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傳輸快10倍 USB3.0明年問世
- 12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù)，從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍，這意味著，用移動存儲設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。 隨著近年U盤、移動硬盤存儲容量越來越大，提高存儲設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標準自今年發(fā)布以來
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Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲控制器可立即供貨
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級提升。 In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開始量產(chǎn)SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270MB/秒，可達到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。 Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運營團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進展，包括相關(guān)軟件，以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn)，都是在幾乎創(chuàng)紀錄的短時間
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泰克推出USB 2.0總線分析解決方案
- 泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊，此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟型臺式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)計工程師們面臨的一個重大挑戰(zhàn)，即USB總線在系統(tǒng)與系統(tǒng)間及芯片與芯片間通信應(yīng)用的迅猛增長。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器，可在USB 2.0低速、全速和高速總線上自動完成關(guān)鍵的測量和分析工作，使得工程師可以更加迅速地進行故障排查和調(diào)試，從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。 DPO4USB模塊滿足了設(shè)計人員把USB 2.0總線集成到包括玩具、醫(yī)療設(shè)備、
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力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會
- 日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進展并展示了力科的最新測試方案。 據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場，同時搶占市場先機。 隨著計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說，如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機，產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲設(shè)備，借助更快的傳送
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USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預(yù)計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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采用0.18µm CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
- 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進行設(shè)計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以
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2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀元
- 傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距，預(yù)測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實際應(yīng)用需要一段時間醞釀，預(yù)估在2010年后，其它相關(guān)周邊達到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想，帶動商機。 SATA(Serial Advanced Technology
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