- Android 目前支持三種處理器架構：ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經處于業(yè)界的領導地位，不過英特爾 和 Imagination Technologies(設計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內分析稱，在移動處理器正逐漸轉 向 64 位的過程中，這三大廠商都將會爭取分一杯羹。
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實際上，英特爾和 MIPS 的 64 位架構誕生很多年了，其中 64 位 MIPS 芯片也已經走過了 20 個年頭，因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網
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64位 MIPS 處理器
- 原來舉國策支持IC產業(yè)的不止是中國。
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IC設計 處理器
- 最近由于伽利略的新聞鋪天蓋地，把凌動處理器都給蓋住了。不過，這也不影響它做自己的事情。
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英特爾 處理器
- 據(jù)今天最新的消息顯示，臺灣半導體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產，同時還將加快生產的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單，而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。
據(jù)設備生產商表示，臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產能。而到了2015年的第二季度，將會正式投入量產，這將會比原計劃提前一個季度。
該報道還稱臺積電這次對于生產的加速將會繼續(xù)有利于其保持對于三星在這個領域的領先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產品提
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臺積電 處理器
- 看起來高通似乎一直都沒怎么閑著，最近在網上有人曝光了高通在2014至2015年度的產品規(guī)劃圖，從圖片上看高通已經做好準備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。
其中高端系列的驍龍805、808預計將應用在下一階段的各大旗艦手機中，而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片，采用20nm工藝，預計將會支持更多網絡制式。
其中驍龍
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高通 處理器
- 離AMD正式宣布采納ARM架構已經過去了22個月，距離首批細節(jié)公布也已經整整7個月了。在最新一屆HotChip半導體大會上，AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器，代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100，架構、規(guī)格一覽無余。
ARM的授權方式有三種，從最簡單的POP全盤打包，到最普遍的處理器，再到難度最高的架構。AMD選擇了后兩種，并且是分兩步走，OpteronA1100就是處理器授權的產物，整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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AMD 處理器
- 谷歌和蘋果在處理器芯片研發(fā)上異軍突起，眾多的創(chuàng)新企業(yè)也在尋找處理器架構重組的機會，英特爾是否會被從處理器王座上趕下去?
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蘋果 處理器
- 大多數(shù)主流處理器設計活動已經幾乎停滯，大公司似乎已經失去了開發(fā)新架構的能力......
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處理器 芯片
- 上星期，一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行，會中有一位資安專家DanRosenburg，提出了一個值得關注的行動裝置系統(tǒng)漏洞，一旦有技巧的駭客運用這項漏洞，可以在使用者不知情的情況下，泄漏手機中的敏感隱私資訊，甚至把bootloader解鎖，獲得系統(tǒng)的全部權限。
這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術中，而高通把這項技術也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說，目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風險。
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高通 處理器
- ImaginationTechnologies表示，隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍牙4.1和其他連接技術整合到各類產品的系統(tǒng)單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。
ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內的多家南韓和大陸無晶圓半導體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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無線電 處理器
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器 無線充電
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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處理器 無線充電
- PC市場成長趨緩，而潛力巨大的智能手機和便攜裝置市場又競爭激烈，無奈之下，眾多處理器廠將眼光轉向未來物聯(lián)網市場。
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移動設備 處理器
- 7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實，海思無線芯片開發(fā)部部長王勁昨晚突發(fā)昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。
海思通告稱，王勁1996年加盟華為，是無線早期的業(yè)務骨干，在無線產品線從普通工程師、PL，到BTS30產品經理、上研副所長，為無線產品的奮斗多年，他曾擔任瑞研所長主持工作，并領導創(chuàng)建了華為歐洲研究所，帶領海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業(yè)務)團隊從低谷走向成功。
海思為華為旗下半導體公司，負責芯片等的研發(fā)，已經研發(fā)出
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基帶 處理器
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件，新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺，它的設計讓設計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設計。
OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級產品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產品中的最佳安全性技術，來建構具有高度差異化的產品，并協(xié)助他們贏得顯著的上市時
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FPGA 處理器
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