wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)

最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
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Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)需要Wi-Fi HaLow的三大原因

家居網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)的Wi-Fi盲點問題，已在很大程度上由Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點來解決，該接入點分配部分無線帶寬在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)節(jié)點之間建立連接，從而擴(kuò)大無線局域網(wǎng)（WLAN）的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無線連接情況下效果很好，但對于某些小型辦公環(huán)境來說，卻不是一個完美的解決方案。在較大的建筑中，Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點仍然難以可靠地連接車庫、別院和室外地點。因此限制了與遠(yuǎn)程鎖定系統(tǒng)及安全攝像頭燈新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的可靠連接?？朔?dāng)前Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的范圍局限，是實現(xiàn)未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)。連接范圍的
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手機(jī) SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機(jī)市場，2022 年中國智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機(jī)的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機(jī)處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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德州儀器助力連接物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實現(xiàn)更穩(wěn)健、更經(jīng)濟(jì)實惠的 Wi-Fi? 技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設(shè)計人員以實惠的價格為在高達(dá) 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運行的應(yīng)用實現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當(dāng)連接到微控制器 (MCU) 或處理器時，CC33xx 器件可為
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CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應(yīng)用市場。通過最新 CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動

中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓(xùn)項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計項目開發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
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ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測量提供頻率高達(dá)8GHz的新全向天線

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會上展示用于TS-EMF測量系統(tǒng)的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現(xiàn)場簡單而精確地評估輻射發(fā)射——包括新無線服務(wù)。當(dāng)與R&S頻譜分析儀相結(jié)合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)可以檢測環(huán)境中的高頻電磁場（EMF）。當(dāng)與手持式頻譜分析儀相結(jié)合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)的全向天線支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測量。這種久經(jīng)考驗的測量方法簡化了EMCE測量
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三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響

在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題，這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍(lán)牙二合一產(chǎn)品

【2023 年 03 月 17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙? 二合一產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和藍(lán)牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達(dá) 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。&nb
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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摩爾斯微電子與移遠(yuǎn)通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場

專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專為消費者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設(shè)計的新模塊中。 ??憑借FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）認(rèn)證的參考設(shè)計，以摩爾斯微電子的MM
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏）驅(qū)動器，和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
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