vivo tws 3 文章 進(jìn)入vivo tws 3技術(shù)社區(qū)
三季度中國智能手機(jī)市場保持增勢，vivo蟬聯(lián)首位
- 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報告顯示，2024年第三季度，中國智能手機(jī)市場出貨量約6,878萬臺，同比增長3.2%，連續(xù)四個季度保持同比增長。新一輪換機(jī)周期的到來使得市場需求持續(xù)向好。vivo，Huawei和Xiaomi等廠商市場表現(xiàn)亮眼，推動了Android市場同比增長3.8%。Apple新品上市首銷以后，市場需求并無明顯改變，iOS市場出貨量同比下降0.3%。2024年第三季度五大智能手機(jī)廠商市場表現(xiàn):vivo三季度繼續(xù)位居中國智能手機(jī)市場第一，今年前三個季度合計出貨量也保持首位。產(chǎn)品布局合
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？
- 據(jù)ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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vivo X200系列全球首發(fā)天璣9400，首個安兔兔破300萬的手機(jī)來了！
- 令人矚目的vivo X200系列手機(jī)終于發(fā)布，它憑借天璣9400芯片的強(qiáng)大性能，帶來了全面提升的AI能力和5G體驗。作為vivo最新的旗艦產(chǎn)品，X200系列不僅在外觀上延續(xù)了高端設(shè)計，更在性能上取得了重大突破。無論是拍照、游戲，還是日常操作，X200系列都表現(xiàn)得非常出色。vivo X200系列首發(fā)機(jī)型搭載的天璣9400旗艦芯片，是聯(lián)發(fā)科天璣品牌的五周年匠心之作，擁有“高智能、高性能、高能效、低功耗”的全優(yōu)特性。天璣9400是安卓陣營中最先采用臺積電第二代3nm制程的移動芯片， vivo X200系列也成為
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vivo全新AI戰(zhàn)略“藍(lán)心智能”發(fā)布 原系統(tǒng)5亮相開發(fā)者大會
- 10月10日，2024 vivo開發(fā)者大會在深圳國際會展中心舉辦，大會主題為“同心·同行”。會上，vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍(lán)心智能”，同時帶來全面升級的自研藍(lán)心大模型矩陣、原系統(tǒng)5（OriginOS 5）、藍(lán)河操作系統(tǒng)2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級副總裁、首席技術(shù)官施玉堅首先登臺，重點(diǎn)回顧了vivo在過去一段時間內(nèi)取得的成績。他提到，在過去三年和今年前三季度，vivo始終穩(wěn)居國產(chǎn)手機(jī)銷量第一。不久前，vivo還空降凱度BrandZ
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及高安全保障級別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
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vivo Arm聯(lián)合實驗室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新
- vivo Arm?聯(lián)合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實驗室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實應(yīng)用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，以此實現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時，推動生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
- 新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運(yùn)行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知。“HooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步，單個顯卡故障可能導(dǎo)致整個訓(xùn)練任務(wù)中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團(tuán)隊還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
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