x-gate 文章 進(jìn)入x-gate技術(shù)社區(qū)
X-fest 2010 系列研討會(huì)圓滿落幕好評如潮
- 安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動(dòng)的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會(huì)人員的一致贊許。 為期一天的免費(fèi)培訓(xùn)提供了實(shí)用的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)指導(dǎo)，包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹，以及來自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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傳三星正積極研究Gate-last工藝
- 據(jù)消息來源透露，三星公司的芯片制造技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略可能發(fā)生較大的變化，他們正在考慮轉(zhuǎn)向使用gate-last工藝制作high-k器件。按照三星原來的計(jì)劃，他們將在年內(nèi)推出的28/32nm制程芯片產(chǎn)品中使用gate-first工藝來制作high-k型器件。不過也有人認(rèn)為三星很可能只在28/32nm制程 中才會(huì)采用gate-first工藝，而在22nm制程則會(huì)轉(zhuǎn)向采用gate-last工藝。于此同時(shí)，三星芯片代工業(yè)務(wù)部門的副總裁Ana Hunter則拒絕就三星轉(zhuǎn)向gate-last工藝事宜發(fā)表任何評論。
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們設(shè)計(jì)與測試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。 新的編譯器允許設(shè)
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臺(tái)積電宣布驚人之舉 28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝
- 去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺(tái)積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺(tái)積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺(tái)積電此番作出這種決定是要“以史為鑒”。以下，便讓我們在蔣尚義的介紹中，了解臺(tái)積電28nm HKMG Gate-last工藝推出的背景及其有關(guān)的實(shí)現(xiàn)計(jì)劃。 Gate-last是用于制作金屬柵極結(jié)構(gòu)的一種工藝技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是在對硅片進(jìn)行漏/源區(qū)離子注入操作以及隨后的高溫
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Intersil推出WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)
- 全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司(納斯達(dá)克全球精選市場交易代碼：ISIL)今天宣布，推出適用于解決空間有限，但對音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)。 現(xiàn)在的輕薄平板電視和其他新潮的消費(fèi)類產(chǎn)品的尺寸有限，設(shè)計(jì)者無法采用傳統(tǒng)的大尺寸多揚(yáng)聲器系統(tǒng)。然而消費(fèi)者仍然需要完整、飽滿的音質(zhì)，以及時(shí)尚、漂亮的產(chǎn)品外觀。 WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果，從而大大提升無法安裝全尺寸揚(yáng)聲器的平
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應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩
- 當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時(shí)，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
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特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年轉(zhuǎn)入28nm
- 新加坡特許半導(dǎo)體計(jì)劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。 特許半導(dǎo)體很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。 特許的28nm工藝并非獨(dú)立研發(fā)，而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的，將會(huì)使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及Gate-first技術(shù)(Intel是Gate-last的堅(jiān)定支持者)。 特許半導(dǎo)體2009年技術(shù)論壇將在臺(tái)灣新竹市
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臺(tái)積電28納米明年1Q試產(chǎn) 迎擊IBM陣營
- 臺(tái)積電28納米制程再邁大步，預(yù)計(jì)最快2010年第1季底進(jìn)入試產(chǎn)，2011年明顯貢獻(xiàn)營收，臺(tái)積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單，目前28納米制程技術(shù)最大競爭對手，仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡特許(Chartered)，雙方競爭更趨激烈。 臺(tái)積電表示，已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計(jì)2010年第3季進(jìn)行試產(chǎn)，至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進(jìn)入試產(chǎn)
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PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用,在過去幾十年里，PCI總線是一種非常成功的通用I/O總線標(biāo)準(zhǔn)，尤其在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中，經(jīng)常會(huì)看到PCI總線的蹤影，但它將不能滿足未來計(jì)算機(jī)設(shè)備的帶寬需要。隨著制造工藝的發(fā)展，將會(huì)出現(xiàn)10GHz的CPU，高速的內(nèi)存和顯卡
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PNA-X NVNA網(wǎng)絡(luò)分析儀專注非線性測量
- 隨著 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，越來越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進(jìn)的器件的研究與開發(fā)當(dāng)中。功率放大器以及相應(yīng)的功能部件是無線通信設(shè)備中最為關(guān)鍵的部件。從設(shè)計(jì)思想的產(chǎn)生到設(shè)計(jì)的仿真，再到具體電路的
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英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機(jī)門檻
- 2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺(tái)解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速移動(dòng)上網(wǎng)。 英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟(jì)合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，從而樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。該平臺(tái)的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率
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SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學(xué)MEMS方案
- 據(jù)半導(dǎo)體國際網(wǎng)站報(bào)道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學(xué)應(yīng)用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關(guān)技術(shù)，SUSS MicroTec提供設(shè)備平臺(tái)，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機(jī)和CB8晶片鍵合機(jī)。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的專業(yè)廠商。 SUSS Micr
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英飛凌推出新一代低成本手機(jī)芯片X-GOLD110
- 近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機(jī)芯片。X-GOLD-110是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機(jī)的單芯片解決方案。由于與當(dāng)前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機(jī)制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機(jī)行業(yè)設(shè)立了新的基準(zhǔn)。 英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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英飛凌推出下一代單片集成手機(jī)芯片X-GOLD 102
- 英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動(dòng)通信亞洲大會(huì)上，推出最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺(tái)解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本（BOM）。 英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機(jī)廠商通過提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的最低成本解決方案實(shí)現(xiàn)差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺(tái)解決方案的一部分。XMM™1020平臺(tái)解決方案包括開發(fā)工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短
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IBM X-Force安全性報(bào)告揭示上半年網(wǎng)絡(luò)安全兩大主題
- 94%瀏覽器攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時(shí)之內(nèi) IBM日前發(fā)布了X-Force 2008年中IT安全趨勢統(tǒng)計(jì)報(bào)告，結(jié)果顯示網(wǎng)絡(luò)罪犯正在采用新的自動(dòng)化技術(shù)和策略，較以往能夠更加快速地攻擊網(wǎng)絡(luò)漏洞。有組織的犯罪分子正在互聯(lián)網(wǎng)上使用這些新的工具，同時(shí)，研究人員公布的攻擊代碼正將更多的系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和人員置于更加危險(xiǎn)的境地。 據(jù)X-Force報(bào)告顯示，94%針對瀏覽器的攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時(shí)內(nèi)。這些攻擊被稱為"零天"攻擊，發(fā)生在人們意識(shí)到系統(tǒng)中存在需要打補(bǔ)丁的漏洞之前。
- 關(guān)鍵字： IBM IT安全 瀏覽器 X-Force
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