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USB 3.0設(shè)備的電路保護(hù)方案
- 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過支持每個端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來傳輸超高速數(shù)據(jù)，但也會傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 ? 圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 電路保護(hù) 數(shù)據(jù)傳輸速率
USB3.0的前世今生
- 提到USB大家肯定都再熟悉不過了，我們基本上每天都會和它打交道，隨身攜帶的U盤硬盤，電腦上插的鼠標(biāo)，MP3/MP4等等都是通過USB接口來進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸。從最早的1.0開始發(fā)展到最新的3.0版本，速度的不斷提升是最明顯的特征，在數(shù)據(jù)文件越來越大，硬盤都論TB計(jì)算的前提下，USB傳輸速度的提升問題顯得尤為重要。在USB發(fā)展了十幾年之后，讓我們來先來回顧一下USB的發(fā)展歷程。 ● USB背景介紹 隨著計(jì)算機(jī)硬件飛速發(fā)展，外圍設(shè)備日益增多，鍵盤、鼠標(biāo)、調(diào)制解調(diào)器、打印機(jī)、掃描儀早已為人所共知，數(shù)碼相機(jī)、
- 關(guān)鍵字： USB3.0 通用串行總線 英特爾 即插即用
USB3.0的技術(shù)特點(diǎn)
- USB 3.0的傳輸速度是多少? USB 2.0的傳輸速度是480M/s，USB 3.0的傳輸速度是5G/s。 為什么USB 3.0這么快呢? USB 3.0之所以有“超速”的表現(xiàn)，完全得益于技術(shù)的改進(jìn)。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線。 讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線，看看接口部分。在原有4線結(jié)構(gòu)(電源，地線，2對數(shù)據(jù))的基礎(chǔ)上，USB 3.0再增加了4條線路，用于接收和傳輸信號。因此不管是線纜內(nèi)還是接口上，總
- 關(guān)鍵字： USB3.0 傳輸速度 雙總線
USB3.0接口技術(shù)與電路設(shè)計(jì)
- 摘 要：USB作為一種新型的接口技術(shù)，以其簡單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡要介紹USB 接口的特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流傳送以及外設(shè)控制器的實(shí)現(xiàn)方式。并詳細(xì)說明利用51單片機(jī)結(jié)合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設(shè)計(jì)帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸?shù)亩喙δ躑SB接口電路的過程。 引 言 USB的英文全稱為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線，它是一種快速的，雙向的，同步傳輸?shù)牧畠r(jià)的并可以進(jìn)行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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將USB 3.0用于存儲媒體應(yīng)用
- 簡介
通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。USB 3. - 關(guān)鍵字： USB 3.0 存儲 媒體應(yīng)用
USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 7月11日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
- 關(guān)鍵字： USB3.0 芯片
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占
- USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。 Fresco Logic總經(jīng)理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢必需要時間，F(xiàn)resco Logic與NEC屬于競合關(guān)系，將一起攜手把市場做大，以USB2.0的推展成果作為目標(biāo)，驚人
- 關(guān)鍵字： NEC USB3.0
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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基于USB 2．0的便攜式紅外目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 現(xiàn)代化信息戰(zhàn)爭對復(fù)雜背景下的目標(biāo)探測提出了很高的要求。相對于雷達(dá)、可見光等探測技術(shù)，紅外成像探測隱...
- 關(guān)鍵字： USB2．0 便攜式紅外目標(biāo)跟蹤系統(tǒng) 設(shè)計(jì)
Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲存控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產(chǎn)品進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì)，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進(jìn)入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn)，正推動各類儲存應(yīng)用與
- 關(guān)鍵字： Symwave 儲存控制器 USB3.0 SW6313
低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露
- IC設(shè)計(jì)公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。 這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) USB3.0 控制器
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