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蘋(píng)果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(zhǎng)期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后

據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開(kāi)募股文件，蘋(píng)果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià)，這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋(píng)果和許多其他公司使用，而蘋(píng)果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)
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深度綁定？蘋(píng)果與Arm簽署長(zhǎng)達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議

9月6日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋(píng)果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià)，每股ADS定價(jià)在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演，預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書(shū)顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易，計(jì)劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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外媒：Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來(lái)了！但孫正義的算盤(pán)卻落空了

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì)面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm，后者專注于開(kāi)發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購(gòu)協(xié)議達(dá)成時(shí)，軟銀創(chuàng)始
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Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng)，最大客戶來(lái)自中國(guó)

今年最大半導(dǎo)體 IPO，來(lái)了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國(guó)成最大變數(shù)？

Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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消息稱軟銀正試圖收購(gòu)愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份

8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱 VF1) 進(jìn)行談判，擬收購(gòu)其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺(tái)積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng)，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì)，邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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Arm擬9月份赴美上市蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門(mén)Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。另?yè)?jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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2023年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將舉辦多場(chǎng)技術(shù)專題和趨勢(shì)洞察登場(chǎng)

中國(guó)，北京 - 2023年7月31日 - 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布其第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)年度的主題演講和議程。Works With大會(huì)每年吸引超過(guò)8000名物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)相關(guān)人士和開(kāi)發(fā)者參加。今年的會(huì)議將于美國(guó)中部時(shí)間8月22日至23日（北京時(shí)間8月22日至24日）以全程免費(fèi)、在線的方式舉行，特別設(shè)有40場(chǎng)以上的深度技術(shù)專題會(huì)議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些會(huì)
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俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺(tái)助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠商加速IP選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺(tái)，該平臺(tái)是一套由 Arm 提供的云平臺(tái)服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì)，為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機(jī)，能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對(duì)用戶選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過(guò)探索、設(shè)計(jì)和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升。· &n
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢(shì) 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

近日，2023上海國(guó)際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國(guó)的首秀，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來(lái)汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期，瑞薩電子專門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上。」尤其是蘋(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè)，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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