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          尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

          • 2023年6月18日(日本標(biāo)準(zhǔn)時間),尼得科株式會社(以下簡稱“本公司”)就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation(以下簡稱“NMC”)與巴西飛機制造商巴西航空工業(yè)公司(B3:EMBR3,NYSE: ERJ)(以下簡稱“巴西航空工業(yè)公司”)成立航空工業(yè)用電機驅(qū)動系統(tǒng)的合資公司(公司名稱:Nidec Aerospace LLC)一事簽署協(xié)議,特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù),拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
          • 關(guān)鍵字: 尼得科  巴西航空工業(yè)公司  Embraer S.A.  

          R&S在GCF認(rèn)證的5G RedCap一致性測試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢地位

          • 近期,在GCF CAG第74次會議上,羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)成功認(rèn)證了5G RedCap(輕量化終端)測試用例,全球認(rèn)證論壇(GCF)已經(jīng)在其設(shè)備認(rèn)證計劃中啟用相應(yīng)的工作項目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備的制造商以及認(rèn)證實驗等,現(xiàn)在可以使用久經(jīng)考驗的羅德與施瓦茨解決方案,來測試387個5G RedCap測試用例,該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號合規(guī)一致性認(rèn)證測試的所有階段。圖:R&S CMX500 OBT的硬件
          • 關(guān)鍵字: R&S  GCF認(rèn)證  5G RedCap  

          雷達(dá)—科技圈的低調(diào)王者,你真的懂?(上)

          • 一輛自動駕駛汽車,能在日間逆光行駛,或夜色漆黑趕路時時刻警惕到隱匿在暗處的危險。一只智能“手”,可以準(zhǔn)確感知手部殘障人士的意念,幫他輕松抓起一個蘋果。一個安檢門,最短兩秒即可完成人體安檢,讓哪怕是口袋里的一粒紐扣都無所遁形。這些智能生活中的種種場景,都離不開雷達(dá)技術(shù)在背后默默支持。提起雷達(dá),你的腦海中是不是馬上浮現(xiàn)航母、飛機、軍艦上的那些看起來很“高冷”的大塊頭?雷達(dá)的誕生源自軍事需求,但隨著技術(shù)的日臻成熟和社會的發(fā)展,雷達(dá)也越來越多地被應(yīng)用于日常生活之中??罩薪煌ü苤?、氣象預(yù)測、自動駕駛、地質(zhì)探測,甚至
          • 關(guān)鍵字: R&S  雷達(dá)  

          Airspace World 2023,羅德與施瓦茨推出基于無人機的分析儀,用于高效的ATC空中導(dǎo)航信號檢測

          • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S公司”)在2023年3月8日至10日舉辦的Airspace World 2023上推出了R&SEVSD1000 VHF/UHF導(dǎo)航/無人機分析儀。該分析儀可對地面導(dǎo)航和通信系統(tǒng)進(jìn)行準(zhǔn)確和高效的基于無人機平臺的檢測,同時具有客戶需要的準(zhǔn)確性和測量可重復(fù)性。圖:R&S EVSD1000專門設(shè)計了一個安裝適配器,用于安裝到中型無人機上。(來源:羅德與施瓦茨)。民用航空需要準(zhǔn)確可靠的導(dǎo)航系統(tǒng),以優(yōu)化空中交通管制(ATC),確?;镜墓舶踩?,減少飛機風(fēng)險、延誤
          • 關(guān)鍵字: Airspace World 2023  羅德與施瓦茨  無人機  分析儀  空中導(dǎo)航信號檢測  

          ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023,助力加快實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

          • 中國,北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world),歡迎蒞臨4A展館360號展位,參觀了解ADI的技術(shù)如何讓工業(yè)自動化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應(yīng)用中的系統(tǒng)變得更加智能。 當(dāng)前,各種關(guān)鍵應(yīng)用越來越需要更先進(jìn)的智能技術(shù)解決方案,以構(gòu)建更可持續(xù)的工業(yè)自動化、更智能的移動出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統(tǒng)。由此
          • 關(guān)鍵字: ADI  embedded world 2023  

          索斯科推出了全新的E1.S固態(tài)硬盤助拔器

          • 全球領(lǐng)先的工程硬件解決方案供應(yīng)商索斯科為旗下的助推/助拔裝置系列新增了一條全新的產(chǎn)品線 -- E1.S 固態(tài)硬盤助拔器。索斯科全新推出的 P7 助拔器專門用于輔助 E1.S 硬盤的插入和拔出,更適應(yīng) E1.S 硬盤的外形, 產(chǎn)品可確保實現(xiàn)最佳性能的同時,兼顧到硬件的人機工學(xué)和美學(xué)特質(zhì)。索斯科的新型助拔器已由通過英特爾的 Donahue Pass 測試平臺進(jìn)行了嚴(yán)格的測試。 除其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)之外,該測試平臺還評估了產(chǎn)品在 EMI/ESD、熱學(xué)和 LED 方面的性能。P7 E1.S助拔器索斯科新推出的 E1.S
          • 關(guān)鍵字: 索斯科  E1.S  固態(tài)硬盤助拔器  

          瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

          • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  Embedded World  Cortex-M85  Helium  

          安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

          • 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi),將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會,將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行,安森美的展臺位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負(fù)責(zé)任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題,其理念與安森美高度契合。安森美的展臺將分為5大
          • 關(guān)鍵字: 安森美  國際嵌入式展  Embedded World  

          先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗證

          • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司)幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap(輕量化5G)和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀(OBT)可用于從早期研發(fā)到型號認(rèn)證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上,R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀,專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),它將為市場帶
          • 關(guān)鍵字: 芯片組制造商  型號認(rèn)證階段  R&S  5G RedCap  

          Cincoze德承強勢登場Embedded World 2023

          • 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze 德承,2023年3月14-16日將于德國紐倫堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」,以4大展區(qū)真實呈現(xiàn)德承針對工業(yè)現(xiàn)場端多元化的應(yīng)用所打造的產(chǎn)品解決方案?!笍姽绦颓度胧诫娔X專區(qū)」陳列一系列專為嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供邊緣運算的嵌入式電腦?;「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則演示在HMI應(yīng)用中所需要的顯示與運算方案?;「嵌入式&nbs
          • 關(guān)鍵字: Cincoze  德承  Embedded World 2023  

          英特爾宣布末代14納米Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)時間

          • 外媒報導(dǎo),處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布,停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU,2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品,停產(chǎn)代表14納米制程結(jié)束。英特爾表示停產(chǎn)前,合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報導(dǎo),第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后,英特爾不再為客戶端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構(gòu),英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  14納米  Rocket Lake-S  CPU  

          一加Ace 2首發(fā)!OPPO推出首顆電源管理芯片

          • 昨天,一加李杰曬出一加Ace 2邀請函,透露出了驍龍8+和專業(yè)渲染芯片外,這款新機還將有著一顆神秘芯片。今天,一加官方揭開了這顆“神秘芯片”的面紗,正式宣布,一加Ace 2將全球首發(fā)搭載OPPO的首顆電源管理芯片SUPERVOOC S。據(jù)李杰介紹,SUPERVOOC S可能是目前行業(yè)最強的的電源管理芯片,讓一加第一次實現(xiàn)了充放電的全鏈路自研,也讓其成為首個實現(xiàn)充電技術(shù)的自主研發(fā)和技術(shù)獨立的手機廠商。通過SUPERVOOC S,手機可以提升電池放電效率,高達(dá)99.5%接近無損;同時,也更安全且功能更整合,從
          • 關(guān)鍵字: SUPERVOOC S  電源管理  

          HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR語音服務(wù)(VoNR)測試

          • 語音和音頻分析專家HEAD acoustics已決定支持羅德與施瓦茨的5G測試解決方案,用于驗證5G移動設(shè)備的語音和音頻服務(wù)。升級后的R&S CMX500 5G一盒式信令測試器大大減少了占地面積,更易操作,結(jié)合調(diào)試和分析功能,支持終端用戶的語音服務(wù)測試。 圖:R&S CMX500無線電通信測試儀是測試語音服務(wù)的理想選擇。 R&S CMX500為音頻測試提供了一個全面的工具集。當(dāng)與HEAD聲學(xué)公司的labCORE硬件平臺及其ACQUA測量和分析軟件相結(jié)合時,完整的
          • 關(guān)鍵字: HEAD acoustics  R&S CMX500  5G NR語音服務(wù)  VoNR  

          基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

          • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為 CPU(中央處理器)內(nèi)核或 GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的 POL(負(fù)載點)調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載,需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要滿足一定的負(fù)載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
          • 關(guān)鍵字: 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  
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