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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

　　據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。　　
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管，對于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓，導(dǎo)通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費(fèi)電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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X-FAB將參展2010 中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號(hào)硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù)，展位號(hào)為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗(yàn)，為壓力傳感器、
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連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

　　簡便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備同西門子自控系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)連接起來。來自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò)有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統(tǒng)集成器可以在兩個(gè)不同的PLC系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)間輕松傳導(dǎo)輸入輸出數(shù)據(jù)。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨(dú)立網(wǎng)關(guān)，它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò)的車間設(shè)備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備進(jìn)行雙向通信。典型的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榛旌鲜褂梦鏖T子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備的裝置。一個(gè)實(shí)例是在汽車制造工廠，在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
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X-fest 2010 系列研討會(huì)圓滿落幕好評如潮

　　安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動(dòng)的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會(huì)人員的一致贊許。　　為期一天的免費(fèi)培訓(xùn)提供了實(shí)用的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)指導(dǎo)，包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹，以及來自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們設(shè)計(jì)與測試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。　　新的編譯器允許設(shè)
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Intersil推出WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)

　　全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司(納斯達(dá)克全球精選市場交易代碼：ISIL)今天宣布，推出適用于解決空間有限，但對音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)。　　現(xiàn)在的輕薄平板電視和其他新潮的消費(fèi)類產(chǎn)品的尺寸有限，設(shè)計(jì)者無法采用傳統(tǒng)的大尺寸多揚(yáng)聲器系統(tǒng)。然而消費(fèi)者仍然需要完整、飽滿的音質(zhì)，以及時(shí)尚、漂亮的產(chǎn)品外觀。　　WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果，從而大大提升無法安裝全尺寸揚(yáng)聲器的平
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應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩

　　當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時(shí)，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。　　在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級(jí)的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
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PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用,在過去幾十年里，PCI總線是一種非常成功的通用I/O總線標(biāo)準(zhǔn)，尤其在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中，經(jīng)常會(huì)看到PCI總線的蹤影，但它將不能滿足未來計(jì)算機(jī)設(shè)備的帶寬需要。隨著制造工藝的發(fā)展，將會(huì)出現(xiàn)10GHz的CPU，高速的內(nèi)存和顯卡
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PNA-X NVNA網(wǎng)絡(luò)分析儀專注非線性測量

隨著 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，越來越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進(jìn)的器件的研究與開發(fā)當(dāng)中。功率放大器以及相應(yīng)的功能部件是無線通信設(shè)備中最為關(guān)鍵的部件。從設(shè)計(jì)思想的產(chǎn)生到設(shè)計(jì)的仿真，再到具體電路的
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英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機(jī)門檻

　　2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺(tái)解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速移動(dòng)上網(wǎng)。　　　　英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，從而樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。該平臺(tái)的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率
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SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學(xué)MEMS方案

據(jù)半導(dǎo)體國際網(wǎng)站報(bào)道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學(xué)應(yīng)用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關(guān)技術(shù)，SUSS MicroTec提供設(shè)備平臺(tái)，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機(jī)和CB8晶片鍵合機(jī)。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的專業(yè)廠商。 SUSS Micr
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英飛凌推出新一代低成本手機(jī)芯片X-GOLD110

　　近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機(jī)芯片。X-GOLD-110是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機(jī)的單芯片解決方案。由于與當(dāng)前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機(jī)制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機(jī)行業(yè)設(shè)立了新的基準(zhǔn)。　　英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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英飛凌推出下一代單片集成手機(jī)芯片X-GOLD 102

　　英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動(dòng)通信亞洲大會(huì)上，推出最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺(tái)解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本（BOM）。　　英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機(jī)廠商通過提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的最低成本解決方案實(shí)現(xiàn)差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺(tái)解決方案的一部分。XMM™1020平臺(tái)解決方案包括開發(fā)工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短
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