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vivo x fold
vivo x fold 文章 進(jìn)入vivo x fold技術(shù)社區(qū)
從單點(diǎn)指紋到全屏指紋,vivo完成對(duì)蘋(píng)果的決定性技術(shù)超車(chē)
- 短短一年時(shí)間,vivo又一次在屏幕上展示了自己的黑科技實(shí)力?! ?月24日,vivo宣布在概念機(jī)vivo APEX 2019上搭載了外界期待已久的全屏幕指紋解鎖技術(shù)。APEX 2019配備了幾乎覆蓋整個(gè)屏幕的指紋傳感器,徹底打破屏幕解鎖區(qū)域的限定,實(shí)現(xiàn)在屏幕任何位置按下手指均可解鎖的自由解鎖方式。為了保障使用體驗(yàn),APEX 2019的屏幕指紋還特別加入了“指尖點(diǎn)亮”機(jī)制——手指靠近距離屏幕 1.5cm-2cm 的位置時(shí),觸點(diǎn)附近的屏幕像素會(huì)自動(dòng)點(diǎn)亮,作為光源獲得清晰的指紋圖像?! ∪ツ?月
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中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)將繼續(xù)頹勢(shì) 海外新興市場(chǎng)將決定國(guó)產(chǎn)手機(jī)的排名
- 投行摩根大通預(yù)估今年中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)下滑13%,它看好印度、非洲、中東等新興市場(chǎng),預(yù)計(jì)這些新興市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量將保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭,對(duì)于當(dāng)下正急于提升市場(chǎng)份額的中國(guó)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō),意味著誰(shuí)能在海外新興市場(chǎng)分一杯羹將能進(jìn)一步提升自己的市場(chǎng)份額。 國(guó)內(nèi)爭(zhēng)霸戰(zhàn)已基本結(jié)束 國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌自2011年以來(lái)迅速崛起,先是中華酷聯(lián)依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)迅速奪取了海外手機(jī)企業(yè)的市場(chǎng)份額,隨后國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)迅速轉(zhuǎn)變?yōu)槿A米歐維四大國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌。 如今華米歐維在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額超過(guò)八成,算上蘋(píng)果合計(jì)已超九成,
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驍龍 670 “神U”加持,搭載第四代屏幕指紋識(shí)別,vivo X23 拆解
- 不得不說(shuō),在推動(dòng)智能手機(jī)屏占比越來(lái)越高的方向上,vivo 絕對(duì)是先行者,繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后,今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”設(shè)計(jì)的 X23 。到底水滴屏設(shè)計(jì)會(huì)讓手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來(lái)什么改變?本次拆評(píng)就為大家?guī)?lái)vivo X23 的拆解。 拆解亮點(diǎn): 特殊的的中框設(shè)計(jì) 6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏” 第四代屏下指紋識(shí)別 vivo X23 配置一覽: SoC : 高通驍龍 670處理器 屏幕: 6.41 英寸 AMO
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vivo X23幻彩版深度拆解 做工用料依舊出眾
- 多彩、炫酷、獨(dú)特的機(jī)身色彩設(shè)計(jì),可以說(shuō)是在今年發(fā)布的手機(jī)上、吸引年輕人注意與購(gòu)買(mǎi)的一個(gè)巨大的亮點(diǎn)。從vivo X23上,我們就能看出一些端倪——一款手機(jī)有著6個(gè)不同的配色,而且每個(gè)配色都融合了不同的顏色或者是光影效果。在前段時(shí)間,vivo為了貼合年輕人的“口味”,特地推出了vivo X23幻彩版,加入了北極晨曦以及星夜海洋兩種非常獨(dú)特的顏色。今天我們就來(lái)探尋一下這臺(tái)vivo X23幻彩版的內(nèi)部,看看它除了顏色獨(dú)特之外,內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是否也有著變化?! ivo X23幻彩版(8GB RAM/全
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X-Class CMOS圖像傳感器平臺(tái)滿足機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)需求, 增強(qiáng)工業(yè)攝像機(jī)設(shè)計(jì)靈活性
- 機(jī)器視覺(jué),好比機(jī)器的眼睛,可實(shí)現(xiàn)捕獲、分析圖像并根據(jù)圖像中的信息作出決策。醫(yī)療成像、軍事偵察領(lǐng)域以及新興的機(jī)器人技術(shù)、人工智能(AI)推動(dòng)著機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Development,自動(dòng)化、智能交通系統(tǒng)(ITS)、條碼掃描和視覺(jué)分析等細(xì)分市場(chǎng)在2012-2022年的平均年復(fù)合增長(zhǎng)率約9%。在中國(guó)制造2025計(jì)劃的刺激和不斷增加的生產(chǎn)力需求的驅(qū)動(dòng)下,中國(guó)對(duì)自動(dòng)化的投資是世界其它地區(qū)的3倍。同時(shí),自動(dòng)化在向嵌入式視覺(jué)、AI、深度、3D、超光譜、深紫外光等趨勢(shì)演進(jìn)。 安森美半導(dǎo)體具
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vivo X23首發(fā)拆解圖賞解析
- 9月6日,vivo在北京發(fā)布了vivo X23新品手機(jī),該設(shè)備搭載了靈動(dòng)水滴屏和弦月弧的邊框,擁有幻夜藍(lán)、魅影紫配色,3D幻影極光紋設(shè)計(jì)。vivo X23售價(jià)3498元,9月14日,該機(jī)正式開(kāi)售。 在配置上,vivo X23標(biāo)配8GB運(yùn)存+128GB內(nèi)存,并使用高通驍龍670AIE處理器。相比上代660處理器,CPU運(yùn)算能力提升15%,GPU圖像處理能力提升25%,續(xù)航能力提升12%。全新的AIE架構(gòu),讓AI運(yùn)算能力提升達(dá)80%?! 胺€(wěn)步升級(jí)”這四個(gè)字,足以形容vivo X21到vivo X23的
- 關(guān)鍵字: vivo X23
SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%,X-FAB計(jì)劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能
- 隨著提高效率成為眾需求中的重中之重,并且能源成本也在不斷增加,以前被認(rèn)為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù),現(xiàn)已變得更具性價(jià)比。此外,隨著市場(chǎng)的增長(zhǎng),由于規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)系,SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟(jì)上也越來(lái)越具有吸引力。 功率半導(dǎo)體(如二極管和MOSFET)可以通過(guò)幾種機(jī)制顯著節(jié)省能源。與傳統(tǒng)的硅器件相比,SiC二極管可以實(shí)現(xiàn)短得多的反向恢復(fù)時(shí)間,從而實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。就其本身
- 關(guān)鍵字: X-FAB SiC
vivo x fold介紹
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