wi-fi soc 文章 進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)
羅德與施瓦茨和博通擴大了對最新Wi-Fi 7接入點芯片組的測試合作
- 羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
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騰達(dá)發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps
- 日前，在CES2023上，騰達(dá)帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達(dá)BE9400。騰達(dá)BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達(dá)9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠(yuǎn)、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭
- 隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1（基于出貨量統(tǒng)計），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動駕駛芯片 CV3-AD685
- IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設(shè)計公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當(dāng)自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？
- 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE
- 一 前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態(tài)的理解。動力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態(tài)，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個固定不變的
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電池，你必須了解的SOC 知識
- 眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1，當(dāng)SOC=0時表示電池放電完全，當(dāng)SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來估算其大小。而這些參數(shù)還會受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
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貿(mào)澤開售面向蜂窩與Wi-Fi應(yīng)用的Linx Technologies IPW系列戶外天線
- 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Linx Technologies的IPW系列堅固型戶外IP67防護(hù)等級偶極天線。這款新型戶外天線的頻率范圍介于617MHz至7.1GHz，額定增益高達(dá)8.7dBi，可為一系列蜂窩、Wi-Fi?和LPWA/ISM應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的性能。IPW系列提供獨立于接地面的偶極天線解決方案，能永久安裝在金屬和非金屬表面上。Linx Technologies ANT-W63-IPW3-NP?Wi-Fi 7/6/6E戶外鞭狀天線設(shè)計用于2.4GHz、5
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全球首顆雙向PD3.1認(rèn)證SOC電源芯片——水芯電子M12269
- 快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測認(rèn)證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認(rèn)證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢該芯片的認(rèn)證TID號為8833。USB-IF認(rèn)證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應(yīng)用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率
- IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設(shè)計，易于產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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雷軍解讀Wi-Fi 7：手機行業(yè)巨大升級，更高速、更穩(wěn)定、更低延時
- IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍發(fā)文表示，Wi-Fi 7 在多項技術(shù)加持下，實現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定、更低延時、更廣覆蓋的全面變強，是手機行業(yè)的一次巨大升級，也讓用戶能體驗到劃時代的全新 Wi-Fi 體驗。據(jù)介紹，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片級多路連接技術(shù)，手機可以一次選兩條信號通道，同時高速傳輸數(shù)據(jù)。IT之家了
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聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個FAN 1.1認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器(CTBU)
- 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批?FAN 1.1?認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認(rèn)證。VC735X?是聯(lián)芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計變得更輕松、快捷
- 意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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