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Solidigm推出全新Solidigm Synergy? 2.0軟件
- Solidigm Synergy?是一款免費軟件套件，旨在提升PC用戶體驗?2023年5月4日，北京——今日，全球領先的創(chuàng)新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy? 2.0軟件。Solidigm Synergy? 軟件套件可提升系統(tǒng)整體性能，且相較于傳統(tǒng)的SSD硬件使用方式，軟件和硬件的結(jié)合可以為用戶提供更為優(yōu)質(zhì)的使用體驗。該套件包含兩個可選的免費下載部分：Solidigm Synergy?驅(qū)動程序，可自動優(yōu)化Solidigm SSD的性能；Sol
- 關鍵字： Solidigm Solidigm Synergy 2.0 存儲
英特爾再次「偏執(zhí)」
- 4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結(jié)束，同時沒有宣布該系列的后續(xù)產(chǎn)品。對此英特爾回應，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時英特爾將繼續(xù)支持其 Blockscale 客戶。這一動作再次展現(xiàn)面對市場需求疲弱，身陷困境的美國半導體巨頭英特爾不得不想方設法開源節(jié)流，扭轉(zhuǎn)虧損的財務狀況。就在宣布結(jié)束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國臺灣神達 (MiTAC) 電腦，而出售服務器整機業(yè)務，英
- 關鍵字： 英特爾 IDM 2.0
2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺積電代工
- 處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
- 關鍵字： 2納米 超威 Zen 6 微架構(gòu) 臺積電
基于onsemi NCP1342+NCP1622的電源適配器方案
- 本文介紹的是一個 90 W 用于筆電，智能手機和平板電腦的適配器應用方案，支持 Type-C 接口，支持 PD3.0 或 QC4.0，QC4.0 +，PPS 協(xié)議，交流電壓輸入，是一個低成本，高效率，低功耗的解決方案。采用安森美半導體的反激式拓撲結(jié)構(gòu) NCP1342 HF PWM 控制器，NCP4306D 同步整流控制器，NTMFS6B03 同步 MOSFET 和 ATP104 開關 MOSFET。 本設計提供完整的電路原理圖細節(jié)，PCB 和 BOM，支持 PD 輸出（5 V/ 3 A，9 V / 3 A
- 關鍵字： onsemi NCP1342 NCP1622 PD3.0 QC4.0
易鏈星云與中電數(shù)宇合作，提供基于一站式 Web3.0 交易服務
- IT之家 4 月 9 日消息，易鏈星云與中電數(shù)宇（瀘州）科技有限公司達成戰(zhàn)略合作，易鏈星云將為其數(shù)字文創(chuàng)平臺 ——“數(shù)宇文創(chuàng)”提供基于一站式 Web3.0 交易服務，同時未來雙方將聯(lián)合探索、拓展數(shù)字營銷等運營新模式。“數(shù)宇文創(chuàng)”平臺具有對數(shù)字文創(chuàng)產(chǎn)品的展覽展示、發(fā)行銷售、限量收藏、欣賞轉(zhuǎn)贈、社群運營等多項功能，易鏈星云將助其開發(fā)地方特色文旅、歷史、非遺等文化 IP。IT之家了解到，易鏈星云是一家創(chuàng)新型科技公司，先后推出了以交易服務為核心的元宇宙五大產(chǎn)品體系，包含了平臺交易服務--數(shù)藏易管家、一站
- 關鍵字： 電子商務 Web 3.0
在Automate演進中讀懂工業(yè)4.0
- 作為萊迪思(Lattice)半導體面向智能工業(yè)系統(tǒng)推出的解決方案集合，Lattice Automate解決方案集合由模塊化硬件平臺、IP內(nèi)核、易于使用的軟件設計工具、參考設計和演示、以及定制設計服務構(gòu)成，核心目標是為工業(yè)自動化系統(tǒng)的設計人員提供評估、開發(fā)和部署基于FPGA的可編程工業(yè)自動化應用所需的各種工具，加速工廠自動化進程。?在最新的Automate V3.0版本中，支持OPC-UA(開放平臺通信統(tǒng)一架構(gòu))和TSN(時間敏感網(wǎng)絡)成為了最大看點。顯而易見，這一舉措背后的巨大推動力來自工業(yè)4.
- 關鍵字： Automate演進 工業(yè)4.0 萊迪思
以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺應用立標桿
- 根據(jù)IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機器視覺市場規(guī)模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長率(GAGR)為30%，而傳統(tǒng)機器視覺部署的年復合增長率僅為6.5%。如此高的年復合增長率是因為下一代實時邊緣人工智能機器視覺的應用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運行時間、獲得預防性維護的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
- 關鍵字： 算力 sensAI 6.0 低功耗機器視覺
敏捷和智能制造開創(chuàng)工業(yè)4.0的未來
- 近來有關工業(yè)4.0的談論十分熱烈，這一術語用于描述制造業(yè)領域興起的數(shù)字化、自動化和互連計算智能的趨勢。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，圍繞云計算、物聯(lián)網(wǎng)、安全互連以及AI等技術的價值和功能日益凸顯，有望帶來更加智能、穩(wěn)定和高效的制造。然而，隨著工業(yè)4.0的興起和這些領域的發(fā)展，對更高水平的技術和服務的需求也隨之而來。具體而言，需要靈活和安全的工具促進互連，還需要更高級別的數(shù)據(jù)來優(yōu)化系統(tǒng)、服務和整體的制造。使用OPC UA和TSN滿足工業(yè)標準隨著我們不斷向工業(yè)4.0邁進，數(shù)據(jù)采集變得越來越重要。為了收集必要的數(shù)據(jù)，O
- 關鍵字： 智能制造 工業(yè)4.0
利用軟件可配置I/O應對工業(yè)4.0挑戰(zhàn)
- 摘要本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案，該解決方案有助于應對傳統(tǒng)模擬信號與工業(yè)以太網(wǎng)的橋接挑戰(zhàn)。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優(yōu)勢。本文還給出了系統(tǒng)級評估結(jié)果，展示了系統(tǒng)解決方案的整體優(yōu)勢，包括系統(tǒng)穩(wěn)健性和功耗。引言工業(yè)以太網(wǎng)的進步使得工廠的智能互聯(lián)制造成為可能?，F(xiàn)場儀器儀表必須使用傳統(tǒng)模擬信號（即4至20 mA、0 V至10 V）連接到以太網(wǎng)域。這對固定功能的I/O模塊提出了挑戰(zhàn)。系統(tǒng)設計人員需要設計多個模塊來覆蓋不同的
- 關鍵字： 軟件可配置I/O 工業(yè)4.0
是德科技攜手麥吉爾大學，聯(lián)合演示創(chuàng)紀錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸
- · 開創(chuàng)性的演示支持使用高功效相干光波長來滿足日益增長的數(shù)據(jù)中心帶寬需求· 此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率· 是德科技先進的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
- 關鍵字： 是德科技 麥吉爾大學 1.6 Tbps O 波段 相干傳輸
iPad Air 6首曝：升級M2處理器 性能增幅可達40%
- 蘋果的M系列處理器已經(jīng)搭載于iPad Pro和iPad Air上，而這樣的策略短期內(nèi)似乎并不會調(diào)整。爆料人Revegnus給出最新消息，iPad Air 6將繼續(xù)升級，搭載桌面級M2處理器。當前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU組合，和iPad Pro完全一致，即并沒有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，還最高擁有10核GPU。出于功耗考慮，不排除iPad Air 5采取某些GPU減配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照蘋果說法，M2比M1的CPU快了18%、GP
- 關鍵字： iPad Air 6 M2
國內(nèi)首款USB3.0 HUB芯片成功進入商用
- 萬物互聯(lián)時代，USB3.0?HUB作為多路USB接口的通用中繼器，被廣泛應用于分線器、各類計算機、工控機、車載USB裝置、Type-C接口等設備，使用場景無處不在。與普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片對低延遲和低功耗要求極高，對USB器件的兼容性和數(shù)據(jù)傳輸可靠性的嚴苛程度更是有目共睹。基于在高速接口領域的長期積累，中國一站式IP和芯片定制領軍企業(yè)——芯動科技（Innosilicon），應行業(yè)客戶定制需求，正式推出國內(nèi)首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工藝設計和制造，內(nèi)嵌
- 關鍵字： USB3.0 HUB芯片 芯動科技
基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0車用充電方案
- 隨著支援快速充電的智能手機越來越多，當你使用過“快速充電”規(guī)格之后，那種“回不去”的感覺應該印象深刻吧！目前許多 110v~240v 電源充電器已經(jīng)對應 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下簡稱 QC 4.0+) & PD快速充電規(guī)格，那.....車上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充電的?Power Delivery (PD3.0) 充電模式，讓你在車上也可以享受快速充電帶來的便利，以下為此方案針對各別IC功能簡易介
- 關鍵字： Car Charger Diodes AP43771 安森美 NCP81239 PD3.0
三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場
- IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認計劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場。三星希望以美國為起點，向全球運營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營商進行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應商。5G vRAN 3.0 技術包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過諸多項目優(yōu)化以滿足前瞻性運營商的需求。根據(jù)路線圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進
- 關鍵字： 三星 5G vRAN 3.0
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