(zhuǎn)變，這是向低排放運(yùn)輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運(yùn)動(dòng)的
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級(jí)即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過(guò)其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機(jī)型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機(jī)的指紋識(shí)別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)第一次識(shí)別失敗，手指離開后再重新識(shí)別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，系統(tǒng)都會(huì)崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報(bào)道，三星韓國(guó)社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問題的存在。他表示：“對(duì)于設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn)，部分情況下鎖屏的指紋識(shí)別功能
關(guān)鍵字： One UI 6.1 Galaxy S23 手機(jī)指紋識(shí)別