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wi-fi soc 文章 進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)
新思、瑞昱、聯(lián)電攜手合作 打造智慧電視單晶片SoC
- 瑞昱採(cǎi)用聯(lián)電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫(kù)及嵌入式記憶體廣泛組合，達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)(First-Pass Silicon Success)的目標(biāo) 重點(diǎn)摘要: ? 新思科技、瑞昱半導(dǎo)體與聯(lián)華電子三方合作，讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)的目標(biāo)，并獲頒2013年臺(tái)北國(guó)際電腦展「BC Award金獎(jiǎng)」(Best Choice Golden Award) 。 ? 新思科技DesignWare邏輯庫(kù)及嵌入式記憶體和Galaxy實(shí)作平臺(tái)
- 關(guān)鍵字： 智慧電視 SoC
Cadence與Digital成功縮減Realtek瑞昱數(shù)字電視SoC面積
- 2014年2月12日，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運(yùn)用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數(shù)字電視SoC面積，并具體實(shí)現(xiàn)在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設(shè)計(jì)上。
- 關(guān)鍵字： Cadence 瑞昱 SoC GPU
富士通為28nm SoC器件打造全新設(shè)計(jì)方法
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，成功開發(fā)了專為先進(jìn)的28nmSoC器件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時(shí)也可有效縮短開發(fā)時(shí)間。采用全新設(shè)計(jì)方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時(shí)間縮短至一個(gè)月。這種設(shè)計(jì)方法將整合至富士通半導(dǎo)體的各種全新定制化SoC設(shè)計(jì)方案中，協(xié)助客戶開發(fā)RTL-HandoffSoC器件。富士通半導(dǎo)體預(yù)計(jì)自2014年2月起將開始接受采用這種全新設(shè)計(jì)方法的SoC訂單。 采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來(lái)越多的功能與效能，進(jìn)而要在
- 關(guān)鍵字： 富士通 SoC
張江創(chuàng)新學(xué)院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器
- 高級(jí)系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創(chuàng)新學(xué)院已采用Veloce? 2仿真系統(tǒng)，用于片上系統(tǒng)(SoC)集成電路設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證領(lǐng)域的研發(fā)。
- 關(guān)鍵字： Mentor 張江創(chuàng)新 SoC 仿真器
Cadence Incisive 13.2平臺(tái)為SoC驗(yàn)證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗(yàn)證平臺(tái)，再一次為整體驗(yàn)證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊級(jí)到芯片級(jí)及片上系統(tǒng)(SoC)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)，Incisive13.2 平臺(tái)通過兩個(gè)新的引擎及附加的自動(dòng)化功能,把仿真性能提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)來(lái)加速SoC驗(yàn)證的收斂。
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC Incisive
SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到
- SoC驗(yàn)證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗(yàn)證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時(shí)機(jī)及其穩(wěn)定性。 當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗(yàn)證、采用驗(yàn)證IP進(jìn)行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對(duì)于那些面對(duì)不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，則存在明顯不足。 FPGA原型驗(yàn)證適用于那些運(yùn)行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進(jìn)行大規(guī)模升
- 關(guān)鍵字： SoC ICE
藍(lán)牙整合無(wú)線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無(wú)線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無(wú)線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無(wú)線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長(zhǎng)，并迅
- 關(guān)鍵字： SoC Bluetooth
SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么
- 大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來(lái)會(huì)怎樣呢? 回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說(shuō)清楚FinFET對(duì)于模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員以及SoC設(shè)計(jì)人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么。
- 關(guān)鍵字： SoC FinFET
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