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vivo tws 3 文章 進(jìn)入vivo tws 3技術(shù)社區(qū)
下月發(fā)布!LG G8X曝光:升級(jí)為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機(jī)孔
- 9月6日開(kāi)幕的德國(guó)IFA大展是繼MWC后手機(jī)公司又一次秀肌肉的舞臺(tái),今年,索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加,而LG也有望攜新旗艦機(jī)登場(chǎng)。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新機(jī)的全方位、多角度渲染圖,感興趣的不妨了解下。
- 關(guān)鍵字: LG G8 屏下指紋 3.5mm耳機(jī)孔
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國(guó)上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝,單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器,提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
- 關(guān)鍵字: TE Connectivity ELCON Micro線 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用
- 中國(guó)上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格,支持開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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一張圖看懂vivo Z5 3200萬(wàn)自拍/4800萬(wàn)三攝/1598元起
- 7月31日晚,vivo在北京正式發(fā)布了旗下Z系列的新機(jī)Z5,雖然vivo Z5是一款千元檔位的機(jī)型,但是我們可以在它身上隨處可見(jiàn)旗艦級(jí)的硬件配置,而且價(jià)格僅為1598元起。如此一款機(jī)型,不管是線上還是線下,都將極具競(jìng)爭(zhēng)力。廢話不多說(shuō),讓我們用一張圖來(lái)看看vivo Z5究竟有何過(guò)硬的本事。vivo Z5搭載了高通驍龍712處理器,擁有UFS 2.1高速閃存以及LPDDR4x雙通道內(nèi)存,不管是日常使用還是游戲啟動(dòng),都可以帶來(lái)流暢的體驗(yàn);搭載了一塊4500mAh的大電池,并且支持22.5W vivo Flash
- 關(guān)鍵字: vivo Z5
特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車電池容量的16%
- 據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)一份新報(bào)告,特斯拉Model 3作為一款單獨(dú)的產(chǎn)品,其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
- 關(guān)鍵字: 特斯拉 Model 3 遠(yuǎn)程電動(dòng)汽車
vivo Z5發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函曝光 7月31日在北京發(fā)布
- 近日有爆料顯示,vivo旗下有一款三攝新機(jī)已通過(guò)工信部認(rèn)證,爆料稱該機(jī)正是vivo Z5機(jī)型。今日,vivo正式確認(rèn)將于7月31日在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)。vivo Z5(全網(wǎng)通)產(chǎn)品綜述|圖片(3)|參數(shù)|報(bào)價(jià)|點(diǎn)評(píng)(1)vivo Z5發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函曝光根據(jù)此前工信部的信息顯示,這款vivo Z5的具體型號(hào)為“V1921A”,其正面采用一塊6.38英寸的水滴屏方案,屏幕分辨率為2340×1080;核心搭載一顆主頻為2.3GHz的處理器,據(jù)推測(cè)應(yīng)該是高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái),配備6GB和8GB兩種內(nèi)存規(guī)格;內(nèi)置4
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vivo Y7s正式發(fā)布 后置三攝+屏下指紋
- vivo正式推出旗下新機(jī)——vivo Y7s。該機(jī)搭載了時(shí)下最流行的后置三攝和屏下指紋技術(shù),售價(jià)為1798元。vivo Y7s正式推出據(jù)了解,這是vivo首款搭載屏下指紋的Y系列機(jī)型,并且還支持Face Wake面部識(shí)別,能夠快速、安全的智能識(shí)別面部特征。vivo Y7s采用水滴屏設(shè)計(jì)支持屏下指紋核心配置方面,vivo Y7s正面采用了一塊6.38英寸OLED水滴屏,屏幕比例為19.5:9。核心搭載聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器,配備6GB內(nèi)存+128GB存儲(chǔ)組合。另外,該機(jī)還使用了Multi-Turbo
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vivo新機(jī)正式入網(wǎng) 6.38英寸水滴屏/后置三攝/續(xù)航持久
- ??? 近期vivo發(fā)布新品的節(jié)奏實(shí)在有些快,iQOONeo剛發(fā)布沒(méi)幾天,又有一款新機(jī)在工信部入網(wǎng)。根據(jù)工信部的信息顯示,一款型號(hào)為V1921A的vivo手機(jī)已正式入網(wǎng),這部手機(jī)配備后置三攝,內(nèi)置4420mAh的大容量電池,不知道這款產(chǎn)品將是哪個(gè)系列的新機(jī)呢????? 通過(guò)圖片來(lái)看,vivoV1921A采用經(jīng)典的水滴屏設(shè)計(jì),其屏幕尺寸為6.38英寸,分辨率為2340×1080,屬于主流水平。內(nèi)部搭載4420mAh電池的同時(shí),將機(jī)身厚度控
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三星將向vivo和OPPO等廠商提供5G芯片組解決方案樣本
- 7月1日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子將向vivo和OPPO等中國(guó)原始設(shè)備制造商提供5G芯片組解決方案的樣本,以進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。三星新推出的5G芯片組包括Exynos調(diào)制解調(diào)器5100、Exynos RF 5500收發(fā)器和Exynos SM 5800電源調(diào)制器。該報(bào)道還指出,除了三星的5G解決方案,vivo和OPPO仍然依賴聯(lián)發(fā)科和高通。中國(guó)制造商預(yù)計(jì)將主要與聯(lián)發(fā)科今年早些時(shí)候宣布的Helio M70展開(kāi)合作。Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器配備LTE和5G雙連通性(EN-DC),具有動(dòng)態(tài)功率共享功能。
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傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱,Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外,還會(huì)用上由AMD提供的高性能顯卡,以滿足部分用戶想要使用該機(jī)暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機(jī)型向來(lái)就很注重圖像處理性能,其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨(dú)立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法,也贏得了不少用戶的歡迎。不過(guò)考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨(dú)立顯卡的情況來(lái)看,顯然是不如英偉達(dá)來(lái)得更有競(jìng)爭(zhēng)力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動(dòng)顯
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靜態(tài)電流8mA!小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小,尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯(如礦井監(jiān)控系統(tǒng)),同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力,提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,靜態(tài)電流低至8mA,滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工,大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
- 關(guān)鍵字: TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
vivo tws 3介紹
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