vivo x fold 文章進(jìn)入vivo x fold技術(shù)社區(qū)

vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)新路徑

自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn)，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國(guó)大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國(guó)大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個(gè)市場(chǎng)中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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【電動(dòng)車和能效亮點(diǎn)】Verbund X Ventures投資Easelink的創(chuàng)新充電技術(shù)

Source:?Getty Images/Atiwat Studio奧地利能源企業(yè)Verbund的企業(yè)風(fēng)投部門Verbund X Ventures日前已向總部位于格拉茨，專門從事電動(dòng)汽車無線充電技術(shù)研發(fā)的高科技企業(yè)Easelink投資150萬歐元。這筆投資旨在幫助Easelink擴(kuò)大其國(guó)際客戶數(shù)量，特別是加強(qiáng)與汽車制造商的合作，并推動(dòng)其矩陣充電技術(shù)成為全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。矩陣充電技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)傳導(dǎo)式充電，無需手動(dòng)連接線纜，傳輸效率達(dá)99%以上。Verbund X Ventures這一投資舉措標(biāo)志著
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Counterpoint 報(bào)告 2024Q3 印度手機(jī)出貨量

10 月 31 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 3%，出貨值同比增長(zhǎng) 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容，按照出貨量和出貨值兩個(gè)緯度，簡(jiǎn)要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴(kuò)展，全年保持健康的庫(kù)存水平，在印度智能手機(jī)市場(chǎng)重新奪回了首位，市場(chǎng)占有率為 19.4%，出貨量同比增長(zhǎng) 26
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2024年三季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)：vivo領(lǐng)跑，華為大漲

Counterpoint Research發(fā)布了2024年三季度中國(guó)智能手機(jī)銷量數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示該季度銷量同比增長(zhǎng)2.3%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，這表明中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)正在逐步回暖，有望實(shí)現(xiàn)五年來的首次年度正增長(zhǎng)。在第三季度，vivo以19.2%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居首位，而華為則以16.4%的市場(chǎng)份額緊隨其后，位列第二。值得注意的是，華為是榜中銷量唯一大幅增長(zhǎng)的手機(jī)品牌，實(shí)現(xiàn)了29.7%的同比增長(zhǎng)。其中，Pura 70和Mate 60系列成為華為銷量增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力，特別是華為Pura 70系列，自今年
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三季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)保持增勢(shì)，vivo蟬聯(lián)首位

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2024年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6,878萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.2%，連續(xù)四個(gè)季度保持同比增長(zhǎng)。新一輪換機(jī)周期的到來使得市場(chǎng)需求持續(xù)向好。vivo，Huawei和Xiaomi等廠商市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，推動(dòng)了Android市場(chǎng)同比增長(zhǎng)3.8%。Apple新品上市首銷以后，市場(chǎng)需求并無明顯改變，iOS市場(chǎng)出貨量同比下降0.3%。2024年第三季度五大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)表現(xiàn):vivo三季度繼續(xù)位居中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第一，今年前三個(gè)季度合計(jì)出貨量也保持首位。產(chǎn)品布局合
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vivo X200系列全球首發(fā)天璣9400，首個(gè)安兔兔破300萬的手機(jī)來了！

令人矚目的vivo X200系列手機(jī)終于發(fā)布，它憑借天璣9400芯片的強(qiáng)大性能，帶來了全面提升的AI能力和5G體驗(yàn)。作為vivo最新的旗艦產(chǎn)品，X200系列不僅在外觀上延續(xù)了高端設(shè)計(jì)，更在性能上取得了重大突破。無論是拍照、游戲，還是日常操作，X200系列都表現(xiàn)得非常出色。vivo X200系列首發(fā)機(jī)型搭載的天璣9400旗艦芯片，是聯(lián)發(fā)科天璣品牌的五周年匠心之作，擁有“高智能、高性能、高能效、低功耗”的全優(yōu)特性。天璣9400是安卓陣營(yíng)中最先采用臺(tái)積電第二代3nm制程的移動(dòng)芯片， vivo X200系列也成為
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X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其現(xiàn)有為光學(xué)傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導(dǎo)體工藝平臺(tái)——XS018上，現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇，強(qiáng)化了X-FAB廣泛的產(chǎn)品組合。2×2光電二極管排列布局示例圖此次推出的四款新產(chǎn)品中，兩款為響應(yīng)增強(qiáng)型光電二極管doafe和dobfpe，其靈敏度在紫外、可見光和紅外波長(zhǎng)（全光譜）上均有所提升；另外還有兩款先進(jìn)的紫外線專用光電二極管dosuv和dosu
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vivo全新AI戰(zhàn)略“藍(lán)心智能”發(fā)布原系統(tǒng)5亮相開發(fā)者大會(huì)

10月10日，2024 vivo開發(fā)者大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)主題為“同心·同行”。會(huì)上，vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍(lán)心智能”，同時(shí)帶來全面升級(jí)的自研藍(lán)心大模型矩陣、原系統(tǒng)5（OriginOS 5）、藍(lán)河操作系統(tǒng)2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)首先登臺(tái)，重點(diǎn)回顧了vivo在過去一段時(shí)間內(nèi)取得的成績(jī)。他提到，在過去三年和今年前三季度，vivo始終穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷量第一。不久前，vivo還空降凱度BrandZ
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瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨(dú)立工作，通過復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計(jì)方式不僅繁雜笨重，且維護(hù)起來也異常復(fù)雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統(tǒng)集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車載
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時(shí)，推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前，我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報(bào)告。顧名思義，這個(gè)功能可以讓設(shè)備更容易報(bào)告電能消耗情況，從而幫助用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能耗。另一個(gè)主要功能是間歇性連接設(shè)備，簡(jiǎn)稱ICD。簡(jiǎn)而言之，ICD功能可以讓 Matter 設(shè)備在特定間隔自動(dòng)打開網(wǎng)絡(luò)連接，與其他設(shè)備通信，當(dāng)客戶端設(shè)備不可
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萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數(shù)字前沿

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）在當(dāng)今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國(guó)防到消費(fèi)電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)，F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對(duì)FPGA器件的威脅也在不斷增長(zhǎng)。想要開發(fā)在FPGA上運(yùn)行（固件）的IP需要花費(fèi)大量資源，受這些FPGA保護(hù)的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標(biāo)。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ)，在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國(guó)的HIPAA、英國(guó)的2018年
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vivo登頂二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第一

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2024年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7,158萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)8.9%，延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，在vivo、Huawei和Xiaomi等廠商的推動(dòng)下，Android市場(chǎng)同比增長(zhǎng)11.1%。大幅降價(jià)以后，雖然Apple的市場(chǎng)需求明顯改善，但是iOS市場(chǎng)出貨量依然同比下降3.1%。去年同期較低的出貨量和新一輪換機(jī)周期的到來，幫助今年上半年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量超過1.4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.7%。2024年第二季度中國(guó)前五大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)表現(xiàn)：vivo二季
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基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案

汽車的智能化不僅帶來了駕駛安全系數(shù)的提升，也豐富了車機(jī)的娛樂系統(tǒng)，使大家有更好的、更便利的用車體驗(yàn)。在各種的座艙設(shè)計(jì)中，USB口作為一個(gè)傳統(tǒng)的車機(jī)外設(shè)接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現(xiàn)在充電功率的增大、數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄻有院蛡鬏斔俣鹊脑黾樱汗β蕪?V/0.5A到60W、100W，數(shù)據(jù)從USB2.0升級(jí)為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數(shù)據(jù)傳輸和DP投
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